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CTIMES / 电子科技
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72,凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性,荣获2024金点设计奖。 PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面,提供每秒突破千兆的读取速度,满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求
贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14)
为协助资料中心应用提升功率密度的高效益,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计,能为伺服器(GPU)、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World North America)上,高通技术公司推出全新物联网产品组合,透过实现产业使用案例为各行各业打造支援智慧运算的突破性边缘AI解决方案
未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆,於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区, 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」,展现多项科技应用
贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11)
在许多产品中,电动马达的作用至关重要,包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子(Mouser Electronics)出版最新的电子书,深入洞察马达控制设计的各种挑战
工研院携手资诚共同推动生医创新跨域合作平台 (2024.10.11)
为加速台湾生医产业创新发展,完善台湾智慧医疗生态系,促进台湾新创布局全球,工研院与资诚联合会计师事务所(PwC Taiwan)於今(11)日签署策略夥伴意愿书,共同推动「生医创新跨域合作平台」
英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质 (2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量当中,建筑占据大部分的比例,为了推动低碳化进程,必须提高建筑的能源效率,而创新的解决方案能够优化能源消耗和维持室内环境的空气品质
艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明 (2024.10.11)
全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(AMS)宣布,将LED薄膜应用於汽车领域的创新方案是ALIYOS LED-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将结合艾迈斯欧司朗的ALIYOS技术与LEONHARD KURZ公司创新的模内装饰(IMD)和功能薄膜旒合(FFB)技术
芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款(xEV)市场的不断扩大,对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??,并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC(国际数据资讯)「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果,尽管全球经济出现复苏迹象,但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%,降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增,导致销售周期略有放缓
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效
宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效
2024台湾创博会即将登场 探索前瞻科技样貌 (2024.10.09)
2024年「台湾创新技术博览会(简称创博会)」即将於10月17~19日於台北世贸一馆登场。本展由经济部、国科会、国防部、教育部、劳动部、卫福部、数位发展部、农业部、国发会、环境部及中央研究院等11个政府机关联合主办
雅特力AT32 MCU高效控制驱动洗衣机电机 解锁智能家居新体验 (2024.10.09)
随着人工智慧、物联网等技术的发展,传统家电朝向智能化升级品质,洗衣机制造商目前已纷纷将智能洗涤、高效节能、大容量配置、超薄嵌入、极致静音体验以及衣物护理功能,视为产品竞争力的核心要素
意法半导体为电动车牵引变频器打造新一代碳化矽功率技术 (2024.10.08)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET技术。这项新技术不仅满足车用及工业市场的需求,还针对电动车(EV)动力系统中的关键元件牵引变频器进行专门优化,在功率效率、功率密度及稳定性上树立全新的标竿
ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展,但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.(ADI)日前发表以开发者为中心的套件,整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务,协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高
建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案
2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点 (2024.10.07)
「2024台北国际光电周(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展览馆一馆开幕,本届展览以「前瞻技术」为主题,聚焦光电产业创新技术与最新成果,吸引众多国内外厂商与业界人士叁与
杜邦扩增日本?神厂的光阻制造产能 (2024.10.07)
经由新型先进厂房的启用,以期满足全球客户今後对先进光阻产品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司举行日本传统的玉串奉奠仪式(Tamagushi Houten Ceremony),象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福

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