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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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利用DLP Pico技术开发头戴式显示应用 (2015.10.15)
根据用途，HMD可以大致分为两类，即虚拟实境 （VR）和扩增虚拟实境（AR）。虚拟实境为用户创造了一种身临其境的环境，相较于人眼，通过虚拟实境所看到的视野会更加宽广 |
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实现车联网应用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽车IoV（车联网）应用程式有很多独特的要求。通常，不同的技术会整合到单颗的IC元件中。例如，轮胎压力传感模组不仅仅需要MEMS感测器设备，还需要射频设备将资料传输到安全控制系统 |
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Gartner预测2016十大趋势3D列印与网格应用上榜 (2015.10.13)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出十种将在2016年影响多数企业组织的策略性科技趋势的研究结果。
根据Gartner定义，策略科技趋势指可能对企业组织带来重大影响的技术趋势 |
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IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来，EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场，
理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高，
背后的原因在于IP授权业者的兴起，
再加上先进制程的缘故所导致 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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与解决方案供应商合作盛群在稳定中求进步 (2015.10.08)
尽管国内的MCU（微控制器）业者与国际一线大厂相较，在技术实力与市场规模虽然仍有差距，但每年固定都有新产品推出，也能看见国内业者对于MCU市场，仍有高度的企图心与对应的市场策略，而盛群半导体即是其中之一 |
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应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
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中国LED产业趋成熟并购潮封装业拉开序幕 (2015.10.01)
今年全球经济萎靡，中国作为全球LED行业的主要生产基地，受出口下滑影响较大。根据LEDinside最新中国LED封装报告显示，2015年中国LED封装市场规模为614亿人民币，年成长16%，整体成长放缓 |
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Cadence与ARM迈入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益华电脑）在大举投资EDA工具之余，近年来也将目光放在半导体IP授权市场上，并且与处理器核心IP大厂ARM有相当密切的合作关系。这一点，从近期在先进制程上，双方偕台积电都有公开消息发布，便能略知一二 |
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Imagination：解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在IP市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是并购策略，使得这两年来的IP市场有着不少的变化 |
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爱德万：扩充性架构解决物联网测试四大挑战 (2015.09.24)
爱德万（ADVANTEST）的V93000测试机台，目前已经受到许多物联网产业相关的客户，应用于作为物联网各种元件的测试平台。最主要的原因，就在于V93000 PS1600机台提供了Universal Pin的功能，因此在单一的板卡上，可以提供数位、类比、power、或基础RF的测试能力 |
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从传播的3C谈变革管理 (2015.09.24)
近年来，并购的新闻不但占据着科技新闻的头条，随着并购而来的，是许多变化，包括策略的更新、组织的调整甚或管理团队的改变?? |
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长路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22)
智慧住宅大量应用了自动化技术，控制家中的各式设备，让生活更便利，目前技术面已相当成熟，技术的成熟也让应用有进一步拓展，就此来看，智慧住宅在技术与应用两端都已成形，只缺市场需求的启动 |
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ROHM：USBPD控制IC提供生活更多便利 (2015.09.21)
近年来，从欧洲发起，愈来愈多的地区倡导减少产业废弃物，全球市场对于所有电子装置，都能共用的充电器和接头等的需求日渐增加。在此市场气氛之中，规范USB的机构「USB Implementers Forum」期望普及的连接器规格「USB Type-C」，以及扩充电力规格的「USBPD」受到众人关注 |
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最小化半桥式马达控制应用中的IGBT击穿电流 (2015.09.21)
调节方法
预期效应
缺点
Rg_off ↓
较低的Vge冲击
增大关断dvce/dt和浪通电压
Rg_on ↑
低 dvce/dt e低Vge冲击
开关导通能 |
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USB Type-C Power Delivery控制IC开发有成 (2015.09.18)
近年来，从欧洲发起，愈来愈多的地区倡导减少产业废弃物，全球市场对于所有电子装置，都能共用的充电器和接头等的需求日渐增加。在此市场气氛之中，规范USB的机构─USB Implementers Forum, Inc.（USB-IF）期望普及的连接器规格「USB Type-C」，以及扩充电力规格的「USBPD」（USB Power Delivery,简称USBPD）受到众人关注 |
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先进手术系统的独特电源需求 (2015.09.17)
想像一下，利用微创切口来进行重大外科手术，就能大大减轻疼痛，缩短住院时间，让病人更快恢复日常活动，并可获得更佳的临床效果。但直到最近，可用的外科手术方式还是非常有限的，一般只能采用大型切口的传统开放式手术或是腹腔镜手术，这也就是一种利用光源导管通过小型切口进行的手术 |
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日月光：AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影 |
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[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16)
挥别了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力，从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外，到自有的GPU（绘图处理器）与DSP（数位讯号处理器）核心，以及特别强调异质运算的重要性等，这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
