 |
Palm推出革命性新产品TUNGSTEN (2002.11.05)
群环科技5日宣布取得Palm Tungsten m550的独家代理权，此外，在Palm经销商大会，群环科技动员旗下的通路商共襄盛举，而Palm北亚区副总裁陈浩昌Philip Chan也亲临现场做开场致词 |
|
NeoMagic推出MiMagic 5应用处理器 (2002.11.04)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic Corporation，为多媒体掌上型系统应用处理器发展先驱，日前宣布推出影像处理专用的低功率MiMagic 5应用处理器。此颗高功能整合度系统单晶片采用复杂的视讯和影像感测技术，可促进行动多媒体装置的发展更进一步，例如PDA和行动电话 |
 |
意法设立深圳ASIC研发中心 (2002.10.29)
半导体公司意法半导体（STM）大陆投资的深圳公司意法微电子，近日计划将在深圳高科技园区，与大陆清华大学成立ASIC研发中心，该研发中心将专注于混合及数位讯号技术开发，预计2003年将牵至深圳大学园区 |
|
安森美半导体推出电池管理FET (2002.10.29)
安森美半导体持续扩展其可携式和无线电子产品线，日前又推出了NTLTD7900。这是一款双N通道、共泄极电源MOSFET，最适用于可携式电子产品，如行动电话、呼叫器、和PDA等的锂离子电池管理 |
|
Agere与Ericsson携手发展公众WLAN解决方案 (2002.10.28)
杰尔系统（Agere Systems）28日表示该公司计划与易利信（Ericsson）共同推出新技术，将采用与目前GSM系统类似的用户识别卡技术，提供802.11/Wi-Fi解决方案，以连结至服务供应商的网路连结埠，进行使用者认证与计费等功能 |
|
神脑明年大举进军品牌手机市场 (2002.10.25)
通讯产品通路商神脑国际将在明年初推出SENAO自有品牌手机，进军中东、东南亚市场，已与明基、英资达、仁宝接洽代工事宜，神脑已在杜拜、新加坡以及香港成立手机销售部门 |
|
3G业者盼纳入新兴产业 (2002.10.24)
台湾大哥大、远传等五家第三代行动通讯（3G）业者，近日向行政院争取，希望能适用「新兴重要策略性产业属于交通事业部分奖励办法」，即可享用五年免税制度，可望为五家3G业者一年减少约50亿元支出，有助于3G发展 |
|
矽成推出Nor Flash与SRAM覆晶包装系列 (2002.10.24)
SRAM供应商-矽成积体电路，日前推出结合了Nor Flash与SRAM的覆晶包装(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同时用到Nor Flash与SRAM的可携式通讯产品市场，首批推出的覆晶包装系列即以目前主流市场的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构，将可有效降低系统厂商的生产成本与设计空间 |
|
南韩估计该国半导体产业下半年仍将出现成长 (2002.10.17)
据路透社报导，韩国政府日前公布该国半导体产业最新统计资料时表示，尽管半导体价格下降，但韩国2002年半导体出口金额，预料仍将较上年成涨19%，达到170亿美元 |
|
安捷伦发表结合IrDA与遥控能力的红外线收发器 (2002.10.14)
安捷伦科技公司，14日推出将IrDA（红外线传输装置）相容性与红外线遥控操作功能结合在一起的红外线（IR）收发器。制造商可以利用此次所发表的Agilent HSDL-3002，让消费者直接利用掌上型PDA和行动电话，在6公尺远的距离内启用与控制各项消费性设备，例如家庭娱乐系统、DVD、以及所有采用红外线遥控的设备 |
 |
基础闪频技术介绍 (2002.10.05)
关于散频技术，目前市面上虽有许多书籍与资料可供参考，但却缺乏一个简单明了的方式解释其复杂的概念﹔本文将以透过方程式逐步解释的方式介绍散频技术，协助工程师更容易了解散频技术的基础概念 |
|
以电源管理实现多样化应用的DSP架构 (2002.10.05)
更多复杂应用且无法明确分为是DSP或是微控制器工作量的情况，未来预期会增加。 Blackfin架构，能在单一平台上同时支援这些工作量。该架构其中一项特性是动态电源管理，本文即在描述它的某些特性与优点 |
|
Bluetooth即将走入历史？ (2002.10.05)
雷声大雨点小的Bluetooth，在历经三年多的推展后，近来市场发展出现停滞的现象，已有部份厂商传出暂停相关开发计画的消息，加上两种新标准即将推出，市场应用针对Bluetooth而来，内忧外患的倾轧，让众人皆对Bluetooth的未来悲观以待，甚至认为Bluetooth即将走入历史 |
|
Lattice推出适于汽车工业用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣布，ispMACH 4000V系列的产品可以全面支持汽车用周边温度从-40至125°C的范围内。3.3V的ispMACH 4000V系列产品支持很广范围的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O标准，及目前具有5伏电压差I/O的特性 |
|
Nokia首支3G手机明年问市 (2002.10.03)
身为手机龙头厂的诺基亚(Nokia)，宣布推出全球首支符合第三代移动电话（3G）标准的移动电话Nokia 6650，还是一支可以照相的手机，预定明年上半年可配合3G电信营运商一起上市 |
|
骅讯Xear 3D音效技术获日商青睐 (2002.09.26)
高阶音效技术研发厂商骅讯电子(C-Media)，于日前获日本IT专业日报「电波新闻」以近三分之一的版面报导由该公司所研发的〝多声道3D环场音效解决方案〞(Xear 3D Sound Technology) |
|
西门子采用TI系统单芯片解决方案 (2002.09.26)
德州仪器（TI）以及西门子的信息与通讯行动事业群（Siemens IC Mobile），为扩大对GSM基地台发展支持，宣布推出业界体积最小的单芯片数字基频解决方案，它可以执行GSM电讯设备所须的全部信号处理功能，并具备完整的软件向后兼容性和下载更新能力，是一套可以提供未来升级保障的最佳解决方案 |
|
朗讯展示WLAN及3G间无缝漫游功能 (2002.09.26)
朗讯科技 (Lucent) 日前宣布该公司已顺利成功地将无线数据通话，从 「WiFi」或无线局域网络 (WLAN) 无缝切换到第三代 (3G) 通用行动电信服务 (UMTS) 网络，使行动式膝上型计算机的用户漫游在这两种网络环境时，能持续通讯作业，浏览因特网 |
 |
打好基础，主动创造价值 (2002.09.26)
专业通路商文晔科技已于8月26日正式挂牌上市。该公司成立的时间虽不长，但也因此更具市场活力，代理线除了PC外，更积极开发手机RF组件市场、宽带、无线通信及消费性电子等当红领域 |
|
飞利浦与快捷策略联盟 (2002.09.24)
皇家飞利浦电子集团和快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前达成策略联盟，共同提供小尺寸逻辑组件封装技术，提供业界多样的封装技术以做选择。飞利浦和快捷半导体建立该策略合作关系的主旨，在于推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和快捷的MicroPak封装及未来的逻辑组件封装技术，为客户提供第二供应源封装解决方案 |
