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数字医疗零距离 (2012.03.29)
流感发威，医院涌入大量病患排队等着挂号看病，
医护人员各个绷紧神经，忙的焦头烂额。
这种状况在科技的加持下，可以节省病患大量的等待时间，医护人员的压力也不会再大到纷纷出走！
瞬息万变的通讯技术，改变了医生与病患的沟通方式 |
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Molex发布MobliquA下一代带宽增强天线技术 (2012.03.29)
Molex昨日宣布其创新天线技术的详细信息。MobliquA天线技术融合专有的带宽增强技术，该技术已成功应用于Molex标准和客制化天线设计。MobliquA技术专为提高任何具有无线耦合天线的应用的阻抗带宽而设计，包括手机、智能型手机、可携式电视和工业应用的标准天线 |
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Future获Fox颁发亚太地区分销商年度大奖 (2012.03.29)
Fox昨日宣布Future Electronics Asia荣获2011年的Fox分销商大奖。
Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副总裁兼董事总经理Herb Chaney 表示：“Future Electronics 在2011年再次交出亮丽的成绩 |
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前线媒体携手英特尔 精准掌握消费者的心 (2012.03.29)
英特尔和台湾数字广告牌媒体前线媒体携手合作，在台湾进行全亚洲首度合作，将英特尔最新的嵌入式系统相关技术加入数字广告牌，不仅让数字广告牌内容更贴近消费者，也提供通路拥有者与广告主直接、有效的数据 |
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Molex推出超小型消费性电子产品的micro-SIM卡插座 (2012.03.29)
Molex日前宣布，推出两个专为超薄智能型手机、平板计算机、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等可携式通讯设备而开发的推挽式(push-pull) 6电路和8电路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座高1.40 mm，并带有检测开关；78646系列的高度则为1.45 mm，不带检测开关 |
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Microchip推出高阶模拟和数字整合8位PIC微控制器 (2012.03.29)
Microchip日前在DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中阶核心微控制器（MCU）系列，融入了高阶模拟和整合通讯外围，如芯片内建12位模拟数字转换器（ADC）、8位数字模拟转换器（DAC）、运算放大器和模拟高速比较器，以及EUSART（包括LIN）、I2C和SPI接口外围 |
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Fox推出范围最广的AEC-Q200认证晶体振荡器系列 (2012.03.29)
Fox Electronics日前宣布，已可开始供应范围最广且经AEC-Q200认证的晶体振荡器产品系列，这系列产品可以满足汽车应用对被动组件严苛的应力测试要求。新型振荡器具有2 MHz至135 MHz (-40°C至+85°C) 和2 MHz至48 MHz (-40°C至+125°C) 的频率范围 |
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安富利电子组件台湾区新总裁上任 (2012.03.29)
安富利电子组件(Avnet Electronics Marketing)日前宣布台湾区新总裁。自2012年4月1日起，由现任副总裁云昌昱(Prince Yun)接替现任总裁方成义(Samuel Fang)担任台湾区新总裁。方成义先生是产业界资深人士，他在电子组件代理商领域有超过35年的经验，并领导安富利在台业务发展长达16年 |
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Aptina针对视频应用推出全高画质1080P图像传感器 (2012.03.29)
Aptina日前宣布，推出支持电子稳像 (EIS) 功能的全新1/3英寸原生全高画质 (HD) 1080p30视频传感器AR0330CS。该传感器采用2.2微米像素设计，整合了Aptina A-Pix技术，可提供卓越的弱旋光性能 |
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远传推通讯私有云 台哥大呛：我早有了！ (2012.03.28)
云端运算喊了多年，始终停留在「云上储存」阶段；不过今年云雾似有散开之势，继官方「台湾云谷」启动之外，远传周二(3/27)宣布推出通讯私有云，台湾大哥大不甘示弱相隔两小时马上发出新闻稿回呛：「我们早就有这些服务了」 |
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FTDI公布USB转RS232线路方案 (2012.03.27)
飞特蒂亚(FTDI)自从推出X系列芯片之后，扩大了其转换连接线方案的集合。USB-RS232电平全握手UART数据线，长10CM，带一个 DB9连接器。DB9提供RS232通讯连接，USB A型连接器内嵌USB通讯处理 |
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SRS完成研发多维音频技术规范1.0 进入测试阶段 (2012.03.27)
SRS日前宣布已经成功地完成Multi-Dimensional Audio(MDA) 多维音频技术平台规范1.0的发展阶段。
MDA平台规范1.0现在可为「3D音频联盟」（3DAA）的成员所使用。3DAA是独立的消费电子产业组织，旨在推广促进会员公司之间的合作，基于革命性的MDA平台建立一个完整的产业生态系统 |
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TE推出封装在“塑料盒”中的可复位LVR组件 (2012.03.27)
TE日前宣布推出全新的LVB125组件，以大幅强化其广受欢迎的PolySwitch LVR额定线电压产品线。LVB125组件采用独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用化合物灌胶密封的产品提供可复位电路保护组件，包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发电机 |
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Molex汽车应用连接器获得独立第三方环境声明检定 (2012.03.27)
Molex日前宣布其用于汽车应用的Stac64-e连接器已经获得独立第三方环境声明检定(Environmental Claims Validation, ECV)。这项UL环境ECV检定确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料，符合ASTM D6866-11标准要求 |
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ADI多信道能源量测芯片为宽广范围的监测应用 (2012.03.27)
美商亚德诺（ADI）日前发表一款能够对高达6组的电路监测能源消耗与电力质量的能源量测AFE（模拟前端）单芯片。ADE 7816能源量测AFE是针对数据中心电力分配单元、能源监测与管理系统、以及多信道电表而设计 |
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主打车网 伽利略创新实作大赛起跑 (2012.03.27)
举办多届的伽利略创新大赛，再次登场，并于台北举行启动典礼。此次竞赛，由过去「创意发想」模式，进展至作品的「实作」方式，缩短创意落实于产品所需要的时间。工研院信息与通讯研究所车载资通讯与控制系统组组长蒋村杰表示，此次竞赛必须同时结合卫星定位以及车间通讯技术，来发展创新应用 |
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三星学乖：旗舰机操作系统升级 抢头香 (2012.03.26)
过去曾因GALAXY S无法升级新版操作系统而在全球引起轩然大波的三星，这次面对Android4.0操作系统，显然学乖了。上周(3/20)大阵仗举办记者会宣布，热卖机种GALAZY SII开放升级；另Galaxy Note等七款机种则陆续于第二季开放升级，抢下全球头香 |
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Intel Medfield这次玩真的！ (2012.03.26)
Intel与ARM的竞争，已进入白热化阶段。
Intel今年推出的Medfield SoC，将主打手机、平板市场，
这场战役，Intel已没有退路，但市场会买单吗？ |
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迈向四核心行动时代 (2012.03.26)
桌面计算机成长大势已去，运算行动化的态势已愈来愈明显。
正因为手机、平板的高度成长，使得ARM芯片的技术进展突飞猛进。
继2011年达双核之后，2012年，四核心时代即将来临 |
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2012年高分子电池瞄准智能手机市场 (2012.03.26)
行动装置市场方兴未艾，这使得电池的重要性也持续受到关注。根据集邦科技绿能事业部EnergyTrend的研究，手机产品即将开始进入新机发表阶段，而预估高分子电池有机会在手机领域再续2011年的荣景，渗透率将从3%成长至15% |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
