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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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半导体界增添生力军 (2003.04.01)
半导体公司添增新成员。由Hitachi和Mitsubishi之半导体部门独立组成的新半导体公司Renesas于今年4月1日正式营运，资本额50,000百万日币，总公司设于日本东京。 Renesas的营运方向将会着重于System LSI |
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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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升阳协助国立联合大学建置Java电子化校园 (2003.03.27)
升阳电脑27日表示，该公司与国立联合大学正式签约，协助该校建置全台首座以Java语言开发的校务行政系统(e-Campus)，未来学生将可透过Sun ONE网路服务平台查询课程资讯与个人成绩 |
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ADI推出X-PA射频功率放大器模组产品线 (2003.03.20)
美商亚德诺公司(ADI)，利用它在行动电话射频检测器IC的知识经验，宣布推出X-PA射频功率放大器模组产品线，正式进军行动电话功率放大器市场。推出这套功率放大器模组后，ADI已能为GSM行动电话信号链提供完整支援，新产品整合ADI领先业界的射频检测与功率控制技术，可协助行动电话制造商延长电池续航力、提高效能和降低制造成本 |
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奎尔CEO：高速行动电话网路才是未来趋势 (2003.03.20)
WLAN的市场走势劲扬，甚至可能抢滩手机的市场，对此发展，奎尔通讯（Qualcomm）执行长Irwin Jacobs星期二在行动通讯和网际网路协会（Cellular Telecommunications and Internet Association, CTIA）的研讨会上，发表和其他手机产业大老相背的论调 |
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巨盛推出USB OTG完整解决方案 (2003.03.20)
巨盛电子(CHESEN)20日发表单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在经过两年的戮力研发后，CSC1000控制晶片已于日前正式推出，为行动式装置提供完整的解决方案。巨盛指出 |
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NS发表多款光源控制解决方案 (2003.03.20)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日针对手持式设备推出七款采用混合讯号技术之电源及光源管理特殊应用积体电路。这几款晶片都采用小巧轻薄、具良好散热效益的封装方式，并内含所有必要元件，包括电源供应器及充电器，可满足仅具语音通讯或多媒体功能之行动电话，以及如个人数位助理等可携式设备的需求 |
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NS发表新麦克风技术 (2003.03.18)
美国国家半导体(National Semiconductor)18日推出新麦克风技术，可使驻极体电容器麦克风(ECM)添加数位语音输出功能消费性电子。一直以来，消费性电子产品制造商都尽量避免在产品中采用数位语音技术，因为添加了数位语音功能的驻极体电容器麦克风不但成本昂贵，而且体积也较大 |
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ADI推出Windows Powered Smartphone概念设计 (2003.03.18)
美商亚德诺公司(ADI) 宣布推出两款最新的Windows Powered Smartphone概念设计。微软Windows Powered Smartphone是一种革命性软体平台，让手机除了交谈外，还可以提供更多功能；消费者只要利用轻薄短小的手机，即可保持连线状态，随时使用资讯和服务 |
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Cypress发表新世代USB嵌入型主控端控制器 (2003.03.10)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表新世代USB嵌入型主控端控制器。新系列元件内含16位元RISC控制器、大容量记忆体、以及低耗电技术，协助研发人员开发各种不需主控端电脑即可相互连线的嵌入型应用装置，包括行动电话、PDA 、印表机、数位相机、以及随身听等 |
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NS推出两款的超小型升压稳压器 (2003.03.06)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出超小型升压稳压器。采用超小型封装的新产品不但可以支援电流模式控制，具有较高的开关频率，为业界创立高功率密度的新标准 |
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Microchip推出500 mA DC-to-DC同步降压转换器 (2003.03.03)
Microchip Technology近日发表一款500mA型DC-to-DC同步降压转换器，透过此装置，设计业者能在多种的输入、输出电流条件下运作，并有效将电池或汇流排的电压转换以符合系统所需 |
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英特尔4月访台将推动无线通讯平台 (2003.02.19)
英特尔（Intel）跨入无线通讯领域，将在全球展开大规模的广告宣传活动，该公司执行长Craig Bar-rett预订4月中旬访台。英特尔已于日前投资仁宝集团旗下的统宝光电，及智邦等无线通讯厂商 |
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GSM 协会新设董事会台湾电信策略长出任 (2003.02.13)
据电子时报消息，台湾电信集团副执行长兼策略长范瑞颖，12日获选为GSM产业协会(Global System for Mobile Communciation Association)CEO 董事会(CEO Board)董事，中国移动、中国连通亦占一席董事，首届董事会将于18日于法国坎城召开 |
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英特尔Manitoba晶片下半年亮相 (2003.02.12)
英特尔今年将以Manitoba晶片，首度跨足GSM行动电话基频单晶片市场，与德仪、飞利浦等国际大厂一争市场大饼。英特尔并将在英特尔科技论坛（IDF），宣布新一代笔记型电脑平台Centrino，在无线通讯领域发动全面攻势 |
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3G业者争取适用「新兴产业」方案可望定案 (2003.02.12)
据电子时报报导，由于全球3G商业化发展未如预期，台湾5家3G业者全力争取适用「新兴重要策略性产业属于交通事业部分奖励办法」，以享5年免税制度，但已3次遭经建会驳回 |
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IR推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET (2003.02.12)
国际整流器公司（International Rectifier），推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET。该元件采用共同汲极配置，与采用TSSOP-8封装的元件比较起来，除了体积减少了80%之外，厚度更大幅减少到0.8 mm以下 |
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易利信撤换总裁 Svanberg接任 (2003.02.07)
连续七季亏损47亿美元，近日行动电话网路商易利信（Ericsson）决定撤换总裁兼执行长Kurt Hellstroem，由瑞典锁厂Assa Abloy执行长CH Svanberg接任。总裁遭撤换的消息传出后，易利信股价应声大涨 |
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飞利浦USB OTG晶片获Sony采用 (2003.01.27)
皇家飞利浦电子集团27日表示， Sony Electronics选用其USB OTG晶片ISP1362，为最新的Sony CLIE手携式设备提供USB OTG连接性。 Sony CLIE是业内第一个具备USB OTG功能的手携式产品，可以与其他USB设备实现点对点通讯 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
