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群创以新台币314亿向鸿海购入路竹LTPS厂设备 (2017.11.14)
群创光电总经理暨营运长萧志弘今(14)日於证交所召开记者会，为扩大LTPS技术布局，宣布群创向鸿海购入路竹LTPS厂设备，总金额约新台币314亿。
因应客户Exclusivity (独家性)需求，2014年11月20日鸿海集团投资LTPS厂，落脚群创高雄路竹B厂，除了提升双方对於全球高阶中小尺寸面板及其相关产品制造之研发实力，更借重群创TFT面板技术菁英 |
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华为与金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新壹代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带（NB）物联网模块日益增长的需求 |
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AMD Ryzen Threadripper 1950X获得CES 2018大奖 (2017.11.14)
AMD宣布其高效能、为狂热级玩家打造的Ryzen Threadripper 1950X处理器荣获CES 2018电脑硬体与零组件类别最隹创新大奖。评审团由独立产业设计师、工程师以及媒体工会成员组成，在28个类别中评监出尖端的消费性电子产品，表彰其在设计与工程方面的卓越成就 |
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具反向保护的主动整流控制器 (2017.11.14)
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 宣布推出 Power by Linear的主动整流控制器 LT8672，该元件具有至 －40V 的反向输入保护。3V 至 42V 的输入电压能力非常适合汽车应用，此类应用必须於冷启动和停-启情况下，低至 3.0V 的最低输入电压和高达 40V 的抽载瞬变，始终保持稳定 |
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让物联网真正起飞的关键：无线充电 (2017.11.14)
为物联网装置持续供电仍是一大挑战，除非这个问题能够解决，否则许多令人兴奋的物联网创新应用终将无法实现。 |
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浩亭荣获“年度创新者”大奖 (2017.11.14)
浩亭在慕尼克的颁奖仪式上荣获“年度创新者”大奖。浩亭ix Industrial 连接器获得行业杂志DESIGN＆ELEKTRONIK颁发的机电类奖项。该连接器由总部位於埃斯珀尔坎普的家族企业与日本广濑技术集团(HIROSE)共同开发并投放市场 |
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NI 技术提升 ADAS 与自动化汽车的安全、稳定性测试 (2017.11.14)
NI 国家仪器近日发表了车用雷达测试系统 (VRTS)，上从研发实验室到大量生产测试环境，下至个别雷达感测器到整合先进驾驶辅助系统 (ADAS)，工程师都能使用 VRTS 进行 76－81 GHz 的雷达技术测试 |
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Microchip推出具有核心独立周边的8位元MCU (2017.11.14)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出新型8位元微控制器（MCU），扩展了PIC18系列产品线。该微控制器结合了控制器区域网（CAN）汇流排与延伸核心独立周边（CIP）阵列。CIP不但增强了系统功能，而且，设计人员不需增加复杂的软体，便能够更轻松的开发基於CAN的应用 |
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Microchip 超高整合度的三相Gate Driver MCP8026 (2017.11.14)
MCP8026 是一颗整合了三个半桥gate驱动器，可驱动高功率的三相BLDC电机、一组可调式电源供搭配的MCU使用、两组固定式LDO ( 5V,12V 30 mA) 供霍尔元件使用、三个高效能运放与一个比较器供电流监测与过电流保护使用与一个过温传感器的超高整合度的三相Gate Driver IC |
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大联大世平推出TI USB Type-C、电力输送多埠变压器设计 (2017.11.14)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出德州仪器（TI）USB Type-C及电力输送多埠变压器设计叁考。
TIDA-03027是一种多埠变压器解决方案的设计叁考，可让带有USB Type-C介面的产品连接到HDMI 2.0和USB 3.0 Type-A介面 |
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TYAN最新HPC、储存伺服器平台 支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本周在美国科罗拉多州丹佛城的Colorado Convention Center举办的超级电脑展Supercomputing 2017展览期间11/13-11/16（摊位号码1269），发表系列HPC、云端运算及储存伺服器新款平台 |
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壹秘AI会议助手 采用XMOS VocalFusion技术 (2017.11.14)
XMOS今天宣布，其VocalFusion语音技术已被深圳壹秘科技有限公司（eMeet）选中，用於其智慧移动会议eMeet OfficeCore M1。这个商业解决方案是这一合作的首款产品，现在可以从线上零售商店购买 |
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瑞萨推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解决方案 (2017.11.13)
瑞萨电子宣布，针对旗下RZ/T1微处理器（MPU）系列推出了新款解决方案套件，能支援用於交流伺服应用上的HIPERFACE DSL数位编码器介面。RZ/T1对於HIPERFACE DSL的支援，可降低客户的系统物料成本，并加速产品的推出上市时间 |
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Microsoft 365商务版 防堵资安漏洞、提高协作生产力 (2017.11.13)
台湾微软继今年8月推出Microsoft 365企业版给中大型企业後，11月13日正式宣布推出适用於300名员工以下中小企业的解决方案Microsoft 365商务版。
除了包含Office 365生产力套件、协同合作工具以及装置管理和安全性工具 |
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安森美图像感测器促成 新一代ADAS方案 (2017.11.13)
安森美半导体(ON Semiconductor）今天宣布，博世 (Bosch) 已选择全球汽车图像感测器称冠的安森美作为其先进驾驶辅助系统 (ADAS) 一项未来摄影机技术的图像感测器供应商。
新型图像感测器是为满足 OEM 对未来 ADAS 摄影机需求所研发，具有高动态范围 (HDR) 特性，并且配有顶尖的安全功能特性 |
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STM32 Power Shield:EEMBC认证功耗检测技术 (2017.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics）STM32 Power Shield 电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗状况，其硬体采用EEMBC指定与新的IoTConnect，以及ULPMark（Energy Monitor V2.0）基准框架叁考平台相同的硬体 |
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威联通整合高速运算 启动 AI 应用！ (2017.11.13)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 在为期 2 日(11/9-11/10)的「2017 台湾人工智慧年会」中，首度以电竞 NAS 形象、搭配深度学习成效亮相，宣示跨足 AI 人工智慧的决心。
年会现场，QNAP 亦启动 AI 测试计画招募活动，期盼 AI 产学同好，一同切磋技术 |
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杜邦、硕禾电子宣布太阳能导电浆料专利之非专属授权协议 (2017.11.13)
杜邦与硕禾电子材料股份有限公司(硕禾)於今日宣布，杜邦同意单向非专属性的专利授权予硕禾及其关联公司，内容包括杜邦所拥有特定的太阳能导电浆料之全球性专利。这项协议将於 2017 年 11 月 15 日生效 |
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恩智浦软体开发工具支援Apple HomeKit (2017.11.13)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布旗下Apple HomeKit软体开发工具（Software Development Kit；SDK）现已全面支援采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支援所有连结方案，包括低功耗蓝芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太网和iCloud远端存取 |
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意法半导体推出防水压力感测器 (2017.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics）最新的微型压力感测器将水下测量精度提升至新的水准。新感测器被三星用於其最新的智慧手环Samsung Gear Fit 2 Pro。
随着智慧手表和穿戴式健康追踪器融入到个人生活，使用者想要进一步扩大装置的使用范围，像是游泳等更多的运动中记录成绩 |
