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中国IC设计产业持续稳定成长 (2006.05.19)
在几年快速成长后，中国的IC设计业已到达稳定的阶段，根据EETimes对中国的研究调查报告中指出，中国的无晶圆厂IC设计公司，往SoC质量改善推进。
报告指出，2005年有45.2%的IC设计公司选择0.18微米制程，比2004年多了7%，而有13.7%选择0.13微米，比往年多了8%，对于IC设计公司来说，技术上需克服的问题越来越少 |
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Rambus看上欧洲消费电子市场 (2006.05.19)
Rambus是技术授权公司，专门从事高速IC接口的发明及设计。Rambus的总部设于美国加州的洛斯拉图斯（Los Altos）。在全球许多地区均设立据点。近日因看中欧洲消费性电子市场，于1月设立第一间办事处，将持续扩大服务范围，希望可以更着重在欧洲的消费性产品市场方面 |
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驱动IC业者 好景不再 (2006.05.17)
联咏、奇景、晶门、敦茂等IC设计公司不但产能要得辛苦，第二季的毛利率也面临下滑。LCD驱动IC业者，今年以来一直面对晶圆代工厂及封装测试厂产能不足问题，但LCD面板出货价格一路下滑 |
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威盛与矽统下半年晶片组成长动能不弱 (2006.05.16)
个人计算机的传统淡季来临，IC设计公司威盛与硅统，芯片组5月的出货与营收仍然清淡。不过，超威（AMD）与英特尔（Intel）双核心微处理器（CPU）下半年各有新平台推出，加上英特尔力拱PCI-Express为芯片组主流界面，威盛、硅统持续量产相关芯片组的新产品，预计下半年出货成长动能不弱 |
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高通与德仪争夺3G芯片市场 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G芯片市场几乎横扫台厂，目前包括宏达电、明基与华宝均采用其推出的3G芯片，原本在2G市场领先的德州仪器（TI）亦不甘示弱，积极调整过去主攻日本市场策略，2007年起将在日本以外市场大量出货 |
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IC设计中心聚落 建构欧洲新面貌 (2006.05.12)
根据EETimes网站消息，在东欧匈牙利首都－布达佩斯，举行的一场关于欧洲的国际电子论坛，对于「新欧洲」（new Europe）在未来半导体与电子产业扮演的有诸多探讨。
匈牙利信息与传播部部长Kalman Kovacs认为该国国内生产毛额（GDP）上升，而且匈牙利作为欧盟成员的一份子，承诺会提供关键技术，以提升国际竞争力 |
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LTC成立第十二个IC设计中心 (2006.05.11)
根据外电消息，Linear Technology Corporation（LTC）于5月10号宣布在德州的达拉斯成立第12个IC设计中心。
LTC总裁Dave Bell表示将提供最新的模拟IC设计资源，并与德州的大学如德州大学等做结合，使得新的IC设计中心在美国中部拥有更广大的资源，也补足了LTC在美国的IC设计中心网络 |
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印度IC设计蓬勃 带动EDA发展 (2006.05.10)
根据市场调查机构iSuppli指出，由于海外与印度当地供货商持续且快速的建立或扩充其芯片研发的情况下，使得印度的IC设计市场规模将从2004年的5.1亿美元至2010年的17.21亿美元，成长超过三倍以上 |
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Aurora专注研发LCOS芯片 (2006.05.09)
Aurora Systems为背投式硅晶液晶(LCOS)高分辨率电视芯片设计公司，受到日本电视大厂JVG青睐，不断推出新产品。于5月8号宣布该公司所设计的LCOS芯片，订单交由中蕊国际生产 |
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其乐达、海德威出现亏损 (2006.05.08)
台湾IC设计商其乐达（Cheertek）目前营运主力为STB芯片，去年成功转型；但今年在多家国内外厂商加入竞争，且打出价格战，1到4月产品价格大幅下滑，影响其乐达单月亏损逐步扩大，目前还未止损 |
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Virtutech：除错是IC设计最大挑战 (2006.05.05)
有6成3的EDA开发者认为除错是目前他们所遭遇的重大问题，几乎是其他困难工作的两倍，而这份调查结果由瑞典仿真软件公司Virtutech所提供。
由IC电路仿真软件厂商Virtutech提出的调查指出，有63％的研发人员与信息主管认为，除错是他们目前遭遇到最大的困难，棘手程度几乎是其他问题的两倍 |
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专利障碍 美规LCD TV芯片市场进入不易 (2006.05.05)
IC设计业者估计，包括专利授权与申请专利在内，要做美规LCD TV控制芯片，大约得投资10亿元到20亿元才能高枕无忧，因此，业者表示，想做美规LCD TV控制芯片，授权金与专利申请的费用惊人 |
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产能紧、价格涨 模拟IC厂商毛利遭侵蚀 (2006.05.04)
根据经济日报消息，晶圆代工不仅8吋厂产能吃紧，连6吋厂产能也拉「紧」报，模拟IC设计业者指出，目前6吋厂产能确实有出现比较紧的状况，部分设计公司已提早预定第三季产能，加上第二季封测涨价5至8％，恐怕将影响模拟IC设计公司第二季毛利率 |
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台湾多款影音单芯片开发 采用ARC Configable核心 (2006.05.03)
继去年创意电子（Global Unichip）与ARC合作设计数字音频芯片，ARC International在日前「ConfigCon Taiwan」开发业者会议及一系列于大中华区的策略性计划后宣布，有三家台湾半导体业者已获得授权采用ARC专利可调式次系统或处理器技术，进行视讯或音频系统单芯片（SoC）之设计 |
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Aprio宣布加入ARM Connected Community (2006.05.02)
Aprio于5月1号宣布参加ARM Connected Community，该公司总裁兼执行长Mike Gianfagna表示:「加入ARM Connected Community可以帮助DFM〈可制造性导向设计〉发展，而且也能为ARM注入IP验证的制造信息 |
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无线市场蓬勃 WLAN芯片Q3传缺货 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN芯片主要供货商，外商博通（Broadcom）与创锐讯（Atheros），以及国内的雷凌、硅统，在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下，WLAN芯片市场预估今明两年，将回升到40％的高度成长 |
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晨星LCD控制芯片 再遭捷尼专利保护手段攻击 (2006.04.27)
晨星半导体近几年官司缠身，最早在2004年被美商捷尼半导体（Genesis）控诉侵犯芯片专利，而后瑞昱半导体控诉晨星侵犯专利权，晨星则反告瑞昱侵权，因此开启国内第一宗LCD控制IC设计公司互控案 |
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中低阶STB芯片报价将跌破3美元 (2006.04.26)
扬智与其乐达，以侵略性的价格策略，切入中低阶大陆规格DVB-T与DVB-S的STB控制芯片市场，与大陆本土的供货商海尔进行市场争夺战。使得中低阶的数字机顶盒STB（Set-top box）控制芯片报价持续破底，与今年第一季之前相较已腰斩四成，而今年上半年有可能跌破3美元关卡 |
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止跌回稳 联发科第二季营收看涨 (2006.04.25)
联发科于4月25日在竹科内举行第一季法人说明会。由于日前联电宣布辞去联发科监察人席次，并宣称未来联电将全面撤出联发科董事会。再加上联发科第一季表现不佳，不过预估第二季营收成长可超越10％，约达130～140亿元，单月平均营收将达42～44亿元 |
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OA的普及化需与EDA工具结合 (2006.04.24)
根据EETimes网站报导，近期举行的第8届OpenAccess业界高层座谈会，日前从会议中传出，尽管目前实际采用OpenAccess开放源代码（OA）的情形有限，但是，芯片设计人员仍然对OpenAccess抱持着乐观的态度 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
