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CTIMES / 覆晶構裝基板
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
英特尔CPU覆晶构装基板转移台湾 (2000.05.10)
英特尔(Intel)将其微处理器所用覆晶构装基板(flip-chip substrate)的采购来源逐渐转移至台湾，除了下半年将大幅提高下单给华通计算机的订单量之外，近日来更敲定南亚电路板为第二家台湾供货商

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