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飞利浦与易利信手机平台策略合作 (2002.09.10)
皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议，进一步加强双方的策略合作关系，采用飞利浦先进的半导体技术，共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。
根据此份协议，飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术 |
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英特尔推出延伸型无线PC计划 (2002.09.10)
英特尔公司宣布「延伸型无线PC计划」，协助推广数字媒体在家庭中广泛应用。这项计划是迈向数字家庭愿景的第一步，将为研发业者提供各种关键组件与工具，使他们能易于将PC数字娱乐传送至消费者家中各个角落的电视与音响 |
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IR推出IRIS4009集成开关 (2002.09.09)
全球功率半导体及管理方案厂商-国际整流器公司（International Rectifier），推出全新的IRIS4009集成开关，把一组控制集成电路及一枚低损耗、强化型HEXFET功率MOSFET结合于单一五脚封装，专门应用于30W以下交流-直流供应 |
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惠普采用NVIDIA nForce平台处理器 (2002.09.09)
专业电子零组件代理商－益登科技所代理的NVIDIA公司，宣布NVIDIA nForce平台处理器已雀屏中选，将把最佳效能和可靠性提供给惠普新推出的康柏D315商用桌面计算机，这不但使得D315成为第一部采用nForce 220平台处理器和GeForce绘图处理器的商用桌面计算机 |
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IDT推出增强型整合性通讯处理器 (2002.09.05)
全球通讯集成电路供货商-IDT公司，日前推出了新版RC32334和RC32332整合性通讯处理器，相较于过去的装置，新装置的PCI吞吐量可高达4倍。
IDT表示，该公司将成为业内首家供应一百万台网络协议协处理器的供货商，并且生产一百万台整合性通讯处理器，其中包括RC32355，从而树立一个里程碑 |
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TI推出无线局域网络处理器-TNETW1100B (2002.09.05)
德州仪器（TI）宣布推出最新无线局域网络处理器，可将802.11b无线局域网络解决方案的待机功率消耗大幅降低至10倍，让厂商得以发展真正嵌入式Wi-Fi应用，并且不会影响电池供电时间，也不须增加额外电池、扩大外壳体积持续使用市电 |
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NEC 3G移动网络产品采用Altera SOPC (2002.09.04)
Altera公司4日宣布其可编程单芯片系统（SOPC）解决方案，为NEC 3G移动网络产品提供具弹性、低成本的功能特性。NEC之所以选择Altera而非其他可编程逻辑厂商是基于几点考虑：组件的性能和价格，丰富的IP函式库，以及所需的最高度设计灵活性 |
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Actel为ProASIC Plus FPGA推出低成本评估平台 (2002.09.04)
Actel公司宣布针对该公司以Flash为基础的ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)，推出低成本评估电路板。该全新的评估电路板是Actel与First Silicon Solutions (FS2)共同开发，使设计人员得以使用Actel非挥发性ProASIC Plus组件的系统内可编程(ISP) 功能，并探索各种芯片特性，如I/O驱动特性、边界扫描运作、嵌入式RAM区块性能和锁相回路(PLL)运行状况 |
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Microtel发表VIA C3桌上型个人计算机 (2002.09.03)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前宣布VIA C3处理器将内建于SYSMAR710, SYSMAR715, SYSMAR150 与SYSMAR151 等个人计算机系统中，并在 WalMart.com.进行贩卖 |
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益登10月1日挂牌上市 (2002.09.03)
电子零件代理商－益登科技公司日前表示，该公司将于10月1日挂牌上市，益登科技为专业的IC代理商及经销商，目前共代理约三十家原厂的产品，有Accelent, ARC, Archcom, Bi-Tek (硕颉科技) |
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MIPS与益芯连手拓展亚太市场 (2002.09.02)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商的荷商美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，与益芯科技（Cadence Methodology Service Company）成功连手拓展亚太市场，推动系统整合朝向更多元化的应用方向发展 |
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安捷伦推出10与40 Gb/s振荡器 (2002.09.02)
安捷伦科技日前发表了一系列适用于10与40 Gb/s光纤通讯系统，且具有标准同轴接头的新型电压控制式振荡器（VCO）。此次所推出的产品，还包括了10 Gb/s光纤通讯适用，并采密封式TO-8封装的振荡器 |
