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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能 |
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助业界提升竞争力UL成立台湾PCB测试实验室 (2015.10.21)
UL于台北的印刷电路板性能测试服务实验室今日正式开幕，配合广受业界肯定的UL746 及UL796的安全认证，为当地印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。
随着人类生活的全面电子化 |
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电池电压检测 有效管理移动电池 (2015.10.19)
一种新的高度精密技术用于电池电量计，
可帮助手机和其他可携式设备用户避免系统意外关闭的不便和无奈。 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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利用DLP Pico技术开发头戴式显示应用 (2015.10.15)
根据用途，HMD可以大致分为两类，即虚拟实境 （VR）和扩增虚拟实境（AR）。虚拟实境为用户创造了一种身临其境的环境，相较于人眼，通过虚拟实境所看到的视野会更加宽广 |
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实现车联网应用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽车IoV（车联网）应用程式有很多独特的要求。通常，不同的技术会整合到单颗的IC元件中。例如，轮胎压力传感模组不仅仅需要MEMS感测器设备，还需要射频设备将资料传输到安全控制系统 |
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Gartner预测2016十大趋势3D列印与网格应用上榜 (2015.10.13)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出十种将在2016年影响多数企业组织的策略性科技趋势的研究结果。
根据Gartner定义，策略科技趋势指可能对企业组织带来重大影响的技术趋势 |
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IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来，EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场，
理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高，
背后的原因在于IP授权业者的兴起，
再加上先进制程的缘故所导致 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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与解决方案供应商合作盛群在稳定中求进步 (2015.10.08)
尽管国内的MCU（微控制器）业者与国际一线大厂相较，在技术实力与市场规模虽然仍有差距，但每年固定都有新产品推出，也能看见国内业者对于MCU市场，仍有高度的企图心与对应的市场策略，而盛群半导体即是其中之一 |
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应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
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中国LED产业趋成熟并购潮封装业拉开序幕 (2015.10.01)
今年全球经济萎靡，中国作为全球LED行业的主要生产基地，受出口下滑影响较大。根据LEDinside最新中国LED封装报告显示，2015年中国LED封装市场规模为614亿人民币，年成长16%，整体成长放缓 |
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Cadence与ARM迈入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益华电脑）在大举投资EDA工具之余，近年来也将目光放在半导体IP授权市场上，并且与处理器核心IP大厂ARM有相当密切的合作关系。这一点，从近期在先进制程上，双方偕台积电都有公开消息发布，便能略知一二 |
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Imagination：解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在IP市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是并购策略，使得这两年来的IP市场有着不少的变化 |
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爱德万：扩充性架构解决物联网测试四大挑战 (2015.09.24)
爱德万（ADVANTEST）的V93000测试机台，目前已经受到许多物联网产业相关的客户，应用于作为物联网各种元件的测试平台。最主要的原因，就在于V93000 PS1600机台提供了Universal Pin的功能，因此在单一的板卡上，可以提供数位、类比、power、或基础RF的测试能力 |
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从传播的3C谈变革管理 (2015.09.24)
近年来，并购的新闻不但占据着科技新闻的头条，随着并购而来的，是许多变化，包括策略的更新、组织的调整甚或管理团队的改变?? |
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长路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22)
智慧住宅大量应用了自动化技术，控制家中的各式设备，让生活更便利，目前技术面已相当成熟，技术的成熟也让应用有进一步拓展，就此来看，智慧住宅在技术与应用两端都已成形，只缺市场需求的启动 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
