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有赖通讯科技软实力打造专网智慧工厂 (2021.03.30) 在2020年由政府释照吸引电信营运商竞标,正式进入5G元年,产官研三方并汲取过去4G时代惨败的经验,抢进Sub-6GHz主流商机,并透过公私营方式打造5G专网工厂... |
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2021全球系统整合商大会上线 智慧物联网引领智慧城市再升级 (2021.03.29) 即使受到疫情因素干扰,台湾推动南向脚步仍不迟缓。经济部工业局上周於南港展览二馆举办「2021全球系统整合商大会」(WSIC),便邀请来自泰国、越南、印度、印尼等国的公协会代表 |
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机械公会理事长完成交接 魏灿文宣示5大重点工作方向 (2021.03.26) 迎接机械业下一个黄金10年,台湾机械工业同业公会(TAMI)也在今(25)日假台北福华大饭店召开第二十九届第一次会员代表大会,包括??总统赖清德、行政院??院长沈荣津、国发会主委龚明鑫及经济部部长王美花等官员代表都出席共襄盛举 |
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??泽科技沉潜3年新机亮相 FANUC最新系统搭载超精密多轴复合机种 (2021.03.25) 走过近3年(2018~2020)工具机产业幽谷,就连原本预期将在今(2021)年举行的台北国际工具机大展(TIMTOS)也不得不首度改为实体展延期、线上展照常举行形式。??泽科技也沿袭了日本职人工匠专业高精度加工的DNA |
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西门子展前瞻科技助工具机产业 乘後疫新浪实现数位转型 (2021.03.15) 由於年初疫情再起造成台北国际工具机展(2021 TIMTOS)实体活动延期,并改为线上展览自今(15)日先行,台湾西门子数位工业公司(SIEMENS)也在此时举办「西门子工具机虚拟博览会」 |
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司麦德整合步进马达与光学尺 实现精准与弹性配置 (2021.03.15) 为求在客户空间有限的自动化系统里兼顾闭??路精准控制及弹性配置需求,司麦德国际有限公司(SMMC)日前最新研发出来的扭力型步进伺服系统T-SERVO,既结合了步进马达含编码器/光学尺,同时具备伺服/步进马达的特性,共拥有4种控制模式:位置控制/扭力控制/速度控制/下压控制 |
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博世晶圆厂迈向新里程碑 投入首批全自动化晶圆产线 (2021.03.14) 面对全球车用晶片抢单潮,博世集团旗下全数位、高度互联的德勒斯登(Dresden)晶圆厂,日前也宣布将投入首批矽晶圆全自动化产线,为交通移动解决方案及改善道路安全提供车用晶片,计画於今年(2021)年底前正式开始生产,为其下半年正式生产营运奠定基础 |
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工研院AI科技助攻传产 取得全台首张国际预认证 (2021.03.12) 适逢今(2021)年以来因为出囗凤梨到中国大陆受阻,让台湾传统产业出囗竞争力更受关注。经济部日前在智慧国际预认证创新服务展示会宣布,运用AI人工智慧分析及区块链技术 |
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工具机产业春燕呢喃 前2月出囗淡季不淡 (2021.03.10) 工具机产业景气加快复苏,即使是传统春节的淡季依然不淡。根据台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)整理今(2021)年2月份海关进出囗贸易统计初估值,台湾工具机出囗金额约1.45亿美元,相较前一月份减逾3成(36.3%),比起去年同期持平;1-2月工具机累计出囗金额3.74亿美元,仍较2020年同期成长12.7% |
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OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧,唯快不破 (2021.03.10) 近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热,除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心,企图打造在地供应链之外。 |
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OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧,唯快不破 (2021.03.09) 近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热,除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心,企图打造在地供应链之外。 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09) 工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地,难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山,则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远,有机 |
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【新东西】igus易格斯-全装配拖链系统解决方案 (2021.03.08)
当数位转型已逐渐形成全球制造业重组供应链的市场主流趋势下,盼藉此快 速提升业者生产线的弹性、智慧化需求也随之水涨船高,传动系统内所有线 缆、轴承、保护拖链等自动化元件也都会面临更严苛考验 |
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电子设备协会发表白皮书 呼吁政府制定专法并准设公会 (2021.03.07) 因应现今半导体设备暨材料已成为欧美各国战略产业的最重要物资,为了让台湾厂商持续保有长期竞争力,并吸引国际大厂来台投资高阶组装制造中心,务必建立完整生态系与产业聚落 |
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工具机次世代工法化繁为简 抢攻电动车加工需求遇难呈祥 (2021.03.05) 面对目前极端气候威胁迫在眉睫,世界各国纷纷制订禁售燃油车时程表,促使电动车成为后疫时代制造业扭转乾坤关键。 |
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博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04) 博世携手微软开发软体平台,无缝串联车辆及云端,在汽车品质标准内,简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台,并整合博世的软体模组,结合双方在汽车与云端运算专业,未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑 |
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刚性需求历久弥坚 机械业可??迎来黄金十年 (2021.03.03) 即使今(2021)年初因为疫情干扰,导致原订「台北国际工具机展(TIMTOS)」期程改为线上展先行,但整体机械景气回温态势已然确定!预估今年产值可达新台币1.2兆元、出囗年增15%皆创下新高 |
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汉翔董座同乘高教机试飞 验证国机国造能量有成 (2021.03.03) 回顾去(2020)年因全球遭逢新冠肺炎疫情肆虐,全世界所有产业面临极大危机,航空产业更为重灾区,加之波音737 Max停飞等影响,造成国际航空产业景气更是低迷,仍未见起色 |
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大同唐荣双强联手 进军国际电动巴士市场 (2021.03.02) 鉴於国际环保意识抬头,电动车产业崛起的庞大商机,大同公司今(2)日与唐荣车辆科技举行100组马达系统国际销售缔约仪式,唐荣车辆科技将采购大同公司自制IE5超高效率大型电动巴士动力系统,包含马达与驱动器,首批交货10组,用於首车匹配与整合,预计在3个月内测试完成 |
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TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高! (2021.02.28) 有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨,无论是各国需求甚殷的车用晶片,或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链,其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程,或是印刷电路板的IC载板等领域,在过去一年来仍续创新高 |