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CTIMES / 基础电子-半导体
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
支援PC133标准台湾茂矽领先推出64M以及128M的SDRAM记忆体 (1999.06.23)
台湾茂硅公司于六月三日宣布,推出两款可以支持 PC133 标准的新型 SDRAM 内存,它们的容量分别是 64Mbit 以及 128Mbit。与目前广为使用的 PC100 标准相比,PC133 不但可以提升系统的工作效能
美商升特SMFXX微型静电放电保护IC符合最新需求 (1999.06.21)
随着半导体制程的微细化,静电放电(ESD)的防护在现代电子产品中也日益重要,而可携式电子产品在趋向轻薄短小下,对每一颗零件的体积及重量亦要求的非常严格,美商升特(SEMTECH)公司SMFXX微型静电放电保护IC,及符合最新设计的需求
日立将试产全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立制作所宣布试产全世界最高速的静态随机存取内存(SRAM)。日晶产业新闻报导,日立制作所开发的新内存,记忆容量为一兆位(Mb),访问时间为550微微秒,预定今年内推出的下一代大型主机
英特尔Socket 370架构PentiumⅢ蓄势登场 (1999.06.21)
对于微处理器(CPU)架构发展走向,一直被外界认为 摇摆不定的美商英特尔,其发展路线近期内可望明朗化,据了解, 英特尔将于今年十月推出第一颗Socket 370架构的PentiumⅢ微处 理器,且未来产品走向也将确定以Socket 370架构为主轴,预料 此举将提升英特尔微处理器生产成本,效能方面的竞争力,对超威 形成莫大压力
1DoF IMU EV_Board (2010.05.25)
LEADING IN MICRO AND WIRELESS SENSOR PRODUCTS * SEMI-FABLESS SEMICONDUCTOR COMPANY * PRODUCTS FOR AUTOMOTIVE, INDUSTRY AND HIGH-END CONSUMER MARKET * FAIL-SAFE MICRO AND WIRELESS SEMICONDUCTOR PRODUCTS *

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