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ON推出首款10 A超级电容LED闪光驱动器 (2009.06.29)
安森美半导体(ON)推出NCP5680经过优化的超级电容之发光二极管(LED)闪光驱动器，能为超薄照相手机和小巧数字相机的闪光灯和摄影灯(video light)提供达10安培(A)的电流。
安森美半导体的NCP5680结合最新纤薄棱形超级电容，例如由CAP-XX提供及村田制作所授权的电容(电压为5 |
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TI与Virtual Extension联合打造能源管理解决方案 (2009.06.23)
德州仪器(TI)宣布，Virtual Extension已选用TI嵌入式处理技术作为其VEmesh无线网状网络供电的首选解决方案，可进而协助开发更为可靠、便于安装且低成本的能源消耗监控及追踪方案 |
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英飞凌推出新款双LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飞凌科技上周于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会（International Microwave Symposium）上，宣布推出第一款适用于无线网络基地之双整合式LDMOS功率放大器。此新型装置将两个 LDMOS放大器整合为单一封装，可提供两种输出功率级（power stage），非常适用于Doherty放大器，以及需要减少占用电路板空间的小型设计 |
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Avago推出微型化WiFi与WiMAX线性放大器模块 (2009.06.17)
Avago Technologies(安华高科技)宣布针对行动与固定无线数据传输应用，推出新系列微型化全匹配WiMAX与WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模块采用3mm x 3mm x 1mm精简包装，相当适合内含WiMAX或高功率WiFi无线联机功能的便携式与行动设备应用 |
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ANADIGICS简化3G行动设备设计 (2009.06.17)
ANADIGICS, Inc.宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器（PA），该系列功率放大器整合了可菊环连接的射频功率耦合器，可简化3G手机、网卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计 |
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Fairchild推出用于便携设备的相机隔离开关 (2009.06.17)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为3G、智能型手机、Netbook、机顶盒和笔记本电脑的设计人员带来业界首款影像模块开关FSA1211，它可以隔离寄生电气成分（parasitic component）以维持讯号的完整性 |
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ON推出兼容I2C及SPI的高精度数字电位计 (2009.06.16)
安森美半导体(ON)进一步扩充数字可编程电位计(DPP) IC系列，推出整合了I2C及串行外设接口(SPI)总线连接的新的高精度组件。这些新的DPP为机械式电位计提供了低噪声、可靠及节省空间的另一选择，用于从仪器和工业自动化到电池供电的可携式设备的广泛应用 |
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恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS硅技术 (2009.06.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），推出QUBIC4 BiCMOS硅技术。此技术能具经济效益地实现在高频率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力于推动QUBIC4 BiCMOS技术发展，为了使未来的射频产品，如手机和通讯基础设施装置所用的低噪声放大器、中等功率放大器和振荡器(Local oscillator)发生器等，能够以更高性能运作 |
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Avago推出推出创新平坦增益高线性度增益模块 (2009.06.15)
Avago Technologies（安华高科技）宣布，推出一款可以做为宽带增益模块(gain block)或驱动放大器MMIC的创新平坦增益高线性度低噪声增益模块产品，采用业界标准SOT-89包装，尺寸为4 |
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SiGe半导体提供完整Wi-Fi与蓝芽接收解决方案 (2009.06.15)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其Wi-Fi产品系列，推出SE2571U前端模块，目标是手机、游戏、数字相机和个人媒体播放器(PMP)等的嵌入式应用。SE2571U是专门为OEM厂商所面临的特定挑战而设计，其特点包括以「电池直接供电」运作、提升效能，并满足消费者对可携式设备所建的通用行动通讯系统(UMTS)联机能力的需求 |
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CSR发表第五代CVC噪音消除技术 (2009.06.15)
CSR发表第五代Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技术。CVC 5.0是市场上唯一能够为近端和远程提供先进音频强化与噪音抑制能力的方案，同时提供封包流失与位错误隐藏功能，让用户配戴蓝牙耳机时享有更优质的听觉经验 |
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中国4G标准TD-LTE验证测试 下载速度173Mbps (2009.06.14)
外电消息报导，中国自主的4G标准TD-LTE，目前正在特定地区进行验证测试。包含大唐、中兴、中国普天等厂商都积极参与，而其测试的理论速率达到173Mbps，大幅超越原先的预期 |
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CSR发窗体音蓝牙ROM版芯片系列产品 (2009.06.12)
无线科技暨全球蓝牙连接方案厂商CSR针对蓝牙单音耳机市场发表蓝牙ROM版芯片系列产品。CSR新BlueCore mono ROM组件包括BC6130、BC6140和BC6150等三颗芯片，满足从低价至中阶市场对于价格与功能的需求 |
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Broadcom发表全新PND SoC与电源管理解决方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日发表专为个人导航装置（PND）设计的全新导航处理器与电源管理装置（PMU）解决方案。全新的PND单芯片整合了竞争对手解决方案必须安装的许多昂贵外部组件，包括全球定位系统（GPS）基频、无线射频（RF）电路、低噪声放大器（LNA）、高功率应用和绘图处理器 |
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ANADIGICS获四项射频功率放大器技术新专利 (2009.06.05)
ANADIGICS, Inc.宣布在射频（RF）功率放大器技术设计开发领域的突破性进展获得了四项美国新专利。
四项专利的重点是新型CDMA功率放大器设计，该设计可提高低功率电平时的手机效率，而不降低高功率电平时的效率 |
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富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网络电话 (2009.06.04)
富士通微电子宣布与Smile Telecoms控股公司针对开发中国家合作推出全球第一款WiMAX网络电话(VoIP)与服务，并具备包含行动系统业者、手机、半导体与模块厂商在内的完整产业体系的支持 |
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针对ZigBee RF4CE 及智能能源控制设计低功耗RF解决方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定义的ZigBee标准，尚未被少数大厂所垄断，相关SoC单芯片设计方案则被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，并成为低功耗RF解决方案的重要基础 |
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神基科技于Computex 2009发表RFID追踪管理系统 (2009.06.03)
携带式强固型计算机制造商神基科技为提供客户全方位的解决方案，展现旗下Getac强固型计算机品牌在垂直市场应用领域的能力，于Computex 2009计算机展中公开发表自行研发的RFID无线射频追踪管理系统 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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TI宣布针对RF遥控领域的最新标准化 ZigBee规范 (2009.05.25)
德州仪器 (TI) 宣布针对射频 (RF) 遥控领域的最新标准化 ZigBee RF4CE 规范，推出业界首款、同时包含软件与硬件的完整网络协议。RemoTI 网络协议是一款功能丰富的低成本解决方案，包含 TI 的 CC2530 IEEE/802.15.4 系统单芯片与软件堆栈 |
