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盛群推出新款Enhanced Flash MCU HT66/68Fxx (2010.01.05)
盛群推出全新系列的Enhanced Flash MCU，有I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，搭配盛群ISP（In-System Programming）技术方案 |
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Atmel推出带有片上高速USB器件之Flash MCU (2009.06.14)
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出整合了高速 (480 Mbps) USB 器件和收发器、4位的192 Mbps之 SDIO/SDCard 2.0、8位的384 Mbps MMC 4.3 主机和片上48 MbpsSPI 接口之ARM Cortex-M3 闪存微控制器 SAM3U |
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盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19)
盛群半导体继HT46F47E之后，再增添A/D型Flash MCU－HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，快闪程序内存(Flash Program ROM)可重复10万次之读/写，数据存储器EEPROM可重复100万次之读/写 |
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义隆电子推出4K系列可多次编程工规微控制器 (2008.05.28)
义隆电子继去年推出1K GPIO type及2K ADC type可多次编程的微控制器（Flash MCU）后，再度于今年六月推出 4K系列可多次编程的工规微控制器产品(Flash Type Industrial MCU)。此系列芯片具缩小电路面积、重复烧写、减少库存等优点 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
