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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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硅统SiS755支持AMD 64位平台 (2003.07.08)
硅统科技日前表示， 该公司芯片组SiS755支持新一代AMD 64位平台，搭载由硅统自行研发的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport接口，无论是在AMD甫发表的64位工作站处理器Opetron的平台上，或是搭配即将于今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64处理器，均可增进数据处理效率，将计算机工作平台导向更先进的效能 |
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硅统提倡『无线生活空间概念』 (2003.07.04)
硅统科技(SiS)4日指出，该公司将致力发展无线网络芯片事业，提倡无线生活空间概念，并将积极结合其桌面计算机、笔记本电脑、信息家电、通讯事业等芯片产品线，推广无线网络生活，以「无线生活，无限可能」为主题，提升人们活动空间的便利性与舒适性 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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矽统疑似SARS病例 隔离观察中 (2003.05.02)
矽统(SIS)近日表示，日前外传该公司有一员工疑似感染SARS， 经过查证该名员工系该公司新竹科学园区外工作之研发单位人员。该员于4月30日下午因感冒症状赴马偕医院新竹分院就诊，虽无发烧现象，仍立即于晚上七点被转送至新竹国军医院隔离观察 |
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矽统科技支援 P4 800 MHz产品蓝图 (2003.04.17)
矽统科技17日宣布与英特尔(Intel)公司签订长期晶片组授权合约，矽统科技将有权于Intel P4 800MHz前端汇流排处理器上市后，制造销售与其相容之晶片组。新一代全新800MHz晶片组与前一代533MHz规格相较，其资料传输将从每秒4.2GB提升至6.4GB，为CPU与北桥晶片之间的传输开启了一条宽敞大道 |
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矽统推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17)
矽统科技(SiS)17日推出该公司跨足无线通讯产业的第一个产品-SiS160，支援802.11b无线区域网路标准，提供每秒1、2、5.5、及11Mb的资料传输速度。 SiS160采用ASIC技术，有别于传统的内嵌式处理器的架构，有效控制所有相关零组件数目在100个左右，降低整体终端产品的成本 |
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矽统发表新版AMD平台核心逻辑晶片组 (2003.03.12)
矽统科技(SiS)日前于汉诺威电脑展发表最新AMD平台核心逻辑晶片组-SiS748。 SiS748为支援400MHz前端汇流排产品，为目前AMD K7平台最高阶的核心逻辑晶片组。 SiS748双重支援400MHz前端汇流排与高速DDR400记忆体控制器，可大幅增加资料处理频宽速度 |
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矽统发表HyperStreaming新技术 (2003.03.11)
矽统科技(SiS)11日表示，继MuTIOLR技术后，为因应现今多媒体与网际网路之广泛应用，该公司推出适合现今电脑高速运算所需且功能的HyperStreaming架构，并于CeBit 2003展示支援此项技术的最新晶片组SiS748 |
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矽统新款系统单晶片问世 (2003.03.06)
矽统科技(SiS)于近日推出新一代省电型IA系统单晶片-SiS55x LV。矽统表示，新推出的省电型IA系统单晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代晶片的高度整合及多媒体能力之外 |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
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矽统XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作为标准设计工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽统科技股份有限公司（SiS），主要核心逻辑晶片组与绘图晶片供应商，已经运用新思科技的Physical Compiler加速设计的时序收敛(timing convergence)，完成其高效能绘图晶片Xabre 600的设计 |
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慧智精简型电脑采用矽统处理器 (2002.12.05)
矽统科技(SiS)与台湾慧智公司(Wyse)5日共同发表由台湾慧智公司推出新一代平台，以矽统科技SiS550为处理器之精简型电脑─WT 5420XL。 WT 5420XL整合Linux平台以及Microsoft Windows作业系统，提供使用者具弹性、低建制成本以及易控管的选择 |
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联电控告硅统案 (2002.10.08)
硅统科技（SiS）于8日表示，美国国际贸易委员会(International Trade Commission-ITC)针对联电控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案做出终判。此项判决绝大部分维持五月七日初判联电声请专利无效的认定，于两项专利共29项请求专利范围中仅一项附属请求确立 |
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硅统市场预期看好 (2002.07.30)
硅统资深协理吴国相29日以「比较瘦的燕子」形容第三季产业状况。整体计算机用系统芯片组市场规模，将由第二季的2800万套增为本季的3200万套，同期硅统芯片组出货量也由500万套增为600万套以上，市占率有机会自第二季的1708%提升到20%以上﹔其中英特尔Pentium4平台比重已达五成以上 |
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PC芯片组第三季能见度不高 (2002.07.02)
威盛1日公布6月营收15.32亿元，较5月下滑10.59%，硅统6月营收10.2亿元，较5月下滑4%。但市况却与此背道而驰，威盛、硅统六月芯片组出货量已经微幅增温，威盛在K7芯片组仍有新订单带动下，全月出货量回升到二百五十万套以上；硅统P4芯片组六月出货逼近一百万套，全月芯片组出货则近二百万套 |
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硅统将于Computex 中展实力 (2002.06.03)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商－硅统科技(SiS)，3日表示将参加6月3日至6月7日期间，于世贸中心所举办的台北国际计算机展 (COMPUTEX 2002)。藉由现场丰富的产品展示，硅统科技呈现了近来在绘图芯片、逻辑芯片、与信息家电芯片研发上的耀眼成绩，并证明SiS已具备了整合技术的能力 |
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联电于ITC控告SiS案，初判SiS胜诉 (2002.05.07)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片的领导厂商硅统科技公司（SiS）于今日宣布联电于ITC控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案，初判结果硅统胜诉。
硅统表示，联华电子(联电)于2001/1/26向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请 |
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硅统发表新的绘图芯片－Xabre400 (2002.04.24)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，24日发表全新的绘图芯片–Xabre400(音同saber)。 这是全世界第一颗AGP8X架构的绘图芯片，也是唯一在同级产品中，能支持8x8 (即所谓AGP8X及DirectX8.1) 功能的超强绘图引擎，此规格势必改写主流市场的新定位，成为市场新标准 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
