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飞利浦发表新款逻辑封装 (2003.05.27)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间，并提高散热度，简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求 |
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飞利浦与快捷策略联盟 (2002.09.24)
皇家飞利浦电子集团和快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前达成策略联盟，共同提供小尺寸逻辑组件封装技术，提供业界多样的封装技术以做选择。飞利浦和快捷半导体建立该策略合作关系的主旨，在于推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和快捷的MicroPak封装及未来的逻辑组件封装技术，为客户提供第二供应源封装解决方案 |
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飞利浦推出1.8V高速低电压逻辑产品 (2002.01.14)
飞利浦半导体14日宣布，推出先进的超低电压互补金属氧化半导体(AUC, Advanced Ultra-low Voltage CMOS)逻辑系列产品，为目前市场上用于可携式消费性电子产品、运算、网络和电信应用方面最快速且具备低电压效能的产品之一 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
