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CTIMES / Tisp7015d、Tisp7038d
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Bourns针对T1/E1系统提供过电压保护组件 (2004.07.30)
全科科技代理的美商柏恩(Bourns)为全球电路保护组件之领导厂商，近期针对T1/E1, xDSL及高速数传输...等系统局端设备推出两种低压过电压保护组件: TISP7015D、TISP7038D。 在8V与28V工作电压下，Bourns TISP7015D与TISP7038D可提供15V与38V以上，Tip、Ring、Ground三向的Surge保护

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