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CTIMES / 混合訊號
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
IDT低功耗频率延长UMPC电池续航力 (2008.07.01)
提供关键混合讯号半导体组件以丰富数字媒体功能与使用经验的半导体解决方案供货商IDT：宣布推出适用于UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗频率产品系列。相较于标准频率组件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗频率组件，最低电力需求只需1.5伏特，能大幅延长UMPC的电池续航时间
混合讯号设计与测试挑战 (2008.04.20)
电子产品的多元化及多样化发展，扩展了混合讯号IC发展的更多可能性。而更先进的制程除了增加了混合讯号IC的电路设计复杂度之外，同时也加深了设计上的因难。为了因应这些挑战，不仅设计流程需要进行调整及最佳化，针对设计完成后的量测工作也更增添难度
Magma发表首套全芯片级混合信号IC设计平台 (2008.03.07)
EDA工具供货商捷码科技（Magma）于周二（3/4）在台发表了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台--「Titan」。Titan整合了混合信号实施方案、数字实施(digital implementation)、电路仿真(circuit simulation)、晶体管级提取(transistor-level extraction)及校验，可大幅提高模拟设计师的设计效率
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