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u-blox发表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模组 (2015.09.21)
通过AT&T和Verizon认证的蜂巢式数据和语音数据机，可提供前瞻设计、高速、以及随时连网连接性。
全球无线和定位模组与晶片厂商u-blox推出具备3G WCDMA向下相容性、并能在AT&T与Verizon网路上运作的4G LTE Cat 4模组─ TOBY-L201 |
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凌力尔特发表LGA封装超薄微型稳压器 (2015.08.05)
凌力尔特（Linear）日前发表双组2.5A 或单组5A降压uModule（微型模组）稳压器LTM4622，元件采用小型及超薄封装。仅需三个电容及两个电阻，使方案于PCB单面只占少于1cm2 或于双面只占0.5cm2 |
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凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
