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CTIMES / 悠立半導體
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
锡铅凸块毛利高 业者争相开发 (2001.08.24)
日前硅品完成可程序逻辑芯片大厂智霖(Xilinx)锡铅凸块(Solder Bumping)技术认证后,专业植凸块厂悠立半导体也于23日表示,近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证,并已开始为智霖量产锡铅凸块产品

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