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美国国家半导体将推应用于WebPad产品之系统单芯片 (2000.08.17)
信息家电市场正在萌芽阶段，系统单芯片(SOC)的推出时程也已指日可待。已将重心放在信息家电市场的美国国家半导体(NS)计划在年底前推出第1套可运用在WebPad等产品上的系统单芯片，预估在整体设计上，单芯片将可比多芯片减少一成以上的总体设计成本，也将因此带动明年信息家电单芯片的市场需求 |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂，6月28日与台积电正式结盟，台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术，首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
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台湾IA联盟寻求国际大厂加入 (2000.05.25)
为了建构台湾成为全球的「IA王国」，台湾IA联盟一方面广纳台湾上、中、下游的产业，另一方面则积极寻求国际大厂的加入，以补强台湾在IA产业结构上的不足，其中尤以软件及关键零组件二个环节为重 |
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美国国家半导体推广电源供应仿真服务网站 (2000.05.09)
美国国家半导体展开亚太区校园巡回研讨会，介绍全球第一个电源供应模拟服务网站power.national.com；http://power.national.com是半导体业第一个专为电源供应器设计工程师设立且功能也是最齐备的入门网站 |
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美国国家半导体推出一款采用SC70-5封装的比较器 (1999.12.08)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款低功率的高速比较器。这款型号为LMV7219的比较器专以需要支持高速数字讯号调节功能的应用方案为对象，其对称讯号传播延迟(Tpd)只有7毫微秒，而且耗电量亦只有1.1mA |
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NS推出可测度4个不同位置温度的LM83温度传感器 (1999.12.08)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款功能齐备而又准确度高的数字温度传感器。这款型号为LM83的传感器可测度系统内四个不同位置的温度，其中三个属于芯片之外三个不同位置的温度，而第四个是芯片本身的内部温度 |
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美国国家半导体推出CMOS串联式电压参考电路 (1999.12.03)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款高精度串联式及并联式参考电路。该公司的电压参考电路产品一向极受市场欢迎。这三款型号分别为LM4130、LM4120及LM4050/51的芯片推出之后，美国国家半导体的这系列参考电路在阵容上更形鼎盛 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
