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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
瞄准消费应用 TransferJet不爱「线」 (2011.01.06)
Sony联合数家大厂共同推广TransferJet无线传输技术,首波应用即瞄准消费电子市场,以其无线快速传输的便利性,未来一旦普及,USB的传输一哥地位可能难保。
智慧电网商机延烧 台湾厂商接招! (2011.01.06)
智慧的年代,什么都要加上智慧,能源的使用也是,智慧电网(Smart Grid)概念也由此而生。在「智慧电网」诞生后,这些输出电力的插座,未来可以上网、控制电器、甚至能把太阳能电板、风力发电机、能源采集所生的电力,再利用或回传给电力公司
确定了!高通以32亿美元并购Atheros! (2011.01.05)
手机芯片大厂高通(Qualcomm)已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯(Atheros! 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实,高通确定以32亿美元并购Atheros,并希望在今年上半年完成此并购案!而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ,Atheros的现任执行长Craig H. Barratt,则将担任合并之后部门的负责主管
勇闯物联网 台湾最适合WSN相关研发 (2011.01.05)
感测技术与智能建设似乎逐渐成为物联网的发展核心,包括美国、欧盟、日本、中国、南韩等国,都纷纷将物联网纳入国家重点发展项目中。在物联网的庞大商机中,电信运营商将扮演重要角色
无线宽带+无线供电 多媒体无线化时代来临 (2011.01.04)
无线供电技术的便利性,加上技术逐渐成熟,目前引发越来越广泛的关注。而无线供电与无线宽带的结合,也成了全新的商机。海尔集团便曾在大尺寸电视上,透过无线供电技术来实现无电源插头的机身愿景
巨景获得第19届「台湾精品奖」肯定 (2011.01.04)
巨景科技(ChipSiP)近日宣布,CT48整合多芯片内存(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四堆栈内存两款Memory SiP产品荣获第19届「台湾精品奖」殊荣。 巨景表示,CT48是全球第一款以闪存(NAND Flash)加上动态存取内存(DDR2)的产品,其应用定位于数字相机、数字摄影机等高规格、多功能数字产品
Microsemi针对家庭娱乐连接加入HDBaseT联盟 (2011.01.04)
美商美高森美(Microsemi)近日宣布,已加入HDBaseT联盟成为积极参与会员(Contributor Member)。 Microsemi将充分利用其在开发关键,高效率电源解决方案的专长,以协助联盟推动改善数字家庭娱乐的能源效率和其它电源标准
CEVA针对4G无线基础架构市场推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司于日前宣布,推出首款用于4G无线基础架构应用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323,CEVA表示,与市面同款相比,CEVA-XC323在无线基础架构应用中的性能提升多达四倍,并且因为可以减少所需的处理器和硬件加速器之数量,从而显著地降低整体BOM成本
巨景运用RF SiP 创造影像生活无线影响力 (2011.01.03)
连网生活逐渐改变消费者的生活型态,巨景科技(ChipSiP)看好无线环境的成熟度,将RF SiP产品整合于数字相机及数字摄影机上,带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验
物联网也走摩尔定律 庞大数据流量造惊人商机 (2011.01.03)
物联网(The Internet of Things)是一套让真实世界任何物体都能随时链接的网络,主要是透过因特网技术让各种实体对象、自动化装置能彼此沟通并交换信息。其运用的技术包括各种有线、无线通信技术、感知、储存、嵌入式系统等
ADI高性能RF功率侦测器同步提供rms与包络输出 (2010.12.31)
美商亚德诺公司(ADI)于日前宣布,推出一款全新的高整合度高性能RF侦测器,适用于无线、仪器、国防、以及其它宽带等应用领域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根与包络侦测器(一种取得RF信号做为输入
盟创科技正式成立 执掌原合勤代工事业 (2010.12.30)
合勤投资控股30日宣布,将其旗下合勤科技原产品事业群分割,成立盟创科技股份有限公司(MitraStar Technology),预定于2011年1月1日正式营运。分割后合勤与盟创同为合勤投控100%持股的子公司,资本额各分别为:合勤新台币18亿元,盟创新台币33亿元
CES 2011:再造模块价值 Wi-Fi+WiGig方案浮现 (2010.12.29)
Wi-Fi应用虽然越来越成熟,面对2011年更为强调整合和低价的市场趋势,Wi-Fi+蓝牙+GPS+FM的Combo芯片整合方案,也将会面临产值能否进一步提升的瓶颈。如何扩大下一阶段Wi-Fi应用的获利根基,机会点会是在哪里,我们可以从新一代Wi-Fi标准的发展内容、以及Wi-Fi模块业者面对关键转折的因应之道,来一窥究竟
单层多点触控投射电容式触控技术 IDT抢先发布 (2010.12.29)
IDT日前宣布,发表第一款单层多点触控投射电容式触控屏幕技术,可支持达五吋的屏幕。此IDT PureTouch系列的最新技术,不仅提供更高效率的触控屏幕传感器制造,亦免除了自感式电容(self-capacitive)多层式解决方案常见的多点触控假性触点效应(Ghosting effects)
安立知获得2010年年度全球产品线策略奖 (2010.12.28)
安立知(Anritsu Corporation)近日宣布,已获颁领先全球的市场研究公司Frost&Sullivan著名的 LTE测试设备市场2010年年度全球产品线策略奖(2010 Global Product Line Strategy of the Year Award)
追踪花博UWB无接触生理感测 医疗应用广 (2010.12.28)
花博梦想馆系列文章的最后一篇,以一项可能「救人济世」的技术作为结尾。以超宽带 (UWB)来感测人体的生理讯号。电子草会随着人的呼吸逐渐长高,许多参观者被这般「打从心底」的互动所感动,事实上,无接触生理感测还能在医疗电子领域大放光采
CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出首款以RFCMOS为基础,应用于车用收音机的多合一数字芯片,该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路(IC)上
Avago推出新型功率放大器增益方块产品 (2010.12.27)
Avago近日宣布,推出两款新型增益方块解决方案,以针对行动基础设施应用扩充其高效能功率放大器系列产品。新MGA-31589和MGA-31689 0.5W增益方块提供高线性、高增益、优越的增益平坦度和低功率耗损
盛群推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC (2010.12.23)
盛群近日推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC,全系列符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部份可支持300MHz~450MHz的发射频率,以ASK方式调变
高通与易利信推出2.3GHz频段TDD LTE移动性测试 (2010.12.23)
高通公司位于印度的合资公司Wireless Broadband与易利信近日共同宣布,在印度成功展示2.3GHz频段TDD LTE在户外环境的移动性。此测试为高通LTE合资计划的一部分,旨在加速LTE与3G部署,以推动印度行动宽带成长

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