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英飞凌针对高效率伺服器和资料通讯系统推出DrBlade 2 功率级 (2014.06.30)
英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出DrBlade 2 整合式功率级(power stage)产品，结合两个功率MOSFET 和一个DC/DC 驱动IC，同时将电流与温度感测器整合至体积精巧的封装内，有助于伺服器和资料通讯应用工程师处理高功率密度需求并缩短设计周期 |
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凌力尔特 10Amp 备用电源控制器IC 提供不间断电源 (2014.05.26)
凌力尔特 (Linear Technology Corporation)日前发表超级电容充电器和备用电源控制器IC LTC3350，组件包含提供完整、独立电容备用电源解决方案之所有特性。许多应用要求可靠的短期间不中断电源，以因应主电源的故障情况 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR率先引进支持Qualcomm Quick Charge 2.0协议的充电IC至日本智能型手机市场 (2014.05.20)
高整合电源管理、音频、AC/DC 与短距无线技术供货商Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日宣布，该公司已开始批量供应日本智能型手机电源市场支持Qualcomm Quick Charge 2.0协议的iW620 AC/DC转接器接口IC，其中包括了日本智能型手机及行动装置充电器领导厂商Hosiden公司 |
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钒创Laser Diode量测专家 (2014.04.21)
Phytrex Technology 钒创科技 FLT-704 Laser Diode Burn In System是一台稳定且销售长红的Laser Diode高温测试系统，此系统采用IC BUTN-IN作法，烤箱内完全采用PCB和插座做为电流导通之介质 |
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IR坚固耐用600V IR25750 SOT-23电流感测IC (2014.03.31)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出坚固耐用的IR25750通用电流感测IC，并以极纤巧的SOT23-5L封装，为高电流应用提升整体系统效率及大幅节省空间。
要量测流过功率MOSFET或IGBT的高电流 (10到100A)，往往需要大的电阻器，因而产生过量的功率损耗 (10到30W) |
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ADI推出系列整合型高效率电源管理IC (2014.03.31)
Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司，最近推出一系列整合型高效率电源管理IC（集成电路）ADP5050/51/52/53，适用于RF捷变无线电和基于FPGA/处理器（现场可编程门阵列）应用中的紧凑型、高密度电源解决方案 |
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英飞凌推出第一款符合 MIPI BIF 通讯标准的 ORIGA 3 电池管理 IC (2014.02.17)
英飞凌科技股份有限公司新款 ORIGA 3 电池管理 IC 可避免智能型手机与平板计算机用户遭遇不愉快的意外情况。其 IC 专属的 PrediGauge 技术可提供准确度极高的电量显示，避免电力用尽的意外情况 |
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ROHM研发出配备功率因素校正控制功能高效率AC/DC转换器IC (2014.02.11)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：京都市）针对TV、工业装置用电源等需要100W级中间电源的电子装置，研发出了单一封装，具有功率因素校正控制器和QR（准谐振）控制器的高效率AC/DC转换IC「BM1C001F」 |
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DIALOG和生迪光电联合研发 支持LEDOTRON标准的智能照明解决方案 (2013.12.23)
高整合电源管理、音频、AC/DC与短距无线技术供货商Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日宣布，与生迪光电建立战略合作伙伴关系，将成为实现Dialog smarteXite 平台商业化的首家合作伙伴 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR推出全新SMARTEXITE技术平台 (2013.12.09)
高整合电源管理、音频、AC/DC与短距无线技术供货商Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日宣布，推出smarteXite平台，可为智能照明应用打造新一代高灵活、可程序设计的LED驱动器IC |
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透过Linduino 平台加速凌力尔特IC韧体开发时间 (2013.12.04)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )日前推出Linduino One开发工具，其为一针对凌力尔特的SPI和I2C 兼容IC开发和发表韧体数据库及代码的Arduino兼容平台。Linduino One板可连接超过300个QuikEval展示卡 |
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恩智浦携手大唐电信成立首家中国汽车半导体公司 (2013.12.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和大唐电信科技股份有限公司近日宣布双方成立一家合资企业— 中国首家真正的汽车半导体公司。中国政府最新的五年计划将家用混合动力及电动汽车市场列为重点发展领域，合资企业将专注开发针对该领域的新能源技术，以把握良机 |
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Xilinx与台积携手合作成功量产All Programmable 3D IC全系列产品 (2013.10.21)
美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 与台积公司共同宣布，业界首款异质三维集成电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米3D IC系列产品全数量产的里程碑 |
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ROHM推AC/DC转换器用电源IC 内建功率MOSFET (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发适合AC变压器(Adapter)与各种家电初级电源AC/DC转换器使用的电源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF系列」。
新系列有24种品项，采用自制低启动电阻之超接合面(super junction)MOSFET，并致力电路优化，达成业界最高水平的效率和低噪声 |
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ROHM开发达顶级高效率，液晶面板用LED驱动IC (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)发表能协助液晶面板（电视、监视器）的低功耗化发挥重大贡献的4信道(ch)液晶背光照明模块用LED驱动IC「BD9428」。
透过ROHM的独家控制电路技术，同时达到高效率、低噪声 |
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ROHM研发高灵敏度、抗噪声静电容式感应开关控制器 IC触控开关 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：京都市)发表可取代家电与OA机器常用的机械式ON/OFF开关，推出静电容式触控开关的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是继ROHM静电开关控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新产品，它继承市场高评价的高灵敏度、抗噪声特征，透过间歇性工作达成低功耗特性 |
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笙泉推出万用型、学习型及空鼠等红外线遥控器专用OTP IC (2013.09.24)
笙泉科技红外线遥控器应用IC再添生力军。MG69P361与MG69P353两颗IC可工作在2.0V~3.6V两颗电池应用系统，于睡眠模式下功耗小于1uA，SCAN-KEY模式下小于3uA，并提供了SPI接口与RF IC连接，对于目前基本的遥控器与未来的空中鼠标(Air Mouse)遥控器，都已具备完整的方案提供给客户做开发与生产 |
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奥地利微电子推出首款零噪音降噪扬声器驱动IC (2013.09.23)
奥地利微电子公司今日宣布推出AS3435及AS3415主动降噪扬声器驱动芯片，零噪音的听觉体验为新一代降噪立体声耳机立下发展标准。
AS3435和AS3415也是业界第一款具有整合旁路开关的主动降噪IC，让耳机生产商能为更时尚便宜的耳机设计带来更多自由发挥的空间 |
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mHealth发烧 是时候建立台湾医疗品牌 (2012.12.05)
在各种行动装置已经融入人们生活之后，消费者已习惯行动装置所带来的便利性，并将这样的特点带入其他电子产业中，包括医疗设备。随着医疗观念逐渐改变，由过去只能到医院检查的看病方式转为家庭化、个人化的保健照护，越来越多医疗设备开始转向可携式，小型化更成为设计关键，家用便携的医疗设备发展更为迅速 |
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安森美推出新系列的低压互补金属氧化物半导体 (2011.10.21)
安森美（ON Semiconductor）近日推出，新系列的频率产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的讯号提供降低全系统级的EMI |
