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CTIMES / 电子产业
科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
台北市电脑公会开始受理InnoVEX新创团队报名叁展 (2017.10.04)
台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)十月2日宣布,开始受理InnoVEX新创团队报名叁展,且为增加新创团队曝光机会,将同步举办「InnoVEX创新创业竞赛」,并提供3万美元创业奖金
imec发布一款微型光机系统技术 (MOMS) 的压力感测器 (2017.10.04)
奈米和数位技术研究与创新中心 imec 在 imec 科技论坛 (ITF) 医疗大会上,发布了一款基於微型光机系统技术 (MOMS) 的压力感测器。该款感测器能在大压力范围下展现出色的测量精度,且具有体积紧凑、抗电磁干扰 (EMI) 等特性及多工功能,可用於需要高品质感测的应用场合,特别是医疗和生命科学领域
张忠谋宣布明年6月退休;台积电将进入双首长领导制 (2017.10.02)
台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)张忠谋董事长,今天宣布将自2018年6月退休,且将不续任董事,且不叁与任何管理职务。同时,台积电也宣布,张忠谋退休後,台积电将采双首长平行领导制度,由共同执行长刘德音担任董事长,另一位共同执行长魏哲家将担任总裁,由两位共同管理
u-blox推动NB-IOT智慧路灯系统的实现 (2017.10.02)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布,该公司的SARA-N2系列NB-IoT (LTE Cat NB1)模组获得罗马尼亚的 Flashnet公司采用,推出新款窄频IoT(NB-IoT)连网智慧路灯控制系统 - inteliLIGHT
「无人驾驶」,究竟谁来驾驶? (2017.09.28)
随着「互联网+」概念逐步渗透进入人们的生活中,汽车已成为搭载多种智慧晶片的智慧移动终端,通过联入网路,成为物联网星球中的明星,并逐步走向其「无人驾驶」的勇士之途
扩增实境技术如何协助打造智慧城市 (2017.09.27)
全球电子元件代理商贸泽电子与知名工程师Grant Imahara(格兰今原)一同发表「打造智慧城市」系列的最新影片,这是贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计划的系列作品。 在这部影片中,今原前往美国洛杉矶,与DAQRI的创新者和工程师会面,了解扩增实境能为现代建筑与制造业带来哪些崭新的可能性
加密元件融入IoT装置安全启动程序 (2017.09.26)
对於任何一个嵌入式系统而言,安全启动都是至关重要的一部分,这一过程可保证作为所有嵌入式系统大脑的韧体与系统制造商的设计初衷保持一致。
TrendForce:东芝出售予美日联盟,提升3D NAND产能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,东芝公司已正式在9月20日分拆记忆体业务,决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟
Taiwan Demo Day--台湾新创团队站上国际舞台 (2017.09.25)
科技部「预见新创」计画於今年7月遴选出10组优秀团队前往矽谷叁与为期一个月的创新创业培训课程,「预见新创」团队在历经完整培训後,於美西时间2017年9月21日(台湾时间9月22日)在矽谷举办「Taiwan Demo Day」
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2017.09.25)
Microchip公司将举办大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今日宣布自即日起开始接受报名。今年,Microchip将年会扩大到在5个城市举办。会议将於11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分别在成都、杭州、台北、深圳和台中举行
与Google制造双赢?专家:HTC恐步Nokia後尘消失 (2017.09.22)
宏达电(HTC)昨(22)日释出重大消息,将内部「Powered by HTC」原负责Pixel的研发团队及专利以11亿美元(约330亿台币)售与Google,而HTC也将继续智慧型手机自有品牌事业。消息释出後
Nanoco:无镉材料可有效解决电子废弃物污染问题 (2017.09.22)
在电子产品当道的今日,消费者快速的汰旧换新,导致大量的电子产品在尚未走到寿命尽头之前,就已经成为了电子废弃物。而这些过量的电子废弃物,对於环境与生态,都造成了巨大的浩劫
Vicor 扩增 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器糸列 (2017.09.21)
Vicor发布 PI3523-00-LGIZ (PI3523) 扩增 Cool-Power 48V ZVS 20A 降压稳压器产品系列。PI352x系列提供20A解决方案,不仅可为之前发布的 10A 48VINPI354x 系列提供有力的补充,而且还可为从48V直接到负载点 (PoL) 供电的应用实现大小可调的电源选项
TrendForce : 2018 年DRAM产业供给成长低点,延续供给吃紧走势 (2017.09.19)
随着时序已近2017年第四季,三大DRAM厂已陆续在下半年召开针对明年产能规划的年度战略会议,根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)的调查,2018年各DRAM厂的资本支出计画皆倾向保守
前瞻拼绿能 UL签署离岸风电测试认证MOU (2017.09.19)
全球安全科学机构 UL 宣布,旗下专业风电测试认证机构 DEWI-OCC,於日前在德国汉堡市与台湾相关法人机构签署合作备忘录,内容聚焦在离岸风电厂的设立、营运到测试认证等领域,UL 将提供技术交流与移转,协助台湾培养在地的认证技术,加速离 岸风电的建置与运行
自我保护型 MOSFET提供高可靠性 (2017.09.18)
汽车业需要具有成本效益与完全可靠的解决方案,但这种潜在的破坏性环境,对现代汽车常见的大量控制功能所需的功率半导体装置带来巨大的挑战。
苹果投入Telematic市场 触觉显示技术将应用於仪表板 (2017.09.18)
苹果切入车载市场的动作频频,目前在车载资通讯已经有新的进展,根据国外科技网站Patently Apple报导,苹果可能在车载资通讯系统采用触觉式显示或萤幕技术,驾驶可以透过触觉式的物理选择或是调整方法,进行数据输入
苹果十周年迎「未来手机」 导入无线充电、人脸辨识 (2017.09.13)
在全球万众瞩目下,苹果终於在台北时间13号凌晨正式发表旗下三款新机,iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。据悉,iPhone 8系列被定义为iPhone 7的下一代,而iPhone X则是苹果因应iPhone十周年所推出的纪念版
贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命 半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏,以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求
Littelfuse推出500VAC额定电压陶瓷管保险丝 (2017.09.13)
Littelfuse(利特)推出简洁、快熔断型500VAC陶瓷管保险丝,额定电流为1.6A至12.5A。 514系列陶瓷管保险丝在交流电压500伏特的条件下, 额定中断电流高达5,000A,是高压空调和工业系统高压交流电源端保护的理想选择

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