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硅统南科12吋晶圆厂暨研发大楼正式动工 (2000.12.21)
硅统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由硅统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。
硅统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12吋晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼 |
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硅统拟在北京、上海设立据点 (2000.12.12)
硅统科技11日举行产品发表会，一口气发表三颗新产品，包括：支持Intel及AMD的DDR DRAM开放架构单芯片SiS635及SiS735二颗产品，及硅统针对主流桌面计算机市场的新绘图芯片SiS315，配合大陆营销，硅统规划将在深圳后，将赴北京、上海设立营销服务据点，与威盛一决高下 |
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硅统科技展开首颗支持DDR DRAM之核心逻辑芯片-SiS635/SiS735暨绘图芯片-SiS315亚洲巡回记者会 (2000.12.06)
台北，2000年12月4日---核心逻辑芯片组暨绘图芯片领导厂商硅统科技(SiS)，
今日表示将于12月11日起，陆续于台湾、大陆（北京与广州）、韩国汉城及
日本东京针对其首颗支持DDR DRAM并采开放架构整合单芯片SiS635/SiS735
暨新一代256-bit 2D/3D支持T&L(Transform & Lighting)绘图芯片SiS315
展开巡回记者发表会 |
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芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位 (2000.12.04)
信息传统旺季已近尾声，芯片组十一月出货量普遍较十月衰退，部分芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位，甚至不排除到明年第二季初才能消化完毕，为明年上半年芯片组价格竞赛埋下伏笔 |
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矽统推出分别支援英特尔与超微处理器的独立型DDR晶片组 (2000.11.27)
矽统推出独立型DDR(Double Data Rate)晶片组代码分别是支援英特尔及超微处理器平台的635及735，另外还会推出新一代具有图形转换及灯光效果(T＆L)的315绘图晶片，预计明年第1季正式量产，并计画稍后推出整合型的DDR晶片组产品 |
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TFT-LCD零组件缺货明年产值恐生变数 (2000.11.08)
TFT-LCD面板价格持续下滑、加上关键零组件缺货问题迟迟未能解决，今年初国内市场原本预估明年我国TFT厂在进入全能量产后，全年营收约可达新台币一千八百亿元左右，但国内几家TFT厂受到市场未如预期的影响，最近已经纷纷调降明年的营收预估至一千五百亿元左右 |
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旺季不旺第三季晶片组厂库存偏高 (2000.11.08)
旺季不旺使晶片组厂商第三季底库存普遍升高，矽统科技与扬智科技今年营运绩效较不佳，存货金额却同步倍增。不过扬智表示，库存多是目前市场主流产品，随着接单增加，将持续调节晶圆代工与库存存量，预期明年首季底库存金额可较目前减少一半 |
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整合型晶片组市场小有斩获 (2000.11.03)
随着矽统科技与扬智科技月营收逐步攀升，第四季整合型晶片组占有率有机会回到三成以上，不过全年估计仅有二五％左右﹔明年预期整合型晶片组占有率将提升到四至五成间 |
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矽统科技十月份营收较九月份大幅成长 (2000.11.02)
矽统科技表示，十月份营收为八亿五千一百余万元，比去年同月减少三三％，但比今年九月则大幅成长四二％，累计一至十月营收为六十三亿八千一百万元。
矽统科技十月份营收较九月份大幅成长，主因新产品sis 730十月起大量出货，挹注公司营收，使得营收呈现大幅增长的现象 |
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矽统结合LinuxBIOS和M-Systems架构新整合晶片 (2000.10.26)
矽统科技（SiS）于10月18日宣布，已开发出无BIOS、无硬碟、使用单一快闪记忆体装置的操作平台，以SiS630搭配LinuxBIOS为主的展示平台也于10月在美国亚特兰大城市所举办的Linux 技术论坛中亮相并获得好评 |
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矽统宣布成功开发出使用单一快闪记忆体装置的操作平台 (2000.10.18)
矽统科技（SiS）近日宣布，已成功开发出全球第一个无BIOS、无硬碟、使用单一快闪记忆体装置的操作平台。一系列以SiS630搭配LinuxBIOS为主的展示平台也于10月在美国亚特兰大城市所举办的Linux 技术论坛中亮相 |
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矽统海外存托凭证今年无法办理将影响晶圆厂建设进度 (2000.10.17)
矽统科技表示海外存托凭证（ＧＤＲ）今年确定无法办理，可能影响八吋与十二吋晶圆厂购置机器设备进度。据了解，矽统原定明年下半年将八吋晶圆厂月产能提升到三万片至三万五千片，目前只维持在二万片目标，而十二吋晶圆厂投片试产时程则可能延至后年第三季 |
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扬智重采独立型晶片组策略 (2000.10.06)
继矽统科技将推出独立型DDR晶片组后，扬智科技的产品策略也将回归独立型晶片组路线，而整合型晶片组则以笔记型电脑市场为主，年底前预定推出与绘图晶片厂泰鼎(Trident)合作的新整合型晶片组，可望成为明年主力产品之一 |
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矽统明年第一季推DDR整合型晶片组 (2000.10.03)
矽统科技两年来只推整合型晶片组产品的策略，将随着第四季DDR独立型晶片组的推出而告终，明年第一季将再推出DDR整合型晶片组；而矽统明年挟完整产品线与自有晶圆厂良率提升优势，市占率可望较今年大幅提升 |
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矽统业绩连续三个月成长预期至年底都能维持成长 (2000.10.01)
矽统科技8月份营收9.27亿元，较去年8月相较减少9%，矽统的营业额今年已经连续第3个月成长，预计从9月到年底，业绩预期将持续提升。
矽统科技表示，随着自有晶圆厂已开始发挥效应，并在8月初展示全球首颗支援AMD Athlon及AMD Duron 微处理器（CPU）平台的3C整合单晶片─SiS730S，带动8月业绩成长 |
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整合晶片组下半年成为各家守卫战 (2000.09.18)
矽统科技与扬智科技第4季产能开出，两家公司预估11月或12月为今年出货高峰，矽统更将刷新历史纪录。由于英特尔、矽统与扬智下半年主力均为整合型晶片组，预料第4季激战难免，英特尔甚至可能面临四成市占率守卫战 |
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矽统推出550系统单晶片 (2000.09.04)
硅统科技11月可望推出代号为550的系统单芯片(SOC)，整合处理器与芯片组，主要瞄准使DVD播放器具备上网功能的IDVD平台，550除是硅统首款针对信息家电(IA)市场开发的产品，也为芯片组厂商抢占IA领域吹起号角 |
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硅统公布8月份营收 (2000.09.01)
硅统科技(SiS)表示，该公司今年8月份营收，根据公司内部初估，为新台币9亿2752万元，累计今年全年营收初估为新台币49亿2860万元。与去年8月相较减少9%，与今年7月相较增加16%，与去年同期相较则减少31% |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
