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Gartner：十大智慧型手机效能 (2016.06.15)
智慧型手机市场日益复杂且瞬息万变，同时市场逐渐成熟，商品化的程度也越来越高。在这样一个成熟的市场里，智慧型手机功能已逐渐随着技术提升而强化，然而使用者往往忽略了其中的重要性 |
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全球最小3D摄影机问世 实现智慧型手机扩增实境效能 (2016.06.15)
联想（Lenovo）成为全球首家将Tango 技术应用到消费性产品的制造商。联想最新发表的 PHAB2 Pro 智慧型手机搭载专属Google 技术，可让装置判读空间资讯。该款智慧型手机内建英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，利用时差测距原理让手机进行即时环境3D感知 |
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[Computex]智慧型手机实现无限想像 定位明确的Cotrex-A73 (2016.06.01)
每年固定都在COMPUTEX（台北国际电脑展）开展的前一天举办媒体活动的IP（矽智财）龙头ARM，今年依然有重大的产品发布，一是处理器核心Cortex-A73，其次则是采用全新架构Biforst的绘图处理器Mali-G71 |
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HTC 10搭载高通Snapdragon 820效能突飞猛进 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手机最新成员HTC 10，发挥把众多组件一加一大于二的极致性能。 HTC 10接棒成为宏达电旗下智慧型手机的领航旗舰─历经12个月坚持每个细节，精雕细琢而成的科技结晶 |
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ROHM小型升壓DC/DC轉換器提升電池壽命 (2016.04.06)
電池由於殘量變少，故其輸出電壓，亦即可輸入系統之電壓將會逐漸下降。新產品靈活運用長年培養之類比設計技術研發而成... |
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NXP：车联网将带来安全性课题 (2016.03.28)
车联网的讨论在产业界已有一段时间，在过去这一、两年的时间，大致上并没有太多突破性的进展，但到了2016年，情况倒是有了一点改观。 NXP（恩智浦半导体）大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为，车内无线连网技术会呈现共存的状态，各有其定位，不会有偏废 |
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高通携手Acuity Brands布建商用Qualcomm Lumicast技术 (2016.03.16)
美国高通公司宣布旗下Qualcomm Atheros公司与Acuity Brands将展开密切合作，联手布建采Acuity Brands的Bytelight Services商标的LED照明灯具及服务，利用Qualcomm Lumicast技术为零售业者提供各种室内定位功能与服务 |
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莱迪思半导体与联发科技携手推出USB Type-C 4K视讯解决方案 (2016.03.15)
为了满足智慧型手机和配件市场需求，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）携手联发科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计。莱迪思USB Type-C控制器和MHL收发器可与MediaTek的Helio X20处理器简易搭配使用，Helio X20为全球首款采用Tri-Cluster CPU架构的10核心（Deca-core）行动处理器 |
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MEMS麦克风成长可期 英飞凌致力降低裸晶变异性 (2016.02.22)
广义来说，语音输入或是控制可以视为人机介面的应用之一，此类应用在智慧型手机市场可以说是相当常见的应用类别，而MEMS麦克风则是近年来扮演相当重要的元件之一，根据IHS在2015年的十一月份的研究报告显示，智慧型手机大厂苹果在MEMS麦克风的使用量呈现逐年成长的态势，光是2016年的使用量，就高达1,045百万颗以上 |
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ADI与Consumer Physics合作开发物联网平台 (2016.02.19)
美商亚德诺半导体（ADI）与以色列商Consumer Physics（CP）公司共同合作开发一项感测器至云端（sensor –to-cloud）的个人与工业物联网（IoT）平台，用以分析液体与固体—包括食物、植物、药品、化学品、人体以及各种其它的材料 |
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压力触控成大势所趋 ADC表现成关键之一 (2016.02.14)
iPhone 6S在推出之后，除了在处理器事件成了产业界所讨论的热门话题外，另外一个值得关注的议题，应是首次亮相的3D Touch技术。众所皆知，智慧型手机所采用的触控技术为电容式触控，在过去这几年的发展下，该技术其实已经有相当高的成熟度 |
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意法半导体推出基于STM32微控制器的96Boards消费者版本子板样品 (2016.01.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）已开始向主要客户提供新款基于STM32微控制器的96Boards消费者版本（Consumer Edition）子板样品。 96Boards开放式平台技术可简化智慧型手机、嵌入式或数位家庭装置的开发 |
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意法半导体新款STM32微控制器可实现智慧型手机绘图用户介面 (2016.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器产品，让穿戴式装置、智慧家电产品等物联网（Internet of Things，IoT）应用拥有出色的绘图处理性能，实现如智慧型手机一样的直接绘图用户介面 |
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ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了最小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm |
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ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置，研发出尺寸0402（0.4×0.2mm）产品，为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。
此次研发的新产品，为ROHM半导体全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」阵容之一 |
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Lexar发表新一代Professional 1800x microSD UHS-II 记忆卡 (2016.01.13)
全球快闪记忆体品牌Lexar（雷克沙）发表新一代Lexar Professional 1800x microSDHC 和microSDXC UHS-II记忆卡，其读取传输速度每秒高达270MB。新一代microSD记忆体专为运动摄录影机、航空摄影机、平板电脑和智慧型手机所设计，利用Ultra High Speed II（U3技术），能更快速地撷取、播放和传输高品质的影音和相片 |
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工研院与安立知共同建制VoLTE测试场域 (2016.01.12)
工业技术研究院（ITRI）宣布与安立知（Anritsu）合作，结合具备多种最新通讯系统及协定标准的基地台模拟器─安立知讯令测试仪MD8475A，支援多重模式LTE智慧型手机及行动设备的应用服务 |
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联发科：不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动 |
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联发科：我们一定会取得5G手机晶片专利 (2015.12.28)
随着2015年即将告一段落，台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙，畅谈今年的成绩表现与明年展望，其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展，仍然是各方媒体所关注的焦点 |
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瑞萨电子推出先进功能光学影像稳定系统驱动器IC (2015.12.25)
瑞萨电子（Renesas）推出RAA305315GBM先进功能光学影像稳定系统（OIS）驱动器IC，可为先进的智慧型手机相机实现高精度与广范围的定位功能。随着近年来智慧型手机相机画素密度与效能大幅提升，消费者于是期待手机也能具备与独立数位相机相同的功能与效能 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
