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能源采集(1) 能源随手可得不再是梦！ (2012.05.29)
如果你正在户外，想为行动装置充电，是否有比电池更好的解决方案呢？
随身携带电源，多少还是有些不便。也因此，从环境中随手提取能源的能源采集技术，正逐渐成为各种应用领域中最被重视的能源方案 |
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欧司朗：为工业用雷射提供最高功率 (2012.05.29)
欧司朗光电半导体的雷射棒，是 Laserline 最新、功率最强的光纤耦合二极管雷射中的核心。这整套系统为水冷式，透过核心直径 1 到 2 mm 的光纤提供 2 到 15 千瓦的功率。因为使用的雷射棒效率高，系统的整体效率最高可以达到超过 40% |
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IR µIPM功率模块为家电及轻工业应用提供解决方案 (2012.05.29)
国际整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的专利待批µIPM功率模块，适用于高效率家电与轻工业应用。µIPM系列利用创新的封装解决方案，创造了组件尺寸新基准，较现有的3相位马达控制功率IC，减少高达60%的占位面积 |
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ADI iCoupler (R)隔离式半桥闸极驱动器 (2012.05.29)
（ADI）美商亚德诺公司，日前发表业界最快而且最为可靠的隔离式半桥（half-bridge）闸极驱动器。采用ADI获奖的iCoupler 数字隔离器技术 的4 A ADuM 3223 以及 ADuM 4223 闸极驱动器，相较于以光耦合器技术为基础的组件还要快4倍，并且具有50年的运作寿命 |
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Digi-Key 在国际网站上推出 TechXchange 论坛 (2012.05.29)
电子组件经销商 Digi-Key Corporation 今天在下列国际版 Digi-Key 网站推出 TechXchange 论坛：澳大利亚.奥地利.中国.丹麦.法国.德国.香港.意大利.日本.韩国.墨西哥.纽西兰.挪威.葡萄牙.新加坡.瑞典.瑞士.台湾.英国
TechXchange 是专为电子产业而设的在线社群，最早于 2011 年 4 月在 Digi-Key 的美国网站推出 |
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SMSC和汉桑(南京)科技合作无线串流技术 (2012.05.29)
SMSC日前宣布，已与汉桑(南京)科技公司共同合作，将SMSC的低时间延迟、无音损KleerNet无线音频串流技术带到市场。
汉桑(南京)科技副总裁Helge lykke Kristensen表示，「SMSC是为家庭应用开发高效能、低时间延迟无线音频技术的知名领导厂商 |
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Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁 (2012.05.29)
Altera日前宣布，任命Bradley Howe为研发资深副总裁。对于这一个职务，Howe先生全面负责Altera硅芯片产品、硅智财数据库和软件产品的开发，并监督公司全球研发组织。在此之前，Howe先生是Altera的IC设计副总裁 |
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ADI推出针对精密应用的电压参考器 (2012.05.29)
（ADI）美商亚德诺公司今天发表一系列的电压参考器，以无可匹敌的价格提供业界最佳噪声性能、初始输出电压精确度、低温度系数（TC）、以及卓越的长时期稳定度等组合 |
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ADI在全球数据转换市场中持续保持领先地位 (2012.05.29)
半导体与电子行业市场研究的产业分析机构Databeans公司报告指出，美商亚德诺公司(ADI)以48.5%的市场占有率在全球的数据转换器市场中居于领先地位。在新近发表名为"2012 Analog"的市场研究报告中，Databeans证实ADI以多数的占有率在全球 数据转换器 市场中持续保持领先，远远超过所有纳入该研究中其他公司的总和 |
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ADI在X-fest 2012研讨会展示多种应用 (2012.05.29)
美商亚德诺公司（ADI）在Avnet的X-fest 2012研讨会当中以Xilinx的FPGA展示各种可以表现 模拟信号链 、 参考设计 以及 A/D与 D/A 转换器 兼容性的应用。X-fest乃是一系列针对嵌入式系统工程师的免费全天式教育研讨会，并包含利用 Xilinx FPGA 设计平台 进行高性能模拟组件的整合 |
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莱迪思发布MachXO2可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件 |
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莱迪思宣布量产iCE40 LOS ANGELES LP系列和HX系列mobileFPGA套件 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出8款已经完全符合量产标准的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列套件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件，都已经开始量产，并拥有17种不同的组件/封装组合 |
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莱迪思宣布推出创新的电源管理架构 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布推出一款可扩充、可在系统中升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的Platform Manager套件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，让客户能够迅速采用这个新的架构 |
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莱迪思MachXO2可程序设计逻辑套件出货量达一百万片 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布自2011年12月发表产品系列量产以来，MachXO2 PLD出货量已经超过一百万片。在2012年3月，出货量达一百万片的里程碑代表在莱迪思的悠久历史中，这是客户最快采用的套件，也是可程序设计逻辑业界的先驱 |
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NI 与亚洲大学信息工程系为绿色工程齐心努力 (2012.05.29)
秉持着对人环境的关怀以及追求卓越的使命，亚洲大学信息工程系此次和美商国家仪器( National Instruments, NI)合作，共同建立”量测与仪表实验室”，为智能电网研究、教学投注更多的心力与资源，并期待藉由此提升台湾智能电网的质量 |
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NI发表 iOS/Android 的行动装置 App (2012.05.29)
NI发表 NI LabVIEW 软件与 NI 硬件兼容的 App，适用于 iPhone、iPad、Android 等行动装置，可协助工程师整合最新的行动技术。功能强大的 LabVIEW 一旦整合行动装置的机动性、简单易用、轻松上手、更长效电池等特色之后，即可透过数据撷取与嵌入式监控系统，以更高效率存取量测数据 |
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R&S推出高阶影音接口测试仪 (2012.05.29)
全新的 R&S VTC 影音测试中心为R＆D理想的影音接口测试平台，并与现有的R&S VTS精巧型影音测试仪与 R&S VTE 影音测试仪相互辉映，此系列产品的应用面已可囊括所有消费性电子产品加值供应链 |
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晶心科技推出16/32位混合指令集架构AndeStar V3 (2012.05.29)
晶心科技(Andes)多年来的研发使命为持续开发具备整合性、延展性、设计弹性的CPU与设计平台，并提供广泛的产品线及多功能的开发工具，以满足IC设计及系统厂商的需求。第七届 「晶心嵌入技术论坛」中，晶心科技正式推出新一代智能型低耗电之向下兼容的(backward-compatible) 16/32位混合指令集架构AndeStar V3 |
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宇瞻科技推出为嵌入式系统打造之内存模块 (2012.05.29)
宇瞻科技日前推出一款同时具有高速、高容量及低功率的内存模块，100%符合Intel最新发表22nm Ivy Bridge微处理器平台使用。与一般DDR3-1333 8GB主流规格的内存模块相比，宇瞻科技此款专为嵌入式系统打造的DDR3-1600高速内存模块，工作电压仅1 |
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NVIDIA推出云端GPU技术 (2012.05.29)
NVIDIA(辉达)在年度GPU技术大会上推出了运用GPU多种运算功能的云端运算加速技术。
NVIDIA(辉达)的云端GPU技术研发历时5年，以NVIDIA(辉达)全新的Kepler GPU架构为基础，专为大型数据中心而设计 |
