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CTIMES / Pecvd
科技
典故		 独霸编码，笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15)
薄膜封装（Thin Film Encapsulation，TFE）商机炽热，根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出，约至2021年将有70％的OLED面板采用薄膜封装技术。 UBI Research分析师Jang Hyunjun表示，预计TFE封装适用於窄边框，以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中，相关制造设备与材料市场也将持续发展
Tegal同意并购Alcatel 3D封装与MEMS装置之产权 (2008.09.03)
电浆蚀刻和沉积系统设计制造商Tegal Corporation宣布，其已与Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻（DRIE），以及电浆体增强化学气相沉积（PECVD）产品线与相关知识产权

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