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研扬赞助DevCup x OpenVINO Toolkit竞赛 助长台湾AI应用创意 (2022.01.21)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技日前叁加由英特尔主办的「2021 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 竞赛」颁奖典礼暨成果展示。这次竞赛共有258队叁赛队伍，超过800位开发者叁与，此次竞赛展现台湾的AI实力与创意，产学界共襄盛举，将在日常生活落实AI应用，亦结合了台湾的AI软硬实力 |
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德承GPU边缘运算机GOLD系列建构AIoT核心角色 (2022.01.21)
边缘运算（Edge computing）装置为AIoT中在现场端担任即时处理与分析的核心角色。德承的GPU电脑GOLD产品线，可满足AIoT中需要大量图像处理、机器视觉或是机器学习应用的产品线 |
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大联大友尚推出基於伟诠和onsemi产品的ADAS高画质智能摄像头方案 (2022.01.20)
大联大控股旗下友尚推出基於伟诠（weltrend）WT8911晶片与安森美（onsemi）AS0140AT晶片的ADAS高清智能摄像头方案。
5G通信、智能驾驶等技术的飞速发展推动着汽车智能化进程的不断升级 |
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施耐德电机与CNBC共同发布「永续未来」关键报告 (2022.01.20)
现今气候变迁已让节能减碳效应成为全球企业必须面临的重大议题，而有效使用能源与自动化也成为要项，法商施耐德电机近期与CNBC Catalyst共同发布研究报告，概述企业和商业机构如何善用数位化解决方案减少温室气体（Green House Gas ; GHG）排放，转而应用成可再生能源，并建立高透明度的供应链 |
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瑞萨RX系列32位元微控制器出货量达10亿颗 (2022.01.20)
瑞萨电子（Renesas）今天宣布，已交付超过10亿颗采用瑞萨RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以来，RX系列拥有通用型、马达控制、触控感测和工业乙太网应用，已广泛使用於消费、工业和物联网应用 |
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台北大数据中心启用 跨域数据整合与市政议题分析为两大核心 (2022.01.19)
大数据已成为世界先进城市治理之基础，因应资讯社会的到来，台北市政府成立「台北大数据中心」，以全市的视野、跨域整合重要资讯辅助市政议题分析，从数据中探索政策洞见，达成「循证决策」的目标，更期??藉此提升市政运作效能，带来更多便民的服务 |
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Exosite与泓格科技携手推出全新EXOWISE工业物联网解决方案 (2022.01.19)
Exosite与合作夥伴泓格科技的策略合作关系更加密切，双方结合两家公司的技术优势，推出全新EXOWISE工业物联网解决方案，即泓格科技WISE系列IIoT控制器及其周边配件与ExoSense物联网远端监控系统的完美整合 |
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u-blox新二款LTE Cat 1模组平台大幅简化物流和供应链管理 (2022.01.19)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1产品系列再添两名新成员。其中，u-blox LARA-R6 是市场上可覆盖全球行动网路的最小LTE Cat 1 模组。u-blox LENA-R8则包含基於u-blox M10平台的全球导航卫星系统(GNSS) 接收器 |
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Secure Thingz与Intrinsic ID合作确保嵌入式产业供应链可信度 (2022.01.19)
藉由维护物联网应用安全的关键，能够促进业界快速研发、建置、配置独有且安全无虞之身分，嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems集团旗下提供先进研发与配置平台协助保护物联网的Secure Thingz日前宣布与Intrinsic ID合作 |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米压印解决方案 (2022.01.19)
晶圆接合暨微影技术设备供应商EV Group（EVG），今日推出EVG7300自动化SmartNIL奈米压印与晶圆级光学系统。EVG7300是EVG最先进的解决方案，可在单一平台上结合如奈米压印微影技术（NIL）、透镜压铸与透镜堆叠（UV接合）等多重基於UV架构的制程 |
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Openfind AEP正式更名SecuShare Pro 企业云端储存安全再进化 (2022.01.18)
自COVID-19於2020年爆发以来，全球市场趋向难以预测，促使企业的经营模式与产业型态随之应变，现今混合办公的新常态工作模式俨然成形。为有效解决企业档案分享的问题，Openfind ArkEase Pro再进化，即日起正式更名为SecuShare Pro (SSP)企业云端储存平台，提供企业档案安全存取、线上即时共编的办公解决方案 |
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致茂并购ESS掌握控温高功率 扩大半导体测试应用市场 (2022.01.18)
根据TrendForce研究报告，2022年卫星市场产值上看2,950亿美元，可见全球主要国家积极部署低轨道卫星，藉以推动卫星与5G通讯结合与应用，然而在太空中极度低温的环境下，如何确保晶片功能的正常运作是重要课题 |
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机器人载水任务高手过招 2022国研杯智慧机械竞赛开放报名 (2022.01.17)
良好的仪器设备是科技研究深耕的根基，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（简称国研院仪科中心）建构跨领域整合的仪器科技研发服务平台，开发各领域进行前瞻研究与实验所需的客制特殊仪器设备；并致力培育仪器自制人才，推动高阶跨领域研发 |
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贸泽电子2021 Empowering Innovation Together系列收录关键技术 (2022.01.17)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 自2015年起，透过其Empowering Innovation Together计画为电子元件产业及工程师提供有关最新趋势和技术的广泛见解。贸泽的2021 Empowering Innovation Together系列共有七集，重点介绍5G、电源管理、人工智慧、感测器融合、智慧运输系统、射频无线技术和工业自动化等关键主题 |
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贸泽电子与Hartland Controls签订全球代理协议 (2022.01.17)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Hartland Controls签订全球代理协议。Hartland Controls为Littelfuse旗下子公司，同时也是HVAC和其他工业应用元件供应商 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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R&S与联发科联手推出Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(简称R&S)与联发科技联手推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试 |
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意法半导体公布2021 Q4初步营收暨财报公告资讯 (2022.01.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，迄至2021年12月31日，第四季净营收初步统计和未经审核之数据优於公司在2021年10月28日公开的业务前景预期。2021年第四季初步净营收达35.6亿美元，较前一季成长11.2%，且比预期最高点高出140个基点 |
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ADI 陈宝兴博士当选2022年度IEEE会士 (2022.01.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布其技术院士（Fellow）陈宝兴博士当选为2022年度IEEE会士，以表彰其於整合讯号-功率隔离和整合磁性元件方面的贡献。IEEE协会的主旨在於促进人类科技进步 |
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AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器，推出专为云端高效能运算（HPC）工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。
AWS表示，相比其他同类Amazon EC2实例，Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
