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CTIMES / 寬能隙半導體
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织
意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽(SiC)长期供货协议,而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET,支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略
ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02)
随着全球能源需求於2030年预计将增长30%,同时碳排放量目标扩大至减少45%(控制全球暖化在摄氏1.5℃以内),再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前,人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭,但现在人们转变思维,更注重人类在地球上的永续生存方式
Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor(伟诠电子)合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiP)SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率
TI:扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器(TI)扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合,旨在协助提升功率密度、最大化系统效率,以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合,可解决常见的散热设计挑战,让供应器维持低温,同时以更小的体积推动更大功率
蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作,共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统,采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描,找出基板内部的致命性晶体缺陷,用以取代现行高成本的破坏性KOH(氢氧化钾)蚀刻检测方式,可提升产量并有助於改善制程
意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出首款具有电流隔离功能的氮化??(GaN)电晶体闸极驱动器,新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸,同时降低物料清单成本,能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求
英飞凌完成收购GaN Systems 成为氮化??龙头企业 (2023.10.25)
英飞凌科技宣布完成收购 GaN Systems 公司。这家总部位於加拿大渥太华的公司,为英飞凌带来了丰富的氮化?? (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批,交易结束後,GaN Systems 已正式成为英飞凌的一部分
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能,在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(以下称 RWEM)投建了新厂房,已经於近日竣工并举行了竣工仪式。 RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品,新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器(类比IC的重点产品之一)
格棋化合物半导体掌握碳化矽晶体成长技术 完成A轮募资新台币15亿元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽(SiC)单晶晶体成长技术、同时具备6寸和8寸晶体制程能力的新创公司格棋化合物半导体股份有限公司(GCCS)宣布,近期成功完成新台币15亿元的A轮募资,并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术
PI以IC颠峰效率为aCentauri太阳能赛车队执行关键任务功能 (2023.10.23)
Power Integrations这家节能功率转换之高压积体电路领域的领导厂商,将为 aCentauri 车队提供先进的 PowiGaN 氮化?? (GaN) 技术、专家设计支援和财务赞助,协助他们叁加本月下旬举办的 3,000 公里普利司通世界太阳能车挑战赛
英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽(SiC)的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势,为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日,英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作
宜普:氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元 (2023.09.04)
随着氮化?? (GaN)技术在各产业中扮演起重要的角色,中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外,中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司,并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展
ST:以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛,更进一步在不同城市,为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴,与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍,亲身体验前沿技术和激发智慧的应用
纬湃科技和安森美签署碳化矽长期供应协定 同意投资於碳化矽扩产 (2023.06.01)
纬湃科技(Vitesco Technologies)和安森美(onsemi)宣布了一项价值19亿美元(17.5亿欧元)的碳化矽(SiC)产品10年期供应协定,以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商,将向安森美提供2
节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势,其节能效果非常出色。 碳化矽和氮化??两种技术各有特点,各自的应用情境也有所不同。 宽能隙技术已经催生出一系列相关应用,协助达成碳中和的企业目标
英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙(碳化矽和氮化??)半导体的产能,进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区

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