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CTIMES / 超微半導體Amd
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
AMD成功开发新一代电晶体技术 (2003.06.17)
美商超微半导体(AMD) 的研发人员日前在日本京都举行的积体电路研讨会上详细介绍多种目前最高效能的电晶体。由于电晶体是未来新一代微处理器设计的基础，因此电晶体的开关速度越快，为客户提供的解决方案效能也会越高
AMD推出x86架构相容的64位元处理器 (2003.04.23)
美商超微半导体(AMD)23日推出全球首款可与业界标准x86 架构相容的64 位元处理器。这款型号为AMD Opteron的处理器也是目前最高效能的伺服器及工作站处理器，可支援双线及四线处理器作业
AMD推出12崭新的行动型处理器 (2003.03.14)
美商超微半导体(AMD)14日在CeBIT 电子消费产品展上推出12 款专为轻薄笔记型电脑而设计的新一代行动型处理器，以全力加入笔记型电脑市场的竞争。 AMD一直与各大笔记型电脑厂商如EPSON DIRECT、富士通西门子电脑公司(Fujitsu Siemens Computers) 消费产品部及Sharp Corporation 等密切合作

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