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CSR第三代蓝芽芯片升级 (2001.10.31)
开发出全球首颗蓝芽芯片大厂的CSR(Cambridge Silicon Radio)，30日发表第二代蓝芽芯片－Bluecore02，较第一颗产品Bluecore01功能更强，尺寸小一半、耗电省一半，感应范围却大一倍等优点 |
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明年5美元以下的蓝芽模块将现身 (2001.09.11)
过去蓝芽的市场性不仅饱受价格过高影响，互操作性亦相当低，导致市场营销虽成功，但是实际接受度却不高。过去即使已有不少厂商宣称已推出蓝芽单芯片，但蓝芽芯片价格仍较普及门坎的五美元距离甚远 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.24)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
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硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.23)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
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Dell投资Zeevo协助蓝芽芯片量产 (2001.04.06)
美国计算机大厂戴尔宣布投资蓝芽芯片设计公司Zeevo二千五百万美元，以协助Zeevo将其蓝芽单芯片产品带入量产阶段。目前蓝芽芯片出货主力仍以两颗一套较多，但是在成本压力下，单芯片已成为蓝芽芯片下一阶段的主流，包括阿尔卡特、Zeevo的蓝芽单芯片，均在台积电下单生产 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
