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艾迈斯半导体推出扩展工作范围dToF模组 供智慧型手机精准距离测量 (2019.09.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飞行时间(dToF)距离测量整合模组，提供从2cm到2.5m的精确测量。
TMF8801比竞争对手的ToF感测器小30％以上 ━ 特别适合狭小空间设计需求 ━ 但在重要叁数（包括存在阳光的情况下的准确性和可用性）方面提供了卓越的效能 |
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艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书，在影像感测器领域展开合作。
此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向，亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL)，同时将更具差异化的新产品快速推出市场 |
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艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO，这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用（如人脸识别）所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用 |
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艾迈斯半导体推出1D飞行时间感测器 (2019.01.09)
艾迈斯半导体（ams AG）推出全球最小的整合式1D 飞行时间距离测量和接近感测模组。这款感测器非常适合实施存在监测，例如，当用户脸部位於识别范围内时，即可触发脸部识别系统操作 |
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艾迈斯半导体推出可由智慧手机OLED萤幕後方感测环境光线的光学感测解决方案 (2019.01.08)
艾迈斯半导体（ams AG）推出TCS3701，一款RGB光线与红外接近感测器IC，可於OLED萤幕後方位置精确测量环境光强度。此功能符合现今的工业设计趋势，也就是藉由消除目前环境光/接近感测器所在的前置边框位置，最大化智慧型手机的显示面积 |
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艾迈斯半导体在CES展示”感测即生活”最新技术 (2018.12.21)
艾迈斯半导体将於2019年1月在拉斯维加斯举行的CES消费电子展上展示多种针对行动设备、电脑、消费电子和汽车产业的领先技术。
在”感测即生活”展出空间中，将可以亲身体验突破性的感测解决方案 |
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艾迈斯半导体推出业界最薄的距离/色彩感测器模组 协助实现无边框智慧手机设计 (2018.11.27)
艾迈斯半导体（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm宽的全整合式色彩/环境光/距离感测器模组，该模组采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。借助此模组，制造商能够更加优化智慧手机萤幕的功能，包括在通话过程中自动禁用以及根据环境条件调整萤幕亮度，可让智慧手机使用起来更舒适，能耗更低 |
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艾迈斯半导体推出1mm2低功耗MCM模组 为空间受限的消费性与工业系统应用提供嵌入式视觉 (2018.11.07)
艾迈斯半导体发表pre-release版本的NanEyeM，提供仅占用影像感测器1mm2空间的迷你整合式微相机模组(Micro Camera Module; MCM)总成。
NanEyeM的迷你设计和便利介面，能够轻易整合到空间有限的工业与消费性应用，为诸如智慧型玩具和家电产品提供新的嵌入式视觉能力 |
