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CTIMES / Fc Pga封裝
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
为迎合Intel Socket 370架构，友通推出新主板 (2000.02.09)
为迎合英特尔微处理器架构即将全面转换为Socket 370的变革，主板知名厂商友通信息(DFI)领先推出两款新型主板，产品代号分别为CA 61与CB 61，均采Socket 370架构设计，除了可搭配英特尔Celeron微处理器之外，更能与采用FC PGA封装技术的新一代Pentium Ⅲ微处理器兼容

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