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TE电路保护部门新型RTP组件 (2012.03.09)
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部门日前推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）、具有140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）组件。创新RTP组件可使用业界标准的组件黏着和无铅回流焊装置来快速而方便地安装，以确保制造商可由手工装配过渡到表面黏着组件(SMD)工艺，从而降低成本 |
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NEC发表智能型手机新技术 (2012.03.09)
NEC于昨日宣布，日前发明了一项新技术，透过智能型手机可得知通话对象目前的行动状态，并进一步提供用户最合适的通讯方式。如此一来，智能型手机所带来的便利将更加贴近人心 |
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MIPS和SAI携手为LTE系统带来的效能效益 (2012.03.09)
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和SAI Technology于日前共同宣布，当在用户设备(UE)终端上以MIPS多线程技术执行SAI的LTE 协议堆栈时，针对不同的封装大小均可达到超过65%的效能提升 |
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赛灵思宣布28奈米 FPGA正式量产 (2012.03.09)
赛灵思(Xilinx, Inc.)于日前宣布其针对重要客户正式量产28奈米 FPGA组件，这是业界另一项重大里程碑。在成功出货数以千计的最新7系列样品之后，Kintex-7 FPGA的正式量产，让赛灵思在可编程逻辑组件(PLD)业界中，创下最快的新产品量产纪录 |
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Avago Technologies新光学模块 (2012.03.09)
Avago Technologies (安华高科技公司)于日前宣布推出可以提升数据中心交换效率与带宽的光纤模块解决方案。
该公司表示，新推出的可插拔平行光学QSFP+ eSR4收发器为业界第一个可以解决40G与10G Ethernet应用问题的模块产品 |
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恩智浦半导体推出双电源电压微控制器 (2012.03.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于日前宣布推出LPC1100LV系列，该公司申称为全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗较同类3.3V VDD组件降低三倍以上 |
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德州仪器推出高速16 位数字模拟转换器 (2012.03.08)
德州仪器 (TI) 于昨日宣布推出业界速度最快的 16 位数字模拟转换器 (DAC)，持续推进数据转换器的效能极限。该四信道 DAC34SH84 与效能最接近的同类 16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，时钟速率高达 1.5 GSPS，每单位信道功耗仅362 mW |
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Tektronix推出全新可携式波形监视器 (2012.03.08)
太克科技（Tektronix）于日前宣布，推出可携式 WFM2200 波形监视器，为该公司的波形监视器与波形及向量光栅显示器系列产品，加入了生力军。WFM2200 结合了丰富的功能与效能，对需要使用可携式波形监视器的广播业者与视讯内容制作商来说，可说是理想选择，可用来安装、设定、维护与疑难解答视讯设备 |
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Silicon Labs推出32位混合讯号MCU (2012.03.08)
Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）于昨日宣布推出Precision32微控制器（MCU）系列产品，为32位MCU市场带来前所未有的设计灵活性。基于ARM Cortex-M3处理器的新型Precision32系列产品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU产品，具备接脚兼容的整合USB和非整合USB功能选项 |
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Cypress TrueTouch触控屏幕控制芯片 (2012.03.08)
赛普拉斯半导体(Cypress)，于日前宣布其单芯片Gen4 TrueTouch控制器支持微软公司的Windows 8新操作系统。TrueTouch控制芯片提供最佳噪声免疫力、最快更新率、最低功耗以及最高的精准度 |
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ROHM新推出导通电阻仅34mΩ (2012.03.08)
罗姆电子(ROHM株式会社)于日前宣布全新推出创新低导通电阻之高耐压型功率MOSFET，「R5050DNZ0C9」(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ)，适合太阳能发电系统的功率调节器使用。
随着节能议题愈来愈受到关注，其中，太阳能发电可谓是最具代表性的可回收能源，因此使得该市场在近年来不断地成长扩张 |
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快捷半导体将在2012上海电子展展示创新技术 (2012.03.08)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的技术专家将于三月二十至二十二日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China 2012)中，分别在汽车电子论坛和LED创新论坛上发表技术报告 |
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Broadcom推出新的多功能双频Wi-Fi组合芯片 (2012.03.08)
Broadcom(博通)公司于日前宣布推出两款新的双频多功能组合芯片 ，适用于平板计算机的全住家高速 Wi-Fi功能，以及智能型手机的协同双频链接功能。
新的芯片使用40nm制程并运用最先进的省电技术，可以大幅提高使用这些芯片产品的电池寿命 |
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安森美半导体推出突破性电源产品 (2012.03.07)
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供货商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 持续开发创新技术及产品，使公司能够为市场提供丰富的电源半导体方案 |
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意法半导体MEMS出货量破20亿大关 (2012.03.07)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其MEMS出货量现已突破20亿大关，进一步巩固其第一大消费性电子和便携设备MEMS供货商的领导地位 |
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安捷伦科技完成购并Accelicon Technologies (2012.03.07)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布，已完成购并Accelicon Technologies为电子产业所提供的组件级模型建立与验证软件解决方案及技术。两家公司在2011年12月1日，宣布签订购并合约 |
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LSI 与 ARM策略合作，强化网络系列产品 (2012.03.07)
LSI公司（NYSE：LSI）宣布扩大与微处理器智能财产 (IP) 领域领导者ARM公司的长期策略合作关系。该协议将促使新产品解决方案的推出，可以满足客户对效能提升的迫切需求，以应对因行动影音和云端运算等应用而导致网络流量大幅增加所带来的挑战 |
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艾默生网络能源成功取得ISO 13485 认证 (2012.03.07)
艾默生网络能源公司（Emerson Network Power）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-Critical Continuity）技术方面一直领先全球业者的公司宣布该公司设于菲律宾的两间世界级工厂已取得适用于生产医疗设备电源系统的 ISO 13485 认证 |
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Maxim推出业界最小的USB电池充电检测器 (2012.03.07)
Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出业界尺寸最小、符合USB电池充电规范的USB电池充电检测器MAX14578E/MAX14578AE。
除了可以检测Apple和Sony专有充电适配器外，该系列器件还可以检测USB标准下行埠（standard downstream port）、USB充电下行埠（charging downstream port），或专用充电器埠（dedicated charger port） |
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Fluke Networks 全新的 LinkRunner AT网络自动测试仪 (2012.03.07)
Fluke Networks 今日宣布推出 LinkRunner AT 网络自动测试仪，可供前线技术员与网络工程师快速进行疑难解答或确认以太网络联机。只需单击按钮，LinkRunner AT 即可执行六大重要联机测试，并于10 秒钟内将结果传回至用户，大约一个月之内便可回收成本 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
