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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示:在1999年至2003五年之内,IC的需求规模快速增,BGA封装之需求成长将达16.1%,而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。 创立于1998年2月的讯捷半导体表示,该公司在创立之初,即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术,目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP,以及PBGA三项

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