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中芯0.18微米1T-SRAM技术已获认证 (2003.05.21)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前宣布，该公司以0.18微米制程试产的静态随机存取记忆体（1T-SRAM）已获供应商MoSys的认证；中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能，并可望在嵌入式记忆体代工市场，与台积电、联电以及力晶等记忆体厂商竞争 |
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IBM拟将部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才跃升为全球第三大晶圆代工业者的IBM，因其自有晶圆厂将以发展晶圆代工事业为主轴，该公司与韩国三星（Samsung）已经达成合作协议，未来将释出部分PowerPC代工订单给三星 |
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大陆行动电话普及率将破二成 (2003.05.20)
据大陆资讯产业部统计，截至2003年第一季为止，大陆电话用户总数达到4.47亿户，其中固定电话用户约2.26亿户，行动电话用户达2.21亿户。且据该单位预估，2003年大陆通信业务营收将达人民币5,067亿元，较2002年成长11％，而固定电话用户将增加3,300万户，行动电话用户则将扩增5,200万户，行动电话普及率将提升至21％ |
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诺基亚推出数位笔可将手写文字传输至手机 (2003.05.20)
据CNET网站报导，诺基亚推出了一款在特制记事本上书写或绘画的数位笔。诺基亚公司的亚太地区代表声称，这款数位笔于三月在香港地区首次上市，而大规模的出货要到今年第三季才开始 |
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Agilent发表环境光线感应器(HSDL-9000) (2003.05.15)
安捷伦科技公司于15日发表的Agilent环境光线感应器(HSDL-9000)，可在任何时间侦测光线量，并于必要时送出信号，以调整行动设备萤幕或数字键盘的背光。如果有足够的环境光线，背光便不会开启，如此将可延长行动电话、PDA和笔记型电脑等行动电子设备的电池寿命 |
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Microchip推出红外线通讯协定堆叠控制器 (2003.05.12)
Microchip Technology推出一款新元件MCP2140，为嵌入型系统研发业者提供一套极低成本的方案，协助其在系统中加入符合红外线资料协会(Infrared Data Association；IrDA)所设立的无线通讯标准 |
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掌握各地市场情报是通路业者致胜关键 (2003.05.09)
总公司创立于1972年、并于1995年在台湾成立分公司的日商兼松半导体（Kanematsu Semiconductor），在电子零组件与半导体制造设备的通路事业上拥有多年的经验；兼松半导体台湾分公司总经理渡边文明表示 |
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中华电信与远传MMS率先完成互通 (2003.05.07)
据电子时报消息，鉴于电信总局规定，台湾6家行动电话业者须在6月完成MMS互连测试，中华电信与远传电信率先推出MMS优惠促销方案，以抢占市场先机。
中华电信与远传已于4月完成MMS互连测试，中华电信并宣布调降MMS传输费率，用户网内互传MMS讯息，每则30K以下收费新台币4元，超过30k部分，每1K加收0.12元，并采取发送端付费 |
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TI推出速度1GHz的最新DSP (2003.05.06)
德州仪器(TI) 今天宣布推出速度高达1GHz的最新DSP，不但展现强大技术实力，即时元件的效能版图更将因此重划。几个星期前，TI才宣布推出破世界记录的720 MHz DSP，这次的效能大跃进将进一步带动新世代应用的加强和创新，例如人工视觉、无线家庭娱乐中枢、线上媒体基础设施、内容传送( content delivery) 和其它即时应用 |
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分析师质疑SIA对景气之预测过于乐观 (2003.05.05)
根据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计数据，2003年3月份全球半导体销售金额虽呈现13％的成长趋势，SIA总裁George Scalise亦对未来半导体市场景气表示乐观，但若进一步检视半导体实际销售额，该乐观预测仍有待商榷 |
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全球半导体市场未来五年可能面临产能过剩 (2003.05.01)
据市场研究机构Electronic Trend Publications（ETP）最新报告指出，尽管全球半导体市场已逐渐摆脱景气不明的阴影，逐渐走向复苏，但在接下来的五年却可能面临产能过剩的情况 |
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HP 3G解决方案获四大业者采用 (2003.04.28)
台湾3G电信市场战云密布，各家业者即将陆续于下半年开始营运，在此之际，惠普科技（HP）宣布，四家已取得台湾3G执照的业者中（台哥大、中华电信、远致、亚太），目前均已使用HP的相关解决方案，而国内第二代行动电话服务业者的计费系统，亦都使用HP操作平台 |
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中华电信3G基地台进展顺利 (2003.04.25)
依电信法规定，当业者完成250座基地台，即可申请营业执照，因此，继亚太行动宽频电信取得台湾首张第三代行动电信(3G)营业执照之后，中华电信将于9月取得营业执照。在诺基亚(Nokia)以新台币120亿元 |
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工研院成功开发奈米级锂电池正极材料 (2003.04.24)
工研院材料日前成功开发奈米级高容量的锂电池正极材料，既可缩小锂电池体积，更能延长手机待机时间。材料所预估，锂电池正极材料每年的需求量达2000吨，而正极材料的年需求值约25亿元 |
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震旦通讯大打手机保固战 (2003.04.24)
震旦通讯面对强敌联强国际，决大打保固牌，祭出手机三年免保固期限，强压联强的保固期，并投入至少3000万元广告行销费用，要以年轻团队、即时服务，扩大市场版固 |
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TI DSP名列金氏世界记录 (2003.04.10)
德州仪器(TI)日前推出TMS320C64x系列高效能DSP新产品─TMS320C6416，其时脉达720 MHz。
TI指出，目前其它DSP供应商的量产中元件少有接近720 MHz效能，绝大多数只有300 MHz或更低；此外，TI DSP与其它金氏世界记录的保持者相较之下，(例如时速高达128.86英哩，世界速度最快的拖车房屋)不同的是它不但创下新记录，还让许多应用付诸实现 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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直接转变模式射频收发机架构简介 (2003.04.05)
为使无线通讯系统的相关产品能够更普及化，目前发展的趋势朝向将完整的无线通讯系统整合于单一系统晶片中，在此一系统整合潮流中，难度最高也最具挑战性的项目之一，就是前端收发机的设计与制作；本文将介绍直接转变模式射频收发机之架构与相关技术概要 |
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解析微机电系统技术之应用与发展现况 (2003.04.05)
同属微小尺度科技的微机电系统（Micro-Electromechnical System；MEMS）技术与奈米技术，虽说在制程尺寸与实质内涵上有所差异，并不适合将之混为一谈，但因微机电技术可作为通往奈米科技研究的沟通桥梁，且已有多年的产业化基础，可说是产业界迈进奈米世界的开路前锋 |
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「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临，由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」，3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行，会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
