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CTIMES / 高階封裝
科技
典故		 Internet的起源

组成Internet的两大组件，一是作为传达内容的本体—超文本，另一个是传输的骨干—网络，网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期，当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET，网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
联电高阶封装术将外包 (2002.06.27)
Flip Chip联电26日表示在提供高阶封装服务上，外包给日月光、硅品、悠立、慎立等厂商，其中慎立将在2003第一季扩产8吋长金凸块（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季将量产12吋铅锡凸块（Solder Bumping）

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