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CTIMES / 高階封裝
科技
典故		 微软的崛起

微软于1975年，由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立，1981年，比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出，藉由MS-DOS的成功，微软陆续推出了很多广受欢迎的软件，除了注重产品间的兼容性，也在软件开发上重视长期目标的策略， 这就是微软能持续保有市场的原因。
联电高阶封装术将外包 (2002.06.27)
Flip Chip联电26日表示在提供高阶封装服务上，外包给日月光、硅品、悠立、慎立等厂商，其中慎立将在2003第一季扩产8吋长金凸块（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季将量产12吋铅锡凸块（Solder Bumping）

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