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CTIMES / 林佳穎
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
艾笛森光电推出100瓦超高功率LED (2009.02.27)
艾笛森光电宣布在高功率封装技术上建立了新的里程碑,目前以将100瓦超高功率LED-EdiStar正式导入量产,且已接单生产。 艾笛森此款EdiStar高功率LED的发光效率可达80流明/瓦,50瓦操作可输出4,000流明,在100瓦操作可输出7,000流明
Silicon Labs发表最高效能嵌入式无线方案 (2009.02.26)
芯科实验室(Silicon Lab)发表高效能的嵌入式无线方案,其包括EZRadioPRO系列和 C8051F9xx 系列低功耗微控制器。EZRadioPRO嵌入式无线产品系列的单芯片输出功率高达+20 dBm,以及-118 dBm的灵敏度,在持续扩大传输范围的同时将功耗降至最低
聚积针对建筑照明推出新款LED驱动器 (2009.02.26)
聚积科技最近针对热门的LED建筑照明应用,推出新款40V内建PWM功能的三信道恒流LED驱动器-MBI6030。聚积表示此款驱动器具备有二项特色,其一为在两颗RGB LED像素间距2米时,可以串接超过250颗RGB LED像素
Xilinx与Wintegra连手开发LTE基频特定设计平台 (2009.02.26)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布与Wintegra公司合作推出一款3GPP-LTE基频特定设计平台,此平台将可大幅降低基频处理组件的材料列表成本与功耗。 此新平台结合Xilinx Virtex-5或Virtex-6 系列FPGA,与Wintegra WinPath-2或WinPath-3系列存取封包处理器与软件,提供一个能支持LTE分时多任务(TDD)与分频多任务(FDD)等各种4G无线标准的完整数字基频与传输解决方案
联巨科技推出可外挂式DRAM的SSD控制器芯片 (2009.02.26)
硅统集团子公司联巨科技(LinkVast)宣布推出国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815芯片,其符合笔记本电脑硬盘及桌面计算机标准固态硬盘的规格需求
Actel推出低成本之IGLOO nano入门级开发工具包 (2009.02.26)
美商爱特公司 (Actel)宣布已为其低功耗的IGLOO nano FPGA推出全新的低成本入门级开发工具包。这款nano套件的价格为49.95美元。 此IGLOO nano开发工具包可用于IGLOO nano FPGA或较低成本的ProASIC3 nano FPGA系列产品中各种逻辑密度的原型构建设计
TI宣布推出三款新型热插入管理器 (2009.02.25)
德州仪器 (TI) 于 2009 年应用电力电子研讨会 (APEC 2009) 宣布推出三款新型热插入管理器,可针对介于 3 V~20 V 的工作电压提供过电流保护,工作电流可达 5 A。此系列处理器中TPS2420 采用微型 16 接脚 QFN 封装
ST新影像传感器扩展手机相机的景深距离 (2009.02.25)
意法半导体(ST)推出首款整合扩展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素 Raw Bayer影像传感器。 此款新影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块,能取代自动对焦相机模块
Linear推出15V、4MHz之同步降压稳压器 (2009.02.25)
凌力尔特(Linear)发表一款使用定频控制导通时间,电流模式架构的高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3605。该组件能于低如0.6V的输出电压从4mm x 4mm QFN封装以最小的热降额提供达5A的连续输出电流,并能操作于4V至15V之输入电压范围,适合应用于双颗锂电池应用及12V固定电压端系统
瑞佑科技推出全新点矩阵液晶显示控制芯片 (2009.02.24)
瑞佑科技(RAiO)推出全新点矩阵液晶显示控制芯片RA8806-J,其可支持QVGA四灰阶双图层文字及图形显示模式,并且内建强大字库,包含英欧文字及JIS标准日文汉字第一、第二水平字型ROM
NVIDIA宣布与Google及开放手机联盟携手合作 (2009.02.24)
NVIDIA公司在2009年世界行动大会中宣布已与Google及开放手机联盟(OHA)紧密合作,并将以计算机单芯片设计的Tegra系列处理器,应用于完全开放式的移动电话软件堆栈架构的Android平台
精工爱普生扩大部署思源科技自动化侦错系统 (2009.02.24)
思源科技宣布精工爱普生(Epson)扩大部署思源科技Verdi自动化侦错系统(Automated Debug System)。 思源科技的侦错产品缩短了Epson多项产品核心之數位芯片与混合讯号芯片的设计验证所需时间
Linear推出双组 550mA、1MHz 同步升压稳压器 (2009.02.24)
凌力尔特( Linear)推出一款双信道1MHz、电流模式同步升压 DC/DC 转换器LTC3535,内建输出断开功能与软启动。LTC3535的内部550mA 开关,可于开机0.7V、工作时0.5V至5V的输入电压范围内提供5.25V的输出电压,使其非常适合单颗或多颗碱性/ 镍氢及锂离子/聚合物电池应用
英飞凌针对行动因特网推出3G 低成本解决方案 (2009.02.23)
英飞凌推出以成本优化的 3G 网络联机能力快速存取行动因特网的全新低成本平台解决方案。英飞凌 XMM 6130提供成本优化 3G 解决方案,以 3G HSDPA 提供的更高数据传输速率,为行动因特网竖立了全新标准
ST-Ericsson与诺基亚为Symbian协会提供参考平台 (2009.02.23)
ST-Ericsson与诺基亚宣布将合作为Symbian协会提供一款以ST-Ericsson U8500单芯片为基础的参考平台。U8500芯片结合ST-Ericsson的应用处理器与HSPA第七版调制解调器,将提供多媒体3G智能型手更广泛应用
09安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会三月登场 (2009.02.23)
台湾安捷伦科技将于2009年3月17~18日于台北、 新竹、高雄等地举办『2009 安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会』,该研讨会为一免费研讨会,会中将针对当前组件设计与量测相关等热门主题有所讨论
Linear发表具APD电流监视器之升压DC/DC转换器 (2009.02.23)
凌力尔特( Linear) 发表定频、电流模式升压DC/DC 转换器LT3571,其具备内建的高压端崩溃光二极管 (APD) 电流监视器。LT3571可从2.7V至 20V的输入范围提供达75V之输出电压,因此适合广泛的光纤应用
On2公司宣布推出最新的硬件设计编码器 (2009.02.22)
On2公司宣布推出最新的硬件设计Hantro 8270 1080p编码器。这款全新的设计支持H.264 Baseline、Main和High Profile等版本的视频,以及16Mpixel JPEG静态图像。Hantro 8270只需最少的时钟频率需求-30fps 1080p视频时只需低于250MHz-非常适用于由电池供电的设备和消费性电子产品的低功耗芯片组
TI发表最新DLP微型芯片投影技术 (2009.02.20)
徳州仪器(TI) DLP产品事业部于全球行动通讯大会宣布,在推出第一代DLP微型芯片之后,即将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中,TI表示,DLP产品事业部目前已有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小,而无需压缩影像的高质量与屏幕尺寸
ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体(ST)推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比,新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。 ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率,可满足速度更快的宽带服务的需求,如 24Mbit/s 的ADSL2+,及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL

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