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迎广与资策会首推云端教室 技职教育秀利器 (2013.06.06)
迎广科技成功整合由经济部技术处指导资策会云端所研发「主机云CAKE」与「桌面云PC2」技术，继今年1月29日发表产品InWin Cloud Server Appliance & InWin Cloud Desktop Appliance后，经过4个多月的努力，正式推出InWin CIRRUSTOP Cloud Classroom (云端教室) 与 InWin CIRRUSTOP Cloud Office (云端办公室) 应用解决方案 |
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甲骨文最新云端调查：营运孤岛大幅降低云端的有效使用率 (2013.06.06)
企业不断追求云端运算，不仅希望能藉此改变传统采购和使用IT的方式，同时运用云端改造商业模式。目前驱动企业部署云端应用软件的主要动力为提升业务敏捷度和效率，为探究云端应用软件是否已达成此一目标，甲骨文与市场调查机构Dynamic Markets合作，调查来自全球各地年营收高于6,500万美元企业的1,355名高阶主管 |
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飞思卡尔传感器软件平台提升数据融合的能力 (2013.06.06)
为求加速并简化嵌入式系统，并整合各种感应技术，飞思卡尔半导体推出了Xtrinsic智能感应架构(ISF)。该架构提供软件基础及程序接口，以便将FXLC9500CL平台之类的Xtrinsic传感器转换为传感器中介，不但可消除耗时的传感器整合作业，同时也让研发人员可以专注在特定应用的独特性上 |
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企业视频会议搭配实物投影机 (2013.06.06)
由于近年来，图像处理及面板制造的技术大幅进步，让视频会议硬设备影像支持到达Full HD等级；台湾网络带宽及网络普及程度均快速正向成长，足以提供高解析的影像画面传输，形塑了企业高画质的视频会议沟通经验，让企业对于此形式远距离的开会工具依赖度越来越高，几乎成为企业会议室内必备的采购项目 |
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宇瞻科技全系列产品五大亮点 暨 工业用固态硬盘六大创新主题 (2013.06.06)
2013 Computex今(4日)正式展开，全球储存内存领导厂商宇瞻科技(8271)以高速运转、安全稳定、坚实防护、时尚设计、串连整合五大亮点，在数字储存应用的嵌入式、计算机相关、行动周边等产品线以及数字生活云端平台展出创新系列产品，让消费者体验宇瞻科技领先业界的创新成果 |
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宇瞻科技Computex Taipei 2013媒体提问整理 (2013.06.06)
Apacer Computex 2013展出主题与特色
宇瞻科技今年以『智能分享、链接生活』创造无限想象为展出主题，不论是在工业用产品或消费性产品，都能展现内外兼具的产品性能与特色 |
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新唐科技获邀成为ARM公司于亚太地区之领导大学计划伙伴 (2013.06.06)
ARM公司2013年6月3日在美国奥斯汀（Austin）举办之2013 DAC（Design Automation Conference）会中正式宣布邀请新唐科技成为ARM公司于亚太地区第一个大学计划伙伴，同时ARM公司亦将在2013 DAC会中展示新唐科技ARM Cortex-M微控制器之学习开发平台 |
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博通推出适用于嵌入式装置单芯片Wi-Fi解决方案 (2013.06.06)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示 |
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GSMA：mHealth对欧盟影响深远 (2013.06.05)
美通社伦敦2013年6月5日 GSM 协会 (GSMA) 今天发布了一份研究报告，证明 mHealth（移动健康）的使用将给欧洲带来重大的社会经济影响。研究结果显示，mHealth 到2017年能为欧盟节约近1000亿欧元的医疗开销，并使国内生产总值 (GDP) 增加930亿欧元 |
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博通推出适用于嵌入式装置单芯片Wi-Fi解决方案 (2013.06.05)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示 |
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博通推出新SoC，提振NAS设备效能 (2013.06.05)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司，针对有线与无线网络储存服务器(NAS)与路由器产品推出新高效能处理器。新推出的StrataGX BCM5862X系列产品采用ARM FlexSPARX引擎，可提升10倍效能，并整合了进阶安全性与储存功能，以支持混合云服务 |
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二合一触控笔电创意平板 COMPUTEX全亮相 (2013.06.05)
全球领导亚洲最大B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2013），今（6/4）起接连五天于台北盛大展出，共同主办单位台北市计算机公会（TCA）表示，今年共有1,724家厂商参展，使用5,042个展位，预估将吸引超过3万8千名海外买主来台，可望带动250亿美元采购商机 |
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快捷半导体能帮 LED 应用提高稳定性并降低系统成本 (2013.06.05)
领先全球的高效能电源和行动半导体解决方案供货商快捷半导体推出一系列的 100 V BoostPak 装置，将 MOSFET 和二极管结合到单一封装内，取代目前 LED 电视/监视器背光、LED 照明和 DC-DC 转换器等应用中所采用的分立式解决方案，进而优化MOSFET 和二极管选用流程 |
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美商凤凰科技和Intel 独家伙伴关系 共同发表研发成果 (2013.06.05)
全球 UEFI 韧体技术、产品及工具领导厂商美商凤凰科技 (Phoenix Technologies) 于 Computex 2013 台北国际计算机展中展示最新的 BIOS 技术和未来趋势。
Phoenix 新一代 BIOS 功能已用于 Intel 2013 Ultrabook FFRD
身为 Intel 针对新一代装置在 UEFI BIOS 领域上研发的最佳合作伙伴 |
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博通推出支持全家联机的新世代HomePlug装置 (2013.06.05)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司发表业界第一款HomePlug AV2 (HPAV2) 装置系列，可提供家中现有电线高达每秒 1.5 Gigabits的物理层速率。此一全新、高成本效益的电信级装置系列，可同时向多间房间发送高画质电视内容、进行低延迟的实时在线3D游戏，以及提供涵盖全家的因特网联机服务 |
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Molex推出线上RF电缆组件配置器 (2013.06.05)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司最近针对分销商、客户和目标客户发布在线RF Assembly Builder。它可简化设计流程，让用户在不需要下载任何应用程序或软件的情况下，构建完整的组件，并且立即提交RFQ |
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浩网集团于新竹地区正式成立高速数字测试中心 (2013.06.05)
浩网集团(Infinet Group)于2013年6月正式于新竹地区成立高速数字测试中心(High Speed Digital Lab)。因应Intel主导未来10G高速数字传输接口，带动外围相关IC设计厂商于10G高速数字测试之需求 |
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资策会与国立台湾科技大学签订「资安技术合作」协议书 (2013.06.05)
财团法人信息工业策进会资安科技研究所(资策会资安所)与台湾科技大学(台科大)资通安全研究与教学中心，于6月5日(三)签订「资安技术合作协议书」，在资策会吴瑞北执行长与台科大廖庆荣校长的宣示下 |
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飞思卡尔极细小的Kinetis KL02微控制器即将大量供应 (2013.06.05)
台湾台北报导(Computex 2013) – 飞思卡尔半导体推出Kinetis KL02系列的32位微控制器(MCU)已开始付运，该产品兼具全新的处理性能及能源效益，适于多种应用，同时也有助于拓展物联网(IoT) |
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腾达推出多款内建博通5G WiFi芯片的创新产品 (2013.06.05)
专注于个人与家庭联网的创新产品领导厂商深圳吉祥腾达(Tenda)科技有限公司，率先在2013 Computex计算机展中，针对一般消费者及小型企业推出802.11ac路由器系列产品，满足家庭和小型企业用户的需求 |
