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CTIMES / 神盟熱導科技
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
以专业技术提升CPU散热效能 (2003.01.10)
专注于CPU散热器技术的神盟热导科技，虽然公司成立的历史并不长，但是由于拥有独特的散热器技术，所以很快的在市场上站稳脚步，其散热技术除应用特殊介质加速热能的传导之外，还应用Vapor Chamber的观念，快速将热能传导、发散，维持CPU的运作效能
神盟热导推出超热导Twin Cooler (2002.11.13)
热传导与散热组件专业设计制造商神盟热导科技(TITI)于近日发表该公司新品Twin Cooler。 Twin Cooler 运用Vapor Chamber原理，结合具创意的研发原理及特殊的整体设计，将可以取代目前多数以铜或铝做成的散热器(Coolers)

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