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CTIMES / 靜態背板
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR)

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