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TI数字媒体处理器获Softier支持 (2003.12.31)
德州仪器（TI）和Softier日前共同推出新的软件技术，让Linux应用软件可在TI的TMS320C64x DSP以及TMS320DM64x软件可程序数字媒体处理器上以原生模式执行。Softier将于TI北美发展厂商会议展出以DM642为基础所开发的独立电路板，这张电路板上可执行MediaLinux软件，并实时播放盘片中的D1分辨率视讯档案 |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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德仪英特尔 决战数字家庭 (2003.11.27)
美商德仪挟数字讯号处理(DSP)和模拟芯片设计优势，开创数字化家庭商机，与英特尔决战家庭。德仪亚洲区副总裁陈维明表示，台湾科技业者可望以宽带、无线通信、多媒体等功能整合为轴心，机顶盒是不错的切入点 |
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TI预估CDMA芯片在2005年后才成营收主力 (2003.11.13)
彭博信息（Bloomberg）报导，全球最大无线通信芯片供货商德仪（TI）执行长Thomas Engibous接受访问时指出，由Qualcomm开发出的CDMA技术芯片，约得至2005年时，才会取代现阶段的GSM芯片，成为德仪的主要营收来源 |
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TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州仪器(TI)宣布推出低噪声、高速12 V CMOS运算放大器系列，这些新组件来自TI的Burr-Brown产品线，最适合推动16位模拟数字转换器以及主动滤波器、转阻放大器、光网和可携式音频应用 |
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Qualcomm违反手机许可证保密协议 德州仪器提起诉讼 (2003.09.24)
德州仪器在23日表示，该公司已向Qualcomm提起诉讼，指控其违反手机许可证保密协议的相关规定。
早在2000年12月，德州仪器与Qualcomm便达成一项协议，允许各自公司在2005年以前为所有使用对方技术的无线标准提供整合电路 |
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TI：通讯产业景气缓步回升 (2003.09.23)
德仪（TI）执行长Thomas J.Engibous 19日指出，包括手机、宽带通讯等产业全球库存量持续去化，不过，大陆手机市场竞争激烈，备货过度导致当地库存水位仍高，2003年下半通讯景气并未看到大幅成长，仅呈现温和复苏，不过，北美PC市场已看到企业增加资本支出意愿，其中无线网络应用将带动成长主力 |
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TI承诺支持亚洲无线通信产业 (2003.09.23)
德州仪器（TI）总裁兼执行长 Tom Engibous 在2003年台北国际计算机展e21Forum数字时代论坛的CEO高峰会上发表主题演讲，他于演讲中承诺TI将与亚洲无线通信产业的厂商密切合作，协助发展语音和多媒体汇聚的无线通信装置及服务，并使它们的应用更普及 |
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检视急速发展的WLAN产业 (2003.09.05)
无线区域网路市场在最近几年呈现爆炸性的成长，亮丽的市场表现背后，却也存在着诸多问题，本文将从市场现况的角度，分别分析无线区域网路的技术与市场瓶颈、市场应用趋势与国内外重要晶片厂商的现况与展望，俾能提供关心此一市场的读者一些参考 |
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多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导，包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队，将对次世代半导体技术作更进一步研发，预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作，并在2012年前将新技术商品化 |
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HyperTransport联盟成员增加 将扩大芯片连接技术市场 (2003.08.12)
根据大陆媒体报导指出，IBM、德州仪器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期将加入HyperTransport联盟，此举将扩大芯片间连接技术的应用范围。
HyperTransport是一种协议，它能使在同一个机箱内的芯片以每秒种6.4GB到12.8GB的速度互相传输数据，不仅能用来连接微处理器和芯片组，也能当作一个路由器中的两个通信处理器 |
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为防微软与英特尔独霸行动通讯市场 MIPI联盟成立 (2003.07.30)
三家半导体厂商与全球最大的手机制造商将组成MIPI联盟，于周二(29日)宣布合作，希望能阻止微软与英特尔继PC市场之后，再次独霸行动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)于周二表示双方结盟之后，将会加强发展更多样化的无线通信功能，避免由单一企业主导最新一代的移动电话技术 |
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IEEE 802.11g标准定案 (2003.06.16)
德州仪器(TI) 宣布，随着IEEE标准委员会正式通过IEEE 802.11g标准，TI将开始提供客户TNETW1130 802.11g解决方案。包括SMC Networks和US Robotics等现有客户以及NETGEAR、三星和Sitecom等新客户，这些公司将利用TI无线区域网路技术发展802.11g和多模式Wi-Fi产品 |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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TI与ST及Nokia共同发展CDMA晶片组 (2003.05.19)
德州仪器(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)和诺基亚(Nokia)日前宣布，将共同发展CDMA 晶片组。由TI和意法把这套晶片组销售给全世界各地的手机制造商，协助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行动上网手机的发长 |
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欧洲晶片大厂与NOKIA联手挑战美国奎尔 (2003.05.16)
据大陆媒体消息指出，意法半导体(STM)、德州仪器（TI）与诺基亚于15日表示，他们将合作挑战美国无线通信晶片制造商奎尔(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片组，成为美洲和亚洲市场中一套极关键的手机晶片 |
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德仪认为ASIC市场可在今年回温 (2003.05.15)
曾被视为市场明星的特殊应用IC（ASIC）因研发与设计成本高过预期，因此有不少意见认为ASIC市场恐将逐渐萎缩，但却也有业者认为，ASIC需求可望在2003年有所成长。
华尔街日报（Wall Street Journal）曾报导表示 |
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打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中，不论从矽智财（IP）、微处理器、奈米制程或市场应用等面向，与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战，但其发展的趋势却是不容置疑的 |
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关键零组件市场动态与分析 (2003.05.05)
Home Gateway家用闸道器是为了让家庭网路众多产品找到一个可以相互沟通的平台而产生的产品。为了因应各类消费者不同的需求，家用闸道器的功能样貌也不尽相同，预期该市场至2006年产值将以平均高达133％的方式成长，未来两年将有更多厂商投入 |
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后PC时代杀手级应用产品现身？ (2003.05.05)
以家用闸道器营造出来的数位家庭网路环境，拥有庞大的市场潜力，但投入厂商与牵涉范围极广，内外在环境都出现若干瓶颈，本文就将从市场现况与厂商布局，与读者一同探索其是否真为市场翘首多时的「杀手级应用」产品 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
