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TI推出1%精确度的无电容LDO组件 (2006.06.20)
德州仪器(TI)宣布推出一系列能在电源、负载和操作温度内达到1%稳压精确度的1.5A和3A低压降稳压器(LDO)。这些易于使用的LDO提供大电流应用所需的电源顺序功能，例如使用FPGA和TI DSP的电信设备、笔记本电脑和服务器 |
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Nexvision网络保全摄影机 以TI DaVinci技术为基础 (2006.06.19)
德州仪器(TI)宣布，IP网络视讯保全解决方案制造商Nexvision已推出首款以TI DaVinci技术为基础的网络视讯保全摄影机。Nexdome Dragonfly采用以DaVinci技术为基础的双核心TMS320DM644x架构提供一套即插即用的多用途视讯保全解决方案 |
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TI 与Tata Elxsi提供802.16e基础设施市场 (2006.06.19)
德州仪器(TI)与Tata Elxsi为了让行动WiMAX制造商加速在市场上推出弹性的基地台解决方案，共同发表一套IEEE 802.16e基础设施产品的端至端基频展示系统。新设计包含完全整合式媒体访问控制器(MAC)等系统实作所需的硬件与软件，使客户能将完整解决方案导入产品设计 |
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Silicon Labs. 与TI放慢低价手机芯片的脚步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现 |
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TI推出两款双输出直流降压转换器 (2006.06.12)
德州仪器(TI)12日推出两款双输出直流降压转换器，采用的单接脚序列界面独特技术可轻易为应用产品提供数字电压调整功能。这两款效率高达95%的2.25MHz组件可以延长移动电话、媒体播放器和其它可携式电子产品以及可携式工业与医疗设备的电池寿命 |
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TI于台北国际计算机展论坛表示：「改变即将到来」 (2006.06.07)
德州仪器(TI)在2006年台北国际计算机展大会论坛中宽带与无线产业的发展趋势，并说明这些趋势将为服务供货商、制造商和消费者带来的影响。
TI亚洲区总裁程天纵在IAFA亚太产业高峰论坛中的主题为「移动电话的未来」，演讲中介绍移动电话如何从单纯的通讯装置转变成行动生活工具 |
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德州仪器~Computex eNewsletter】活动快报 (2006.06.05)
迎接通讯娱乐新世纪 驱动产业成长新动能
德州仪器热情参与计算机展 「行动电视体验区」惊艳全场
（台北讯，2006年6月5日）2006年台北国际计算机展将于6月6日至6月10日热闹登场，德州仪器（TI）以「通讯与娱乐」为主轴盛大展出TI卓越的无线通信应用、宽带整合技术、数字家庭娱乐解决方案、以及各种推陈出新的连接技术 |
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低耗电操作模式管理概论 (2006.06.02)
可携式产品技术要求日益增多，因此要让可携式应用提供很长的电池寿命并非易事。设计人员必须考虑许多因素才能将耗电量减至最低。资源最佳化有助于延长电池寿命。本文所讨论的多种低耗电模式管理，即说明如何适当使用多种电源操作模式把耗电量减至最少，并提供一些可靠准则，使下一代可携式应用设计拥有最长的电池寿命 |
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TI为家庭与行动应用提供完美Wi-Fi链接能力 (2006.05.30)
德州仪器(TI)宣布推出消费电子无线网络开发工具包(CE WLAN DK)2.0版。这套最新的应用开发工具提供制造商所需的系统建构方块，得以将Wi-Fi链接功能带给从数字相机与可携式媒体播放器到新推出的通讯和娱乐应用等各种电池操作型产品 |
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TI宣布POLA联盟采用T2负载点电源模块 (2006.05.30)
德州仪器(TI)宣布，POLA联盟已同意提供接脚与TI瞬时响应速度极快的T2非隔离式电源的插入式模块；POLA联盟成员，包括Artesyn Technologies、Ericsson Power Modules和Emerson的Astec Power等在内的公司将开发及销售这一新型插入式电源模块，它们的功能外形将与其它POLA成员的产品完全相同 |
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TI发表整合式1394b OHCI链接层/物理层组件 (2006.05.25)
TI新推出的TSB83AA22ZAJ开放主机控制器界面(OHCI)1394b物理层/链接层组件，不仅进一步强化TI领先业界的1394b产品阵容，设计人员还能利用这款内建1394b物理层与链接层功能的单芯片开发应用产品 |
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TI、Jaluna和Netbricks展示IP多媒体次系统功能 (2006.05.16)
TI、Jaluna和Netbricks在阿姆斯特丹举行的VON Europe展出IP多媒体次系统解决方案。专为新一代网络发展的解决方案不仅为汇集固接与行动应用的网络环境带来重大进展，更使全IP通讯基础设施的实现向前迈进一大步 |
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高通与德仪争夺3G芯片市场 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G芯片市场几乎横扫台厂，目前包括宏达电、明基与华宝均采用其推出的3G芯片，原本在2G市场领先的德州仪器（TI）亦不甘示弱，积极调整过去主攻日本市场策略，2007年起将在日本以外市场大量出货 |
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AWOX采用TI DaVinci技术发展新一代产品 (2006.05.05)
德州仪器(TI)5日宣布，家庭网络市场供货商AWOX已利用TI DaVinci技术，发展出一款数字媒体转接器(DMA;Digital Media Adaptor)/家用媒体服务器(Home Media Server)参考设计。这套称为SALAI的参考设计，将由Thomson位于印度尼西亚巴丹岛(Batam)的工厂生产，ODM厂商可以利用它开发新一代数字媒体转接装置 |
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Ascom利用TI无线网络IP电话平台开发VoWiFi手机 (2006.05.03)
德州仪器(TI)3日宣布，现场无线通信的欧洲市场供货商Ascom Wireless Solutions利用TI无线网络IP电话平台TNETV1700开发出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手机。TI整合式硬件与软件解决方案拥有Ascom所要求的高效能与低耗电，使Ascom能为企业客户提供更长的通话与待机时间以及更强大的功能，例如无线电话、警示和简讯 |
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TI推出SmartReflex技术兼容的3MHz直流转换器 (2006.05.02)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款体积精巧的高效能直流转换组件，可直接搭配采用TI SmartReflex电源管理技术的处理平台。这款弹性的电源转换器把3.4Mbps的I2C界面和高速瞬时响应能力整合至极小的芯片级封装，让3G手机和其它可携式产品拥有更长的电池寿命 |
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TI升任两位模拟产品高阶主管 (2006.04.28)
德州仪器(TI)28日宣布罗格瑞（Gregg Lowe）将升任新的资深副总裁并领导公司所有模拟事业单位，包括高效能模拟事业单位(HPA)和高产量模拟与逻辑事业单位(HVAL)。另外，TI还任命乔阿瑟（Arthur L.George）接替Lowe担任高效能模拟事业单位的资深副总裁暨总经理 |
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Alvarion采用TI无线基础设施技术 (2006.04.26)
德州仪器(TI)26日宣布，无线宽带解决方案与特殊行动网络供货商Alvarion选择了TI的WiMAX基础设施技术做为该公司4Motion行动WiMAX解决方案的一部份。Alvarion的BreezeMAX系统是4Motion无线电接取网络的主要建构方块，它将利用TI技术满足成长中的行动宽带无线技术需求，包括在宽广的频谱范围内支持IEEE 802.16e标准 |
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通讯大厂积极卡位行动电视芯片 (2006.04.24)
根据工商时报消息，由于行动电视将成为移动电话无线数据服务未来最具市场潜力的应用之一，不少芯片供货商将2006年视为行动电视元年，并且推出相关手机芯片以进行卡位，而针对大陆、美国、欧洲与亚洲等不同规格，包括高通（Qualcomm）、德仪（TI）、飞思卡尔（Freescale）等大厂，相关行动电视手机芯片，预计将在年底导入量产 |
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半导体销售额创新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根据Gartner的市场调查统计，2005年全球半导体销售额达到2350亿美元，超过了2000年的2230亿美元，创造了新纪录。与2004年相比，2005年半导体销售额成长率高达5.7％。同时，Gartner还发布了2005年全球10大半导体公司的最新排名 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
