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英飞凌完成15.5亿欧元联贷 为收购IR融资 (2014.10.15)
英飞凌科技（Infineon）宣布，近期已顺利完成15.5亿欧元的全额联贷，满足了承诺收购案的融资需求。本次借贷款项加上库存现金，将作为收购美商国际整流器公司（IR）之用 |
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英飞凌完成15.5亿欧元联贷 为收购IR融资 (2014.10.15)
英飞凌科技（Infineon）宣布，近期已顺利完成15.5亿欧元的全额联贷，满足了承诺收购案的融资需求。本次借贷款项加上库存现金，将作为收购美商国际整流器公司（IR）之用 |
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英飞凌蝉连全球功率半导体市场龙头 (2014.09.16)
英飞凌科技股份有限公司 蝉联全球功率半导体龙头地位，于去年的市场持续取得领先。根据市调机构 IHS Inc 的研究报告，英飞凌以 12.3% 的市占率连续 11 年夺得第一。英飞凌也在 MOSFET 功率晶体管市场亦首次取得领先 |
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欧盟委员会判定智能卡业涉垄断，对英飞凌课罚 8280 万欧元 英飞凌将准备上诉 (2014.09.09)
欧盟委员会日前判定包括英飞凌科技股份有限公司 在内四家在智能卡产业活跃的半导体公司涉及垄断。欧盟委员会认定这四公司不定期相互交换竞争性敏感信息，触犯欧洲反垄断法规，全案罚款总额为 1 亿 3800 万欧元，而英飞凌之罚款额为 8280 欧元 |
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功率半导体市场大地震 英飞凌并购国际整流器 (2014.08.21)
近年来半导体市场的并购案件不断，像是英特尔并购英飞凌的无线射频部门、或是德州仪器一次买下美国国家半导体（NS）等，都是全球半导体产业十分关注的焦点，而此次英飞凌以以每股 40 美元、总计约 30 亿美元的现金出手买下国际整流器（IR），更是撼动了全球功率半导体市场 |
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英飞凌以每股 40 美元现金收购美商国际整流器公司 (2014.08.21)
英飞凌科技股份有限公司与国际整流器公司 (International Rectifier Corporation) 宣布双方已签署最终协议，英飞凌将以每股 40 美元、总计约 30 亿美元的现金，收购国际整流器公司 |
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直流电网断路器技术基础研究： 针对再生能源和内部电网开发创新的电子电路断路器 (2014.08.11)
比起目前使用的传统交流电，直流电拥有更多优势，例如，电网和电子装置的耗损会比交流电减少 5% 至 7%，还能更有效地从再生来源将电源送入电网和能源存储器，同时改善电网的稳定性；采用直流电还可打造体积更精巧的电子装置 |
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微逆变器技术突破 SiC粉墨登场 (2014.08.06)
尽管前一段时间，太阳能被台湾媒体戏称为「四大惨业」之一，但随着供需状况趋于健康化之下，台湾太阳能业者终于能见到一丝曙光。但就目前国内媒体对于太阳能产业的讨论并不如预期般的热络 |
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英飞凌为三星高阶智能型手机 Galaxy S5 提供八款无线射频组件 (2014.07.22)
德国半导体制造厂商英飞凌科技股份有限公司为三星智能型手机 Galaxy S5 提供共八款无线射频组件。该公司在 LTE 低噪声放大器 (LTE LNA)、四频 LNA 模块 (Quad LNA banks)、GPS LNA 与 SPDT RF 开关 (SPDT RF Switch)领域是理想的合作伙伴 |
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晶片架构各有千秋工业马达需重视即时与安全课题 (2014.07.13)
根据研究统计，全球电子产品的能源消耗比重，马达类产品占了约有55%的比重，而照明领域仅有21%，更重要的是，马达类产品的能源效率，还可以有40%以上的发展潜能，而照明本身则有25%左右，可以想见马达控制领域的市场商机与潜力会有多大 |
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英飞凌针对高效率伺服器和资料通讯系统推出DrBlade 2 功率级 (2014.06.30)
英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出DrBlade 2 整合式功率级(power stage)产品，结合两个功率MOSFET 和一个DC/DC 驱动IC，同时将电流与温度感测器整合至体积精巧的封装内，有助于伺服器和资料通讯应用工程师处理高功率密度需求并缩短设计周期 |
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英飞凌推出转换速率控制 EiceDRIVER (2014.06.17)
英飞凌科技股份有限公司推出最新EiceDRIVER 产品系列的单通道闸极驱动器，专为工业应用的高阶系统所开发。 1EDS20I12SV EiceDRIVER Safe 驱动器元件是第一款在IGBT 可即时调整转换速率控制(SRC)的驱动器 |
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英飞凌 IHM-B 模组使用寿命延长逾十倍 (2014.06.16)
未来英飞凌IGBT 高功率模组(IHM) 将可使用更长的时间。更强固的结构与大幅提升的热传导特性提升了平均使用寿命，在相同的使用情况下，可达前一代产品的十倍以上。主要的优点是，尽管涉及必要的变更，但是模组的电子与机械参数皆维持不变，因此无需重新进行认证，品质验证范围也降至最低 |
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英飞凌推出ThinPAK 5x6 CoolMOS MOSFET 适用于适配器、消费性电子及照明应用 (2014.05.27)
英飞凌科技股份有限公司今日推出全新无引线表面黏着 (SMD) 封装的 CoolMOS MOSFET – ThinPAK 5x6。
行动装置的充电器、超高画素电视、LED 照明必须满足各式极具挑战的要求 |
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拉抬智能手机使用体验 英飞凌力推LNA组件 (2014.05.08)
尽管英飞凌已经将无线调制解调器部门出售给英特尔了，若说英飞凌完全退出智能型手机市场，严格说来，是不公平的说法。事实上，英飞凌仍然保有无线射频前端相关的产品线 |
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车用电子翻新 英飞凌颠覆MCU想象 (2014.04.16)
车用电子所涵盖的半导体组件相当广泛，一言以蔽之，就是既有的系统设计架构套上车用规范。也因此，从既有的DC/DC、AC/DC、DC/AC、MCU（微控制器）、MPU（微处理器）等，这些组件都可以在车用电子中窥见其踪影 |
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英飞凌 ARM 微控制器开发工具和套件获嵌入式运算设计杂志「主编首选奖」 (2014.03.31)
英飞凌科技股份有限公司宣布其 XMC4500 开发工具包和软件工具获美国嵌入式运算设计杂志 (Embedded Computing Design) 评选为「主编首选」奖( Editor’s Choice)。
得奖引言发表在 2014 年 2 月号的嵌入式运算设计杂志 |
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Lantiq：有线搭无线 满足宽带成长需求 (2014.03.19)
Lantiq自英飞凌独立成为单一公司后，该公司的对外消息就不是太多。不过我们也知道，Lantiq本身就是属于有线网通领域的半导体供货商，想当然尔，与台湾的网通业者也保持相当密切的关系 |
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小又准 英飞凌首推电流传感器 (2014.03.13)
如果把处理器或是主芯片视为系统设计中的一朵红花的话，通常模拟与电源管理等相关设计，大概就是相当重要的绿叶了。而随着技术不断发展，诸多任务业应用或是再生能源等，对于电源的输入或是输出的精准度有着不低的要求，以藉此达到更为完善的系统效能与节能目标 |
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英飞凌 XMC1000 微控制器进入量产，提供全新、精巧的封装版本及免费的 ARM MDK 开发工具 (2014.03.04)
英飞凌 XMC1000 微控制器，采用 ARM Cortex-M0 处理器，以 8 位的价格提供 32 位的效能，已进入量产。同时，英飞凌也推出高度精巧的全新 VQFN (超薄四方扁平无引脚) XMC1000 系列封装版本，并提供免费的 ARM 微控制器开发工具包 (MDK) 全新信息 |
