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CTIMES / Ebsmi
科技
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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
SEMI:2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下,2008年台湾半导体设备市场下滑37%,仅达67.5亿美元,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估,2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%,达到103.2亿美元,并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国
SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开,展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中,在9月10日的CTO论坛中,主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr
SEMI:08年半导体生产设备销售收入将下滑20% (2008.07.17)
外电消息报导,国际半导体设备与材料协会(SEMI)Stanley T Myers日前表示,受全球景气退及产品价格下降的影响,2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元,较2007年下降约20%
2007年全球半导体制造设备市场规模均出现成长 (2008.03.28)
根据美国SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)最近所公布的调查结果指出,在2007年全球半导体制造设备市场规模比2006年成长了6%,市场规模为427亿7000万美元,是历史第二高记录
SEMI:台湾将成为全球第二大设备与材料市场 (2007.09.13)
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)总裁暨执行长Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展」记者会中预估,台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元,仅次于日本,成为全球第二大半导体设备材料市场

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