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全球城市首长参访国内大厂 台湾升级世界智慧城市供应重镇 (2017.02.23)
「2017智慧城市展」成台湾跻身国际市场的最佳推广平台！该展目前正于台北南港展览馆展出中，而日前于展中举办的智慧城市首长高峰会，与会邀请国内县市首长与来自全世界各地29个国家、超过50位城市首长交流智慧城市发展经验 |
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Bureau Veritas 协助研华成功取得NEBS认证 (2017.01.11)
Bureau Veritas宣布与研华合作成功，顺利从台湾实验室获得首张前进美国市场必备之网路设备构建系统（NEBS）证书。 Bureau Veritas是由Verizon授权的NEBS测试实验室，为全球消费性产品测试认证；研华更为网路云端平台的领航者 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之四 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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鼎新电脑携手研华实景展示智慧制造 (2016.09.02)
2016亚洲工业4.0暨智慧制造系列展于8月31日于南港展览馆盛大登场，逾900家厂商参展，规模创历届展览之最。蔡英文总统出席致词时表示：「智慧制造的未来就在我们眼前」 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。 |
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TrendForce：人工智慧+人机协作 推动智慧机械创新 (2016.03.28)
台湾人口结构老化、劳动人力缩减与产业竞争优势流失等已成为急需解决的课题，新政府为促使台湾制造业升级转型，希望透过智慧机械创新，使产业结合物联网技术，朝智慧化生产、智慧机器人运用的工业4.0目标前进 |
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研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会，会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐（Sensirion）以及德州仪器共同参与，携手推广M2 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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微软Azure再推新服务全面掌握物联网装置 (2016.01.14)
根据Gartner预估，2020年，全球将有250亿连网装置；而IDC也预测，2020年物联网市场规模将达到1.7兆美元。为了掌握庞大的商机，企业无不致力于发展各种物联网装置与应用。为此，微软在去年推出Azure IoT Suite正式版与Microsoft Azure Certified for IoT认证服务，协助企业快速建置物联网 |
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研华WISE-3310 无线IoT Gateway整合IoT 软体简化物联网部署 (2015.11.04)
研华（Advantech）推出高效稳定的无线IoT 闸道WISE-3310，透过WISE-PaaS IoT 软体平台的整合，WISE-3310可随时提供最高效率的IoT 部署解决方案。研华WISE-3310 采用ARM Cortex-A9高效能中央处理器，内建无线连网解决方案，可连接多达200 台节点(Node)装置 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27)
为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14)
研华（Advantech）是全球智慧型系统及平台厂商，在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案，研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台，其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
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研华嵌入式创新变革、开启物联网与智能制造新商机 (2015.09.09)
全球嵌入式品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术，逾130多名客户共襄盛举。会中，并邀请策略伙伴包含台湾微软、Intel及Intel security分享最新软硬体平台及物联网资安等相关议题 |
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投入医疗电子领域台湾宜有全新思维 (2015.09.08)
台湾在讨论医疗电子其实已有不短的时间，
但长期来看，或许有一定的成效存在，但细分来看，
有些应用或许不见得台湾业者能够切入，
反之，或是也有些是台湾可以使得上力的地方 |
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切入医疗电子市场 台湾宜有全新思维 (2015.08.26)
谈到医疗影像领域，一般人所想到的，不外乎是X光、电脑断层、MRI（核磁共振）与PET（正子扫描）等，而台湾在资通讯产业深耕已久，而消费性电子市场的竞争又过于竞烈，所以有不少业者对于医疗电子拥有相当高的兴趣 |
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台湾掌握机器人零组件系统核心 (2015.08.07)
受到近半年来台湾出口连跌不止，
中国大陆「红色供应链」也被视为冲击资通讯产业的主因之一。
然而，台湾制造业若能趁此转身起行，亦不失为产业转型的契机，
少数具有关键零组件与系统整合能力机器人产业尤为关键 |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03)
研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置，包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置 |
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研华物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议 (2015.05.11)
研华科技日前举办「物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议」，会中除就物联网整合与智能工厂两大主题发表外，并与工研院南分院、锐鼎科技、殷佑科技等三家新加入WebAccess+物联应用联盟伙伴进行签约授证，同时也与原有联盟伙伴羽冠计算机、柏众系统及晟福科技进行续约仪式，希冀能藉此加快投入物联网产业链的脚步 |
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研华推展WISE-Cloud Alliance物联网智能云合作平台 (2015.04.14)
全球嵌入式品牌研华科技于林口物联网园区举办「WISE-Cloud物联网商机媒合暨伙伴会议」，邀请物联网产业中的38家产业先进参与探讨如何透过伙伴力量创建合作平台，以快速落实物联网应用 |
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IOT引领工业4.0 迈入智能制造新世代 (2015.03.05)
随着科技不断的进步，不仅对我们生活的各个层面带来巨大的改变，也为工业制造带来巨大的变革。自第一次工业革命以机器取代人力、第二次工业革命以电力开启大量生产、第三次工业革命3D打印机、自动化工厂促进经济发展，至今已开始迈向智能自动化的工业4.0 (Industry 4.0) |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
