账号:
密码:
CTIMES / 手機晶片
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。 Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得干净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
英飞凌手机芯片暨行动通讯技术研讨会 (2008.07.21)
随着3G /后3G行动通讯传输速度不断提高,手机市场堂堂迈入新的里程碑。无论是功能型手机 (Feature Phone) 或是超低价 (ULC) 手机发展皆已跳脱以往的框架,前者不断朝向高速封包接取 (HSPA) 与多媒体功能整合精进;后者则设法在低成本下,增加音乐与因特网等多样功能,让手机两极化发展趋势更形明显
威盛手机芯片 新兴市场渐露锋芒 (2005.09.20)
根据工商时报消息,威盛手机芯片组市场开拓有初步成果。据了解,在报价较Qualcomm低两成的诱因下,威盛集团旗下手机芯片设计公司VIA Telecom,与大陆手机业者挤下诺基亚等大厂,携手抢下印度百万支CDMA手机标案,更获得全球第二大CDMA手机供货商LG电子采用,该款手机去年底并已在南美洲上市,对LG的累计出货套数已有百万之谱
手机芯片市场 传统大厂地位稳固 (2005.07.11)
手机需求看俏,2000年起即吸引英特尔、意法半导体等非通讯芯片大厂的投入,不过在德仪、高通与飞思卡尔长久以来占据大部分市场下,后期才投入手机领域的芯片业者,如英特尔,只能透过其他通讯芯片提升气势,藉由推出超低价产品线或是与次要敌人合作,如飞利浦、意法等,重整旗鼓
联发科手机芯片 逐渐崭露头角 (2005.04.06)
根据工商时报报导,联发科技耕耘手机芯片有成,该项目占整体营收比重已达15~20%,比起去年第四季的8%,百分比足足增加一倍。联发科表示,后续由于光储存等芯片出货量将逐渐增加,手机芯片营收比重将持稳在15~20%间
手机市场五年内大幅成长1倍 产值264亿美元 (2001.07.12)
尽管今年手机需求不如预期,但是市场专家仍然相当看好手机芯片的未来,根据市调机构ABI(Allied Business Intelligence)报告,未来2年随着新一代2.5G及3G手机产量逐步成长,全世界对芯片需求量亦将增加,预估手机芯片2001年市场规模将达139亿美元,到了2006年,这块市场的成长将达264亿美元

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw