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Akamai推出Terra Cloud Catalyst协助公共云端服务供货商提供CDN服务 (2012.05.17)
Akamai日前发表特别针对公共云端服务供货商设计的Terra Cloud Catalyst，协助各大小规模代管储存、基础设施即服务与平台即服务，让厂商能更轻松的为客户提供Akamai领先的内容递送网络服务 |
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Linear RF 混合器可达到 26.9dBm IIP3效能功耗仅 294mW (2012.05.17)
凌力尔特(Linear)日前发表具备卓越26.9dBm IIP3（输入3阶截取点）、294mW低功耗，以及2.5GHz宽广IF带宽的300MHz 至 4GHz 下变频混合器LTC5567，该组件可支持4G无线基地台和广泛的高动态范围接收器应用 |
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ST和RealVNC连手让驾驶员在开车的同时可安全地控制手机应用软件 (2012.05.17)
意法半导体（ST）在车用信息娱乐系统应用处理器内整合VNC的初始发明人及技术供货商RealVNC公司的远程遥控技术。这一整合将有助于简化手机与汽车连接解决方案的研发难度，并加快新産品的推出速度，并可支持手机应用软件与汽车系统之间的无缝互通 |
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Tektronix 推出 DDR3-2133、DDR3-2400 逻辑除错、协议验证解决方案 (2012.05.16)
Tektronix 日前宣布，推出新一代 DDR3 探测解决方案，让客户可使用支持 DDR3-2133 MT/s 和 DDR3-2400 MT/s 的 Tektronix TLA7000 系列逻辑分析仪，为设计进行除错和协议验证，此为现今市场上最高效能的 DDR3 协议测试解决方案 |
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Fairchild 3.3x3.3mm2 Power Clip非对称双MOSFET (2012.05.16)
快捷半导体公司(Fairchild) 日前推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N信道模块 FDPC8011S，协助设计人员应付这一系统挑战。
FDPC8011S专为开关频率更高的应用而开发，在一个采用全Clip封装内整合1.4mΩ SyncFETTM 技术和一个5.4mΩ控制MOSFET、低质量因子的N信道MOSFET，有助于减少同步降压应用中的电容数量，同时缩小电感尺寸 |
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Hitachi数据系统重新定义统合储存功能 (2012.05.16)
日立公司(Hitachi)旗下全资子公司日立数据系统 (Hitachi Data Systems)，日前宣布推出新的日立统合储存以及单一的管理架构，重新定义统合储存功能。日立统合储存可以储存数种型态的数据 |
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Linear高压负压充电帮浦提供低输入及输出涟波 (2012.05.16)
凌力尔特(Linear )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高压充电帮浦。 LTC3261是一款高压负压充电帮浦，可提供高达100mA的输出电流。 LTC3260具有与LTC3261相同的充电帮浦，但还包含正和负LDO稳压器，每组可提供高达50mA的输出电流 |
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Agilent推出基于PC的示波器分析应用软件 (2012.05.16)
安捷伦（Agilent）日前推出基于PC的示波器分析软件。Agilent N8900A InfiniiView应用软件可以让工程师检视及分析，之前使用安捷伦或其他厂牌示波器所撷取到的信号。
目标系统和示波器的同时运作，可能会在除错与测试上造成资源瓶颈 |
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MSI采用Tektronix新兴高速串行标准发射器和接收器测试 (2012.05.16)
Tektronix 宣布，微星科技(MSI)已选购Tektronix的完整解决方案，运用在其高速串行科技发射器和接收器测试上，包括Thunderbolt、SuperSpeed USB、PCI Express 3.0、SATA/SAS 12G。解决方案套件包括Tektronix DSA72504D、BERTScope BSA125C与CR125A和DPP125B、DPO7104C |
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R&S的WCDMA/HSPA+ R7及R8手机测试验证平台 (2012.05.16)
罗德史瓦兹(R&S)推出支持行动装置及芯片组之WCDMA R7及R8验证测试解决方案，经验证的手机即支持HSPA+双载波并配备有3i接受器，于现存的3G网络下，其下行的数据传输率可达 |
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Molex SolarSpec 面板安装DC连接器和端子通过全面认证 (2012.05.15)
Molex公司的SolarSpec面板安装直流(DC)连接器现已完全通过有关的IEC标准认证，并获得TUV和UL认证机构的认可。SolarSpec面板安装DC连接器采用内部锁定和防接触设计，提供出色的安全性能 |
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Linear 36VIN, 600mA µModule 降压稳压器 (2012.05.15)
Linear日前发表5µA静态电流DC / DC降压µModule稳压器LTM8029，该组件具有非常低的dropout电压和宽广输入和输出电压操作范围。LTM8029可提供高达600mA的能力，透过下列特点之一可延长电池续航力：（1）在待机模式下静态电流仅5µA，关机时只耗0 |
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Intersil发表新一代40奈米Thunderbolt方案 (2012.05.15)
Intersil日前发表特别为了支持Thunderbolt传输线而设计的主动缆线方案。
当缆线内的数据速率达到10Gbps以上时，较细缆线的物理性质就会导致严重的讯号减损，为了修正讯号减损，缆线两端的接头中必须设计复杂的高速收发器IC |
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Infineon推出采直驱技术的 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列产品 (2012.05.15)
英飞凌(Infineon) 日前推出最新 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列，进一步强化英飞凌在 SiC市场的领先地位。此一革命性的全新产品系列展现英飞凌在 SiC 技术研发领域超过十年的经验，同时拥有高质量、可大量生产的特点 |
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IDT 推出全球首款针对高性能应用的压电 MEMS 振荡器 (2012.05.15)
IDT公司 (Integrated Device Technology) 日前推出针对高性能通信、消费、云端和工业应用设计的CrystalFree压电式MEMS (pMEMS) LVDS/LVPECL振荡器。这款新型振荡器以远低于1皮秒(picosecond)的相位抖动运行，超越业界标准，可完美替代传统6针脚晶体振荡器(XOs) |
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ST MEMS麦克风爲声控家庭的发展奠定基础 (2012.05.15)
意法半导体（ST）将在欧洲稳健家庭应用远距离语音互动项目（Distant Speech Interaction for Robust Home Applications，DIRHA）中扮演重要角色。这个为期三年的项目旨在于研究自然语音人机互动在未来智能家庭中将面临的问题并提出相关解决方案 |
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Microsoft与SGS策略联盟提供企业隐私保护技术辅导 (2012.05.15)
微软与SGS策略联盟合作，日前宣布共同推出国内第一个专为个资法及各国法规所设计的「高强度隐私保护验证」服务，包括隐私保护技术辅导、隐私风险鉴识与专业验证的全方位服务 |
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TranSwitch推出USB、HDMI和DisplayPort(tm) 整合解决方案HDmobile(tm) (2012.05.15)
美商传威（TranSwitch）日前推出了HDmobile收发器集成电路。美商传威的HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口，用一根电缆即可提供超高速数据连接和高清视讯传输功能。HDmobile(tm) 用世界一流的整合技术将行业领先的性能结合在一起，特别适合智能手机和平板计算机等空间紧凑和注重节电的行动应用 |
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艾讯专为 SOHO 市场推出低功耗 Intel Atom D525网络应用安全平台 (2012.05.15)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)，日前发表一款无风扇 1U 轻巧型低功耗桌上型网络应用安全平台 NA-340，配备 6 组千兆区域以太网络埠，搭载低功耗 Intel Atom 双核心中央处理器 D525 1.8 GHz，内建 Intel ICH8M PCH 高速芯片组；此低功耗平台支持 1 组最高达 4 GB 的 DDR3 800 MHz 插槽内存，配备 1 组 2.5 吋 SATA 硬盘以及 1 组主流的 CFast 插槽等储存装置 |
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罗德史瓦兹 精巧型TV讯号分析仪 (2012.05.15)
R&S ETC 为支持多重标准的分析仪，如 ISDB-T、DVB-T 以及 DVB-T2 数字地面标准，R&S ETC 为广播系统业者不论于调校、维运或检修上最方便并具成本效益的解决方案，R&S ETC 集合了广泛的功能于一机，包含了频谱分析、数字电视讯号分析、网络分析及功率量测，更可作为无线广播网络涵盖率量测，如路测应用 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
