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CTIMES / 嵌入式系统
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
ARM全面支持Adobe Flash Player 10.1 (2009.10.07)
ARM今(6)日宣布,将针对各种ARM驱动的装置进行Adobe Flash Player 10.1优化,此为Open Screen 计划中的一部份。Open Screen计划是一项由近50家厂商共同参与的大型计划,致力于推出适用于手机、桌面计算机及其他消费性电子装置、且具有一致性的执行环境
Cypress与Cytech Global签订经销权协议 (2009.10.06)
Cypress Semiconductor宣布Cytech Global将在东南亚国协各国与印度,销售Cypress全系列专利与可编程解决方案。Cytech母公司Macnica在日本已与Cypress有长期且成功的合作关系。最近,香港Macnica(Macnica子公司)开始在中国销售Cypress产品,此项合作协议即刻生效
TI推出最新720 MHz OMAP3530处理器 (2009.10.05)
德州仪器(TI)宣布推出速度升级的OMAP3530应用处理器与评估模块(EVM),不仅提供设计人员更高效能以执行最新的应用功能,并有更多空间可增加IP。该款最新OMAP3530处理器采用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP,可协助用户加速存取数据库、数据手册、简报档、电子邮件、影音附档、网络浏览及视频会议应用
AMD Fusion伙伴计启动 (2009.10.01)
AMD宣布AMD Fusion伙伴计划(Fusion Partner Program),首次推出此全球伙伴计划,为通路伙伴提供量身订制的工具与资源,协助通路伙伴发展独特经营模式以提升销售成绩。该计划结合四款现有伙伴计划,提供客制化的奖励与资源,以协助加快销售速度,尤其着重于搭载AMD 3A平台解决方案(AMD处理器、AMD绘图卡与AMD芯片组)
Symbio媒体说明会 (2009.09.30)
网络及企业软件外包产品研发全球领导厂商新必优集团(Symbio Group)于本月购并欧洲最大的手机及嵌入式软件研发公司之一Flander,两家公司合并成立Symbio将成为全球第五大境外委外产品开发公司,同时也是中国第一家拥有财星五百大客户基础的全球委外产品开发公司
MOXA发表通过IEC认证的机架式嵌入式计算机 (2009.09.27)
Moxa发表通过IEC 61850-3认证之机架式计算机DA-681-I-DPP-T,并宣称为第一台通过认证的机架式嵌入式计算机。此外,Intel公司特别针对Moxa的嵌入式计算机技术做深入了解及分析,对于Moxa的嵌入式计算机如何确保变电站运作的高度可靠性表示好奇,特别是Moxa如何通过IEC 61850-3变电站认证
英飞凌推出采用Intel vPro技术之ORIGA验证芯片 (2009.09.25)
英飞凌科技宣布其芯片式非对称性验证解决方案采用Intel vPro技术,为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务提供改善计算机系统完善性之基础。 英飞凌于2009英特尔科技论坛(Intel Developer Forum,9 月 22 至 24 日于美国旧金山举行)上展示了芯片式验证功能如何协助建置PC外围装置的验证,并改善企业系统的完善性
打造Android传奇 (2009.09.21)
由Google发起投入的Android手机平台,在一呼百诺下,不仅成立一个开放手机联盟(OHA),更由于Open Source精神的带动下,相关的技术发展也成为业界最丰富的资源与最热门的话题
Cypress全新软件开发IDE 让设计随心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日宣布推出PSoC Creator集成开发环境(IDE),可完全支持新款PSoC 3与PSoC 5系列可编程系统单芯片。独特的全新设计软件协助工程师能依照自己想法来进行设计,采用以电路图为基础的设计撷取功能,搭配经过完整验证的预先封装外围,让系统开发不必受到特定PSoC组件的限制
Cypress新PSoC可编程系统单芯片平台问世 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日推出两款全新架构之PSoC可编程系统单芯片平台。此新款可编程模拟与数字嵌入式设计平台,是由PSoC Creator IDE整合开发环境供电,此环境是以电路图为基础的设计撷取功能,搭配经过完整测试的预先封装模拟与数字外围功能,这些功能都可透过用户直觉引导精灵与API,很容易达到客制化以符合特定设计要求
创意与Cadence相辅相乘 实现ASIC设计优化 (2009.09.14)
益华计算机(Cadence)宣布,创意电子(Global Unichip )将以CPF为基础的Cadence低功耗解决方案,整合至其PowerMagic设计方法中,协助客户将复杂的低功耗ASIC设计实现优化。 创意电子在PowerMagic设计方法
android (2009.09.08)
android
满足精密工业控制系统的前期除错方案 (2009.09.07)
随着计算机和自动控制技术的发展与大量应用,工业系统的复杂度越来越高,变化也越来越快,从以往的单一目的,到现在的多任务性能要求,硬件的设计变得愈来愈复杂
TI成功应用数字电源管理于新一代Xilinx FPGA设计 (2009.09.04)
德州仪器(TI)宣布,Xilinx在其最新Virtex-6 ML605现场可程序门阵列(FPGA)评估套件中采用TI的电源管理技术以简化电源设计。TI Fusion Digital Power控制器可为FPGA用户提供先进的电源管理功能以及高度的设计弹性,可实时监控电源系统的运作情况
打开嵌入式软硬体黑盒子:Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为:藉由开放的Andr​​oid平台,打开嵌入式软硬体这个黑盒子,能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中,耕耘这块开放的新园地,带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机
WA!真的很厉害 (2009.09.03)
工研院系统芯片科技中心,周四(9/3)发表全球首支内建WiMAX芯片与Android作业平台的PID。不但传输速度比3G快5倍,画质也比DVD提高近3倍。该PID结合WiMAX的宽带优势,与Android的高效能,充分发挥1+1大于2的能力
广积发表专供应用无线环境可携式无风扇系统 (2009.09.02)
广积科技发表新款内建Intel Atom处理器,专供应用于无线环境之可携式CSB200-888无风扇系统。此系统于后面板预留一个无线的天线插孔和一组可供无线模块扩充用的PCI-E,因此非常适合整合运用于移动式的垂直应用,如通讯、交通运输、健康照护和医药等产业
单芯片机器人 (2009.08.29)
一般人想象中的机器人,就宛如变形金刚般的巨大。但机器人也能很小,小到可以进行一些人类无法执行的任务。日前科学家就研发出一种非常小型的机器人技术,他们把机器人的运动装置、通讯、电源及其他的电子装置通通整合到一个微芯片上,做出了一种单芯片机器人
艾讯推出无风扇人机接口小尺寸经典机种 (2009.08.28)
艾讯公司(AXIOMTEK),为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机,推出全新节能无风扇超轻薄型触控式人机接口GOT-5840T-830;搭载低功耗4奈米(nm)制程技术的Intel Atom中央处理器N270 1
安勤发表新Menlow平台嵌入式计算机模块板卡 (2009.08.27)
安勤发表凌动(Atom)Z5xx嵌入式计算机模块板卡,包括XTX CPU模块、3.5吋单版计算机以及Nano-ITX主板。基于45奈米科技的Intel所命名的嵌入式Menlow平台以双芯片为主要特色,凌动Z5xx处理器加上SCH US15W芯片,呈现出极小尺寸以及绝佳的低功耗及热能

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